毫米波(mmWave)頻率段能夠為許多應用提供大帶寬。為了充分利用帶寬優勢,當前主流射頻電路的工作頻率要比傳統無線通信的工作頻率高得多,并且頻率范圍大多集中在24至77GHz范圍,甚至更高。典型應用領域從“5G蜂窩無線通信網絡”到“高級駕駛輔助系統中的防撞雷達(ADAS)”。這些頻率曾經一度是軍方專門的,那時毫米波電路的研發成本和研發難度均讓民用領域望而止步。但隨著材料、電路等領域關鍵技術的突破,成千上萬的毫米波應用如雨后春筍般在77GHz汽車雷達系統中普及,這些雷達和自動駕駛技術使得道路出行更加安全。為保證毫米波雷達系統的比較好工作狀態,如何選擇**適合的印刷電路板(PCB)材料就成為毫米波電路設計過程中比較關鍵的一個步驟。哪家打樣快,質量可靠,服務好。電路基板
線路板廠要充分地利用口號,標語,宣傳欄,讓每個員工都能明白5S推動是公司提升企業形象、提好品質,替公司節約成本的一項比較好的活動,也是企業邁向成功的重要途徑。所以5S的一些口號、標語和宣傳欄要讓每個人都了解,5S是非常簡單但又每天時刻都要做好的五件工作。5S的推動,不要秘密地行動,也不要加班加點來做,要讓全員認同,5S是一個非常簡單的工作,只要大家知道整理、整頓、清掃,然后再進一步地提出方案,如何讓大家做得更好,就叫清潔。秘訣四:高層領導支持線路板廠的比較高領導要抱著我來做的決心,親自出馬。線路板廠安排每一個部門的經理要大力地推動。在推動的會議上,領導要集思廣益,讓大家積極地提出怎么做會更好的方法。秘訣五:要徹底理解5S要義維修集成電路板四層電路板抄板克隆打樣。
激光切割鋁及銅基PCB——隨著電子行業的快速發展,對PCB(PrintedCircuitBoard,印刷電路板)的需求不斷增加。其中,鋁及銅基PCB因其突出的散熱性能,被廣泛應用于LED照明、汽車電源、汽車照明、高功率照明等設備中。而近年來,激光技術越發成熟,為鋁及銅基PCB切割提供了更高效的解決方案。與傳統加工方式相比,激光切割以其精度高、速度快、質量可靠等優勢滿足了鋁及銅基PCB切割對工藝的要求。IPG高峰值功率(HPP)激光器擁有連續模式及高峰值模式,非常適合鋁及銅基PCB切割的應用場景——既可滿足連續模式下切割鋁基板,又可滿足高峰值功率在脈沖模式下空氣切割銅基板。IPG“二合一”的激光設備可區配到這種雙重應用需求。激光切割鋁及銅基PCB優勢#高效高產#提高質量激光切割鋁及銅基PCB可一次成型,切割邊緣光滑整齊,無毛渣,因而幾乎無需后期二次加工。
國家統計局:2021年11月份制造業PMI為50.1%重回擴張區間11月份,中國制造業采購經理指數(PMI)為50.1%,比上月上升0.9個百分點,位于臨界點以上,制造業重回擴張區間,表明我國經濟景氣水平總體有所回升。從企業規模看,大型企業PMI為50.2%,比上月略降0.1個百分點,繼續高于臨界點;中型企業PMI為51.2%,比上月上升2.6個百分點,高于臨界點;小型企業PMI為48.5%,比上月上升1.0個百分點,低于臨界點。從分類指數看,在構成制造業PMI的5個分類指數中,生產指數高于臨界點,新訂單指數、原材料庫存指數、從業人員指數和供應商配送時間指數均低于臨界點。銅基線路板SMT貼片加工生產。
由于燒結的產品需要經過客戶端再進行二次焊接,為保證二次焊接時不會松脫,移位的問題,因此選擇的焊料的熔點一定要高于客戶焊接的焊料的熔點,從而保證客戶在焊接時不出現銅基松脫的問題。客戶端一般選擇中、低溫的無鉛焊料,焊料熔點為220℃左右,目前國內較多的客戶使用的為Sn-3.5Ag-0.5Cu,熔點為217“℃~218℃,是屬于中溫焊料,由于客戶一般是通過熱風回流焊工藝焊接的,回流焊是通過熱風循環加熱熔錫焊接的,板件實際溫度控制較困難,另由于不同板件吸熱不一樣,焊料熔點一定要明顯高于客戶焊接焊料的熔點,因此需要選擇一種高溫焊料進行燒結。FPC線路板加急打樣交期快品質好。pcb電路板圖紙
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線路板沉鎳金工藝:首先在銅面上自催化反應沉積約120-200μ”厚的鎳層,再在金缸中通過化學置換反應將金從溶液中置換到鎳面,金層將鎳層完全覆蓋,其厚度一般控制在約1-3μ”。通過時間等控制其厚度上限可高達10μ”。電鎳金工藝:是通過施電的方式,在銅面上通過電化學反應鍍上一層約120-200μ”厚的鎳層,然后再在鎳上鍍上一層約0.5-1μ”厚的薄金。通過時間及電流等控制其厚度可高達50μ”以上。沉鎳金通過化學沉積其厚度非常均勻,電鎳金通過電鍍沉積其厚度均勻性較差。電路基板
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