AOI光學檢測原理 AOI,即自動光學檢查。它是自動檢查經過波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實裝情況的裝置。首先,機器通過內部的照明單元,將焊錫及元器件分解成不同的顏色。在制作檢查程序時,首先取一塊標準板,對上面的各個元器件的不同部分分別設定合適的顏色參數。在進行檢查時,機器將拍攝到的標準板的圖像作為標準影像,以設定好的顏色參數作為標準。將被檢查的基板的圖像與標準影像進行對比,以設定好的色參數為基準進行判別。AOI檢測設備誤判的定義是什么呢?汕尾高速AOI檢測設備服務
AOI光學檢測原理 AOI,即自動光學檢查。它是自動檢查經過波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實裝情況的裝置。首先,機器通過內部的照明單元,將焊錫及元器件分解成不同的顏色。在制作檢查程序時,首先取一塊標準板,對上面的各個元器件的不同部分分別設定合適的顏色參數。在進行檢查時,機器將拍攝到的標準板的圖像作為標準影像,以設定好的顏色參數作為標準。將被檢查的基板的圖像與標準影像進行對比,以設定好的色參數為基準進行判別。云浮高速AOI檢測設備保養視覺檢測中AOI和AVI有什么區別?
雖然AOI檢測設備類型繁多,但廠家為了能夠達到更完善的檢測,大部分都選擇在線型AOI檢測設備,在線型AOI檢測設備的作用有以下幾個方面:1、能夠使生產與檢測同時完成,將AOI放置在爐后位置檢測,PCBA經過回流焊后直接流向AOI檢測設備進行檢測,相對離線AOI減少了產品檢測周轉的時間,效率更快。2、減少人工成本,從PCB進入SMT生產線,到PCBA流出之間全機械化操作,過程中減少了人工參與,解決了手動或半自動的低生產效率工作方式。3、從原料到檢驗,全自動流程化生產過程,符合國人一步到位的觀念。AOI檢測設備的出現,提高了SMT貼片的質量,避免大批量產品缺陷的出現,同時帶動了全自動生產線的實現,節約人工成本,提高了生產效率,給生產廠家帶來更大的利潤。那么AOI檢測設備可檢測的錯誤類型具體有哪些呢?小編為大家繼續介紹AOI檢測設備可檢測類型:1、刷錫后貼片前:橋接-移位-無錫-錫不足;2、貼片后回流焊前:移位,漏料、極性、歪斜、腳彎、錯件;3、回流焊或波峰焊后:少錫/多錫、無錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯件;4、PCB行業裸板檢測。
SMT整線設備中AOI的作用隨著PCB產品向著超薄型、小組件、高密度、細間距方向快速發展。線路板上元器件組裝密度提高,PCB線寬、間距、焊盤越來越細小,已到微米級,人工目檢的方式已滿足不了,目前還有多數工廠還在采用人工目視的檢測方式,但是隨著電子產品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛,電子元器件向小型化發展步伐也越來越快。此外,人容易疲勞和受情緒影響,相對于人工目檢而言,機器視覺設備具有更高的穩定性,可重復性和更高的精細度。減少員工培訓費用:訓練一個熟練的員工的速度已經遠遠落后于員工流失的速度。缺陷預警:即在前工序防止缺陷。我們在錫膏印刷、爐前、爐后位置都可以使用AOI產品及時截出壞機,通過現場人員的有效管控。減少PCBA的維修成本:通過在不同品質工位應用AOI,得到制程變化對品質影響的實時反饋資料。AOI就是自動光學檢測,也是SMT貼片加工中常用的檢測手段之一。
光電轉化攝影系統指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統。是獲得圖像的”眼睛”,原理都是光電二極管接受到被檢測物體反射的光線,光能轉化產生電荷,轉化后的電荷被光電傳感器中的電子元件收集,傳輸形成電壓模擬信號二極管吸收光線強度不同時生成的模擬電壓大小不同,依次輸出的模擬電壓值被轉化為數字灰階0-255值,灰階值反映了物體反射光的強弱,進而實現識別不同被檢測物體的目的光電轉化器可以分為CCD和CMOS兩種,因為制作工藝與設計不同,CCD與CMOS傳感器工作原理主要表現為數字電荷傳送的方式的不同CCD采用硅基半導體加工工藝,并設置了垂直和水平移位寄存器,電極所產生的電場推動電荷鏈接方式傳輸到模數轉換器。而CMOS采用了無機半導體加工工藝,每像素設計了額外的電子電路,每個像素都可以被定位,無需CCD中那樣的電荷移位設計,而且其對圖像信息的讀取速度遠遠高于CCD芯片,因光暈和拖尾等過度曝光而產生的非自然現象的發生頻率要低得多,價格和功耗相較CCD光電轉化器也低。但其非常明顯的缺點,作為半導體工藝制作的像素單元缺陷多,靈敏度會有問題,為每個像素電子電路提供所需的額外空間不會作為光敏區,域而且CMOS芯片表面上的光敏區域部分小于CCD芯片。AOI圖像采集階段AOI的圖像采集系統主要包括光電轉化攝影系統,照明系統和控制系統三個部分。云浮高速AOI檢測設備保養
AOI是新興起的一種新型測試技術,但發展迅速,很多廠家都推出了AOI測試設備。汕尾高速AOI檢測設備服務
PCB缺陷可大致分為短路(包括基銅短路、細線短路、電鍍斷路、微塵短路、凹坑短路、重復性短路、污漬短路、干膜短路、蝕刻不足短路、鍍層過厚短路、刮擦短路、褶皺短路等),開路(包括重復性開路、刮擦開路、真空開路、缺口開路等)和其他一些可能導致PCB報廢的缺陷(包括蝕刻過度、電鍍燒焦、***),在PCB生產流程中,基板的制作、覆銅有可能產生一些缺陷,但主要缺陷在蝕刻之后產生,AOI一般在蝕刻工序之后進行檢測,主要用來發現其上缺少的部分和多余的部分。在PCB檢測中,圖像對比算法應用較多,且以2D檢測為主,其主要包括數據處理類(對輸入的數據進行初步處理,過濾小的***和殘留銅及不需檢測的孔等),測量類(對輸入的數據進行特征提取,記錄的特征代碼、尺寸和位置并與標準數據進行對比)和拓撲類(用于檢測增加或丟失的特征),圖1為特征提取法示意圖,(a)為標準版和被檢板二值圖,(b)為數學形態分析后的特征圖。AOI一般可以發現大部分缺陷,存在少量的漏檢問題,不過主要影響其可靠性的還是誤檢問題。PCB加工過程中的粉塵、沾污和一部分材料的反射性差都可能造成虛假報警,因此目前在使用AOI檢測出缺陷后,必須進行人工驗證。汕尾高速AOI檢測設備服務