SMT工藝的流程控制點要獲得良好的焊點,取決于合適的焊盤設計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設備,有的廠家焊接合格率較高,有的廠家焊接合格率較低。區別在于不同的過程。體現在“科學、精細、標準化”的曲線設置、爐膛間隔、裝配時的工裝設備上。等等。這些往往需要企業花很長時間去探索、積累和規范。而這些經過驗證和固化的SMT工藝方法、技術文件、工裝設計就是“工藝”,是SMT的重點。按業務劃分,SMT工藝一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制。其目標是通過設計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接、橋接、印刷和位移的問題。在每個業務中,都有一套流程控制點,其中焊盤設計、Stencil設計、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關鍵點。隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小,在印刷過程中,鋼網開口的面積比以及鋼網與PCB之間的空間越來越重要。前者與錫膏轉移率有關,后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關,以獲得75%以上的錫膏轉移率。這是因為模板與PCB的間隙與PCB的設計、PCB的翹曲度、印刷時對PCB的支撐等諸多因素有關。有時受制于產品設計和使用的設備是不可控的,而這正是細間距組件。SMT全自動錫膏印刷機針對不同類型的PCB的脫模要求特別設計出三種脫模方式。湛江銷售錫膏印刷機設備廠家
SMT簡介SMT是Surfacemounttechnology的簡寫,意為表面貼裝技術。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規定位置上的裝聯技術。SMT的特點從上面的定義上,我們知道SMT是從傳統的穿孔插裝技術(THT)發展起來的,但又區別于傳統的THT。那么,SMT與THT比較它有什么優點呢?下面就是其突出的優點:1.組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。2.可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4.易于實現自動化,提高生產效率。5.降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。湛江銷售錫膏印刷機設備廠家激光錫焊:錫絲、錫膏、錫球焊接工藝對比。
SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優缺點缺點:易磨損,易嵌入金屬模板的孔中(特別是大窗口孔),并將孔中的焊膏擠出,從而造成印制圖形凹陷優點:對鋼網的保護性較好。適用于乳膠絲網,不會造成過度的磨損金屬刮刀的優缺點缺點:不適用于乳膠絲網,并且沒有泵錫膏的作用優點:印出的錫膏很飽滿,使用壽命長菱形刮刀的優缺點缺點:很容易弄臟,因為錫膏會往上跑,造成浪費,其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB,可能造成漏印區域,不可調節。優點:這種刮刀可以兩個方向工作,每個行程末都會跳過錫膏條,只需要一個刮刀拖裙形的優缺點缺點:需要兩個刮刀,一個絲印行程方向一個刮刀。操作麻煩,每次使用之前,刮刀須調節,使其導向邊成直線并平行,先檢查其邊是否成直線優點:這種形式更干凈些,無需跳過錫膏條,因錫膏就在兩個刮刀之間,每個行程的角度可以單獨決定
SMT貼片|雙面線路板貼裝方法PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件,所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來。當電路板的A面貼裝完元器件以后,就需要再過來打B面的元器件。那么這個時候A面和B面就會顛倒位置,更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊,因為有些元器件特別是BGA,對于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時候錫膏受熱融化,有比較重的零件在底面,就有可能會因為自重加上錫膏熔化松動而使器件掉落或偏移,造成品質異常,所以我們在PCBA加工中的工藝管控中對比較重的器件焊接都會選擇在第二次焊接的時候才過回流焊。另外,對于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時候,因為要杜絕某些掉件和焊錫回流問題,所以會把重要器件放在第二面打件,讓它只過一次回焊爐就好。對于其他細間腳的元器件,如果在DFM允許的情況下可以一面就先貼裝,這樣它就會比放在第二面貼裝對于精密度的控制要好。因為當PCB電路板在一次回焊爐后,高溫焊接的影響下會發生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形,同時會造成錫膏印刷產生微小偏移,而且第二次錫膏量難以控制。當然還有一些元器件是因為制程的影響,本身就不參與A面和B面的選擇。影響錫膏印刷質量的因素是什么呢?
錫膏印刷機的主要組成結構:
一、運輸系統組成:包括運輸導軌、運輸帶輪及皮帶、直流電動機、停板裝置及導軌調寬裝置等。功能:對PCB進板、出板、停板位置及導軌寬度進行自動調節,以適應不同尺寸的PCB電路板二、網板定位系統組成:包括PCB鋼網板移動裝置及網板固定裝置等。功能:夾持網板的寬度可調,并可對鋼網位置固定及夾緊。三、PCB定位系統組成:真空盒組件、真空平臺、磁性頂針及柔性的板處理裝置等。功能:柔性的PCB夾板裝置可定位夾持各種尺寸和厚度的PCB基板,帶有可移動的磁性頂針和真空吸附裝置,有效控制PCB基板的平面度,防止PCB板變形導致上錫不均勻,之后在SMT貼片的時候出現虛假焊的現象。 鋼網對SMT印刷缺陷的影響來源:鋼網的厚度、網孔的數量、網孔位置、網孔尺寸、網孔形狀、孔壁粗糙度。汕尾在線式錫膏印刷機價格行情
經過驗證和固化的SMT工藝方法、技術文件、工裝設計就是“工藝”,是SMT的重點。湛江銷售錫膏印刷機設備廠家
SMT貼片加工中的質量管理一、SMT貼片加工廠制定質量目標SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件,從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達到或接近達到100%,要求實現零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質晝,同時還要求所有的焊點達到一定的機械強度。二、過程方法①編制本企業的規范文件,包括DFM企業規范、通用工藝、檢驗標準、審核和評審制度等。②通過系統管理和連續的監視與控制,實現SMT產品高質量,提高SMT生產能力和效率。③實行全過程控制。SMT產品設計一采購控制一生產過程控制一質量檢驗一圖紙文件管理產品防護一服務提供一數據分析一人員培訓。三、生產過程控制生產過程直接影響產品的質量,受控條件如下:①設計原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。②制定產品工藝文件或作業指導書,如工藝過程卡、操作規范、檢驗和試驗指導書等。③生產設備、工裝、卡具、模具、軸具等始終保持合格有效。④配置并使用合適的監視和測量裝置,使這些特性控制在規定或允許的范圍內。⑤有明確的質量控制點。規范的質控文件,控制數據記錄正確、及時對控制數據進行分析處理,定期評估PDCA和可追測性SMT生產中,對焊音、貼片膠、元器件損耗應進行定額管理。湛江銷售錫膏印刷機設備廠家
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