佛山多功能AOI檢測設備技術參數

1.在SMT產線中，AOI主要應用于印刷后AOI，即檢測坍塌、橋接、無焊膏、焊膏過少、焊膏過多等；貼片后AOI，即偏移、元器件漏貼、側立、元器件極性貼反等；焊接后AOI，即錯位、橋接、立碑、焊點過小、焊點過大等。在進行不同環節的檢測時，其側重也有所不同。通過以上我們知道，印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因也有很多，包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當、印刷機參數設定不合理、精度不高、刮刀材質和硬度選擇不當、PCB加工不良等。那么通過AOI可以有效監控焊膏印刷質量，并對缺陷數量和種類進行分析，從而改善印刷制程。AOI的發展需求——集成電路。佛山多功能AOI檢測設備技術參數

可簡單地將AOI分為預防問題和發現問題2種，印刷、貼片之后的檢測歸類與預防問題，回流焊后的檢測歸類于發展問題，在回流焊后端檢測中，檢測系統可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還一定要對焊點的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測，回流焊后端檢測是目前AOI 當下流行的選擇，此位置可發現全部的裝配錯誤，提供高度的安全性，圖4為某型AOI對回流焊后PCB的檢測圖像，采用了3種不同的照明模式，分別側重于焊點，零件和雷射印刷文字圖像的采集。圖5為回流焊后AOI識別的不同類型的缺陷。佛山多功能AOI檢測設備技術參數機器視覺AOI檢測AOI(AutomatedOpticalInspection)的全稱是自動光學檢測。

AOI檢測設備的優點1.編程簡單AOI通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉換成所需格式的文件，從中AOI獲取位置號、元件系列號、X坐標、Y坐標、元件旋轉方向這5個參數，然后系統會自動產生電路的布局圖，確定各元件的位置參數及所需檢測的參數。完成后，再根據工藝要求對各元件的檢測參數進行微調。2、操作容易由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件，所以并不需要操作人員具有豐富的專業知識即可進行操作。3、品質把控可以及時發現和反饋定點缺陷，并分析制程問題,減少PCB板報廢發生。4、智能自動能夠智能甄別所生產的料號，自動板厚偵測，相機自動對焦，可搭配機械手收板5、減少生產成本由于AOI可放置在回流爐前對PCB進行檢測，可及時發現由各種原因引起的缺陷，而不必等到PCB過了回流爐后才進行檢測，這就極大降低了生產成本。

AOI光學檢測原理  AOI，即自動光學檢查。它是自動檢查經過波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實裝情況的裝置。首先，機器通過內部的照明單元，將焊錫及元器件分解成不同的顏色。在制作檢查程序時，首先取一塊標準板，對上面的各個元器件的不同部分分別設定合適的顏色參數。在進行檢查時，機器將拍攝到的標準板的圖像作為標準影像，以設定好的顏色參數作為標準。將被檢查的基板的圖像與標準影像進行對比，以設定好的色參數為基準進行判別。AOI中文全稱是自動光學檢測，是基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。

AOI自動光學檢測儀及其工作原理2(3)相似性原理。利用圖像的明暗關系形成目標物的外形輪廓，比較該外形輪廓與標準輪廓的相像程度。該方法財檢測元件的缺失、漏貼等比較有效。(4)顏色提取。任何顏色均可用紅、綠、藍三基色按照一定的比例混合而成。紅、綠、藍形成一個三維顏色立方體。顏色提取就是在這個顏色立方體中裁取一個需要的小顏色方體，即對應我們需要選取顏色的范圍，然后計算所檢測的圖像中滿足該顏色方體占整個圖像顏色數的比例，檢查是否滿足需要的設定范圍。在以紅、綠、藍三色光照的情況下，該方法較適合對電阻、電容等焊錫進行檢測。(5)圖像比對。在測試過程中，設備通過CCD攝像系統采集所測試電路板上的圖像，經過圖像數字化處理后輸入計算機內部，與標準圖像進行運算比對（比對項目包括元件的尺寸、角度、偏移量、亮度、顏色及位置等），并將比對結果超過額定誤差閾值的圖像通過顯示器輸出，并顯示其在PCB上的具體的位置。(6)二值化原理。將目標圖像按一定方式轉換為灰度圖像，然后選取一定的亮度閾值進行圖像處理，低于閾值的直接轉換成黑色，高于閾值的直接轉換成白色。使字符、IC短路等直接從原圖像中分離出來。歡迎來電咨詢。AOI主要特點有哪些呢？清遠全自動AOI檢測設備設備價錢

AOI是一種自動光學檢測，它根據光學原理來檢測焊接生產中遇到的常見缺陷。佛山多功能AOI檢測設備技術參數

AOI檢測常見故障有哪些？1、字符檢測誤報較多AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯等，字符檢測誤報主要是由于元器件字符印刷及不同生產批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判，需要用戶不斷的更改完善元件庫參數以及減少檢測關鍵字符數量的方法來減少誤報的出現。2、存在屏蔽圈遮蔽點、斜角相機的檢測盲區等問題在實際生產檢測中，事實證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區的存在。在實際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測盲區的存在，同時在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉90度以改變斜角相機的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時元器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優先于圓柱形器件的選型方式。3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問題工藝要求標準界定不同容易導致的誤判焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源，焊點的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數量和回流工藝參數等因素。為了防止焊接反射，應當避免器件對稱排列，同時合理的焊盤設計也將極大減少誤判現象的發生。詳情歡迎來電咨詢佛山多功能AOI檢測設備技術參數