莫爾條紋技術特點:1874年,科學家瑞利將莫爾條紋圖案作為一種測試手段,根據條紋形態和評價光柵尺各線紋間的間距的均勻性,從而開創了莫爾測試技術。隨著光刻技術和光電子技術水平的提高,莫爾技術獲得極快的發展,在位移測試,數字控制,伺服跟蹤,運動控制等方面有了較廣的應用。目前該技術應用在SMT的錫膏精確測量中,有著很好的優勢。莫爾條紋(即光柵)有兩個非常重要的特性:1).判向性:當指示光柵對于固定不動主光柵左右移動時,莫爾條紋將沿著近于柵向的方向上移動,可以準確判定光柵移動的方向。2).位移放大作用:當指示光柵沿著與光柵刻度垂直方向移動一個光柵距D時,莫爾條紋移動一個條紋間距B,當兩個等間距光柵之間的夾角θ較小時,指示光柵移動一個光距D,莫爾條紋就移動KD的距離。這樣就可以把肉眼無法的柵距位移變成了清晰可見的條紋位移,實驗了高靈敏的位移測量。這兩點技術應用在SPI中,就體現了莫爾條紋技術測量的穩定性和精細性。SPI檢測設備支持錯誤檢測和校正功能。陽江精密SPI檢測設備保養
AOI檢測設備對SMT貼片加工的重要性AOI檢測設備的作用是:當自動檢測時,機器通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較,經過圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整。AOI設備包括:1、按結構分類有:簡易型手動離線AOI設備,離線AOI設備,在線AOI設備等;2、按分辨率分類有:0402元件AOI設備,0201元件AOI設備3、按相機分類有:單相機,雙相機,多攝像機等AOI設備可檢測的錯誤類型:1、刷錫后貼片前:橋接-移位-無錫-錫不足2、貼片后回流焊前:移位,漏料、極性、歪斜、腳彎、錯件3、回流焊或波峰焊后:少錫/多錫、無錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯件4、PCB行業裸板檢測
梅州直銷SPI檢測設備設備SPI接口簡化了硬件設計,易于集成。
DLP結構光投影儀在3DSPI/AOI領域的應用1.SPI分類從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類,線激光掃描式與面結構光柵PMP技術。1.1激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術因為原理比較簡單,技術比較成熟,但是因為其本身的技術局限性如激光的掃描寬度偏長,單次取樣,雜訊干擾等,所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀,桌上型SPI等。在此不做過多敘述。1.2結構光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內相移條紋的時序信息,來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性、速度快、高精度、自動化程度高等特點,這種技術已在工業檢測、機器視覺、逆向工程等領域獲得廣泛應用。目前大部分的在線SPI設備都已經升級到此種技術。但是它采用的離散相移技術要求有精確的正弦結構光柵與精確的相移,在實際系統中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機誤差,它將導致計算位相和重建面形的誤差。雖然已經出現了不少算法能降低線性相移誤差,但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題,還存在一定的困難。
PCBA工藝常見檢測設備ICT檢測:In—Circuit—Tester即自動在線測試儀ICT是自動在線測試儀,適用范圍廣,操作簡單。ICT自動在線檢測儀主要面向生產工藝控制,可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效,故障定位準確,維修方便。ICT自動在線測試儀是現代電子企業必備的PCBA(Printed-CircuitBoardAssembly,印刷電路板組件)生產的測試設備,ICT使用范圍廣,測量準確性高,對檢測出的問題指示明確,即使電子技術水準一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易。使用ICT能極大地提高生產效率,降低生產成本。2.ICTTest主要是*測試探針接觸PCBlayout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況,可分為開路測試、短路測試、電阻測試、電容測試、二極管測試、三極管測試、場效應管測試、IC管腳測試(testjet`connectcheck)等其它通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障,并將故障是哪個組件或開短路位于哪個點準確告訴用戶。(對組件的焊接測試有較高的識別能力)PCBA工藝常見檢測設備ATE檢測。
3.節約成本在SMT組裝的前期,如果使用SPI設備檢測出不良,可以及時完成返修,這節約了時間成本。另一方面,避免不良板延遲到后期制造階段,造成PCBA板功能性不良,這節約了生產成本。4.提高可靠性前面我們說過,在SMT貼片加工中,有75%的不良是由于錫膏印刷不良造成的,而SPI能夠在SMT制程中對錫膏印刷不良進行準確攔截,在不良的來源處進行嚴格管控,有利于減少不良產品提高的可靠性。現在的產品越來越趨向于小型化,元器件也在不停改變,在提高性能的同時縮小體積,如01005,BGA,CCGA等對錫膏印刷質量有較高的要求,因此在SMT制程中,SPI已經是不可或缺的一個質量管控工序,每一個用心做PCBA的工廠都應該在SMT裝配中配有SPI錫膏檢測設備。SPI檢測設備廣泛應用于電子測試與測量。珠海國內SPI檢測設備
素材查看 SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產工藝的重要環節,錫膏印刷質量直接影響焊接質量。陽江精密SPI檢測設備保養
SPI驗證目的:1.印刷錫膏破壞實驗驗證目的是為了降低SPI對錫膏范圍值檢測誤報比例降低、提高人員誤判可能性、發揮設備應該發揮的功能、提升設備檢出直通率、提高生產效率。2.同時針對每次客戶稽查SMT時所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題,作出實際驗證依據,便于后續客戶稽查時,提出此問題時可以有憑有據回復。SPI檢測機的功能:SPI檢測機內錫膏測厚的鐳射裝置,利用光學影像來檢查品質,如若有不正確印刷的PCB通過時,SPI檢測機就會響起警報,以便及時發現錫膏印刷是否有偏移、高度偏差、缺陷破損等,在貼片前進行糾正和消除,將不良率降到較低。陽江精密SPI檢測設備保養