(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,但有FQFP時應為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面,調節后的金屬模板被微微向上撐起,但撐起的高度不應過大,否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看,正確的印刷間隙應為刮刀在模板上運行自如,既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,不留多余的焊錫膏,同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后,模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關系到印刷質量的參數之一,其調節能力也是體現印刷機質量好壞的參數,在精密錫膏印刷機中尤其重要。早期印刷機采用恒速分離,先進的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程,以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時基板下降,由于焊錫膏的黏著力,使印刷模板產生形變,形成撓曲。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置,如果分離速度不當將致使模板扭曲過大,其結果就是模板因其彈力快速復位,抬起焊錫膏的周圍,兩端形成極端抬起的印刷形狀,抬起高度與模板的扭曲度成正比;嚴重情況下還會刮掉焊錫膏,使焊錫膏殘留到開孔內。通常脫模速度設定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm。如今可購買到的絲印機分為兩種主要類型:實驗室與生產。深圳精密錫膏印刷機保養
錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分,它的重要性不可忽視,可以說是整個SMT工藝過程中的關鍵工藝之一。SMT貼片在生產過程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關,在多層PCB板上的問題更加明顯。錫膏印刷工藝中常見的缺陷有錫膏印刷不足、拉尖、塌陷、厚度不均、滲透、偏移等情況,從而引發元器件橋連、空洞、焊料不足、開路等不良結果。1.印刷機刮刀的類型和硬度。對于錫膏印刷刮刀的選擇,小編推薦的是技術刮刀,因為這種刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是比較穩定的,可以保持較好的印刷質量。2.需要注意印刷的速度。在使用錫膏印刷機進行印刷操作時,應注意印刷速度不能過快,否則很容易造成有些地方沒有被刷到,;相反,速度過慢,會使得錫膏印刷不均勻。通常來說,印刷的速度保持在10-25mm/s這個范圍之內為佳,這樣可以實現錫膏印刷效果的理想化。廣州精密錫膏印刷機原理全自動錫膏印刷機自動接收下一張要印刷的PCB.
錫膏印刷機印刷時,刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關系,因此,只有正確地控制這些印刷工藝參數,才能保證焊錫膏的印刷質量。(1)印刷行程印刷前一般需要設置前、后印刷極限,即確定印刷行程。前極限一般在模板圖形前20mm處,后極限一般在模板圖形后20mm處,間距太大容易延長整體印刷時間,太短易造成焊錫膏圖形粘連等缺陷。控制好錫膏印刷機的行程以防焊錫膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開口中,造成該處印刷圖形粘連等印刷缺陷。(2)刮刀夾角刮刀夾角影響刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小,夾角越小,其垂直方向的分力F越大,通過改變刮刀夾角可以改變所產生的壓力。刮刀角度如果大于80°,則焊錫膏只能保持原狀前進而不滾動,此時垂直方向的分力F幾乎為零,焊錫膏便不會壓入模板窗口。刮刀角度的比較好設定應為45°~60°,此時焊錫膏有良好的滾動性。
錫膏印刷機的主要結構:四、視覺系統組成:包括CCD運動部分、CCD-Camera裝置(攝像頭、光源)及高分辨率顯示器等,由視覺系統軟件進行控制。功能:上視/下視視覺系統、自主控制與調節的照明和高速移動的鏡頭確保快速、精確地進行PCB和鋼網對準,無限制的圖像模式識別技術具有0.01mm的辨識精度。五、刮板系統組成:包括印刷頭、刮板橫梁及刮板驅動部分(伺服電動機和同步齒輪驅動)等。功能:使焊膏在整個網板面積上擴展成為均勻的一層,刮板按壓網板,使網板與PCB接觸,刮板推動模板上的焊膏向前滾動,同時使焊膏充滿模板開口,當模板脫開PCB時,在PCB上相應于模板圖形處留下適當厚度的焊膏。刮板分為金屬刮板和橡膠刮板,分別應用于不同的場合。SMT錫膏產生印刷偏移應該怎么處理?
印刷工藝過程與設備在錫膏印刷過程中,印刷機是達到所希望的印刷品質的關鍵。如今可購買到的絲印機分為兩種主要類型:實驗室與生產。例如,一個公司的研究與開發部門(R&D)使用實驗室類型制作產品原型,而生產則會用另一種類型。在手工或半自動印刷機中,錫膏是手工地放在模板/絲網上,這時印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。在自動印刷機中,錫膏是自動分配的。在印刷過程中,印刷刮板向下壓在模板上,使模板底面接觸到電路板頂面。當刮板走過所腐蝕的整個圖形區域長度時,錫膏通過模板/絲網上的開孔印刷到焊盤上。一般在錫膏已經沉積之后,絲網在刮板之后馬上脫開(snapoff),回到原地。這個間隔或脫開距離是設備設計所定的,大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質的與設備有關的重要變量。如果沒有脫開,這個過程叫接觸(on-contact)印刷。當使用全金屬模板和刮刀時,使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網。SMT優點和基本工藝貼片加工的優點有哪些呢?深圳國內錫膏印刷機值得推薦
當印刷完成,Z型架向下移動帶動PCB與鋼網分離.深圳精密錫膏印刷機保養
SMT工藝材料的種類與作用1.焊料和焊膏:焊料是表面組裝工藝中的重要結構材料。在不同的應用場合采用不同類型的焊料,它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點。回流焊接是采用焊膏,它是焊接材料,同時又能利用其黏性預固定SMC/SMD。2.焊劑:焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質量的關鍵因素之一,各種焊接工藝中都需要它,其主要作用是助焊。3.黏結劑:黏結劑是表面組裝中的粘接材料。在采用波峰焊工藝時,一般是用黏結劑把元器件貼裝預固定在PCB上。在PCB雙面組裝SMD時,即使采用回流焊接,也常在PCB焊盤圖形中間涂覆黏結劑,以便加強SMD的固定,防止組裝操作時SMD的移位和掉落。4.清洗劑:清洗劑在表面組裝中用于清洗焊接工藝后殘留在SMA上的剩余物。由于在目前的技術條件下,清洗仍然是表面貼裝工藝中不可缺少的重要部分,而溶劑清洗是其中有效的清洗方法。SMT工藝材料是表面貼裝工藝的基礎,不同的組裝工藝和組裝工序選用相應的組裝工藝材料。有時在同一組裝工序中,由于后續的工序不同或組裝方式不同,所用的材料也會有所不同。深圳精密錫膏印刷機保養