韶關SPI檢測設備按需定制

光電轉化攝影系統

      指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統。是獲得圖像的”眼睛”,原理都是光電二極管接受到被檢測物體反射的光線，光能轉化產生電荷，轉化后的電荷被光電傳感器中的電子元件收集，傳輸形成電壓模擬信號二極管吸收光線強度不同時生成的模擬電壓大小不同，依次輸出的模擬電壓值被轉化為數字灰階0-255值，灰階值反映了物體反射光的強弱，進而實現識別不同被檢測物體的目的光電轉化器可以分為CCD和CMOS兩種，

      因為制作工藝與設計不同，CCD與CMOS傳感器工作原理主要表現為數字電荷傳送的方式的不同CCD采用硅基半導體加工工藝，并設置了垂直和水平移位寄存器，電極所產生的電場推動電荷鏈接方式傳輸到模數轉換器。而CMOS采用了無機半導體加工工藝，每像素設計了額外的電子電路，每個像素都可以被定位，無需CCD中那樣的電荷移位設計，而且其對圖像信息的讀取速度遠遠高于CCD芯片，因光暈和拖尾等過度曝光而產生的非自然現象的發生頻率要低得多，價格和功耗相較CCD光電轉化器也低。但其非常明顯的缺點，作為半導體工藝制作的像素單元缺陷多，靈敏度會有問題，為每個像素電子電路提供所需的額外空間不會作為光敏區，域而且CMOS芯片表面上的光敏區域部分小于CCD芯片 SPI是英文SolderPasteInspection的簡稱，行業內一般人直接稱呼為SPI。，SPI的作用和檢測原理是什么？韶關SPI檢測設備按需定制

spi檢測設備在貼片打樣中的應用

      SPI檢測設備通常意義上來講是指錫膏檢測儀，在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測錫膏、紅膠印刷的體積、面積、高度、形狀、偏移、橋連、溢膠等進行漏印、（多、少、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進行檢測。它有二維平面和三維立體兩種配置。

      二維平面：使用的是單方向光源照射，通過光源反射算法來評判照射面的的質量問題。因為貼片打樣中的元器件是凸起的，照射面光線的背面是被遮擋的，無法檢測遮擋面的情況。

      三維立體：使用的是三向投射光系統，通過X、Y、Z軸方向的光束產生一個立體的圖像，能夠解決陰影與亂反射的問題。同時能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像。

      那么在smt打樣中客戶是關心首件檢測能否過關的。一個產品的研發周期通常來講都是很長的，經過pcb打樣貼片之后才能確定產品的質量穩定性和可行性，那么成功與失敗的概率都是五五開的，驗證通過皆大歡喜，如果是失敗了就必須要找出哪里出現了問題，是產品的問題還是加工工藝的問題，這個時候從smt加工廠到方案開發都需要一點點的去糾錯。 陽江精密SPI檢測設備按需定制應用于3DSPI/AOI領域的DLP結構光投影模塊編碼結構光光源蓄勢待發在2D視覺時代，光源主要起到什么作用？

      在SPI技術發展中，科學家們發現莫爾條紋光技術可以獲得更加穩定的等間距，平行條紋光，從而極大提高高精度測量中的穩定性，韓國科漾（高永）SPI率先采用新的技術-莫爾條紋光技術，經市場的反復的驗證，莫爾條紋光在高精度測量領域有著獨特的技術優勢。

      全球首先開發SPI開發商美國速博Cyberoptical已將原來的激光技術改良為莫爾條紋光（光柵）技術。早期美國速博Cyber-OpticalSPISE-300采用激光條紋光技術，Cyber-Optical產品QX-500,已由激光改良為的白色選通照明裝置（即莫爾條紋/光柵）。

AOI雖然具有比人工檢測更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結果，而圖像分析處理的相關軟件技術目前還沒達到人腦的級別，因此，在實際使用中的一些特殊情況，AOI的誤判、漏判在所難免。

目前AOI使用中存在的問題有：

（1）多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標準界定不同，容易導致誤判。

（2）電容容值不同而規格大小和顏色相同，容易引起漏判。

（3）字符處理方式不同，引起的極性判斷準確性差異較大。

（4）大部分AOI對虛焊的理解發生歧義，造成漏判推諉。

（5）存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點的檢測問題。

（6）BGA、FC等倒裝元件的焊接質量難以檢測。

（7）多數AOI編程復雜、繁瑣且調整時間長，不適合科研單位、小型OEM廠、多規格小批量產品的生產單位。

（8）多數AOI產品檢測速度較慢，有少數采用掃描方法的AOI速度較快，但誤判、漏判率更高。 SPI錫膏檢測機主要應用于錫膏檢查。

PCBA工藝常見檢測設備

ICT檢測：In—Circuit—Tester即自動在線測試儀

      ICT是自動在線測試儀，適用范圍廣，操作簡單。ICT自動在線檢測儀主要面向生產工藝控制，可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準確，維修方便。

      ICT自動在線測試儀是現代電子企業必備的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly，印刷電路板組件）生產的測試設備，ICT使用范圍廣，測量準確性高，對檢測出的問題指示明確，即使電子技術水準一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易。使用ICT能極大地提高生產效率，降低生產成本。2． ICT Test 主要是*測試探針接觸PCB layout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況,可分為開路測試、短路測試、電阻測試、電容測試、二極管測試、三極管測試、場效應管測試、IC管腳測試(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障，并將故障是哪個組件或開短路位于哪個點準確告訴用戶。(對組件的焊接測試有較高的識別能力) AOI是對器件貼裝展開檢測和對焊點展開檢測。河源在線式SPI檢測設備設備價錢

AOI在SMT各工序在SMT中的應用。韶關SPI檢測設備按需定制

SMT整線設備中AOI的作用

隨著PCB產品向著超薄型、小組件、高密度、細間距方向快速發展。線路板上元器件組裝密度提高，PCB線寬、間距、焊盤越來越細小，已到微米級，人工目檢的方式已滿足不了，目前還有多數工廠還在采用人工目視的檢測方式，但是隨著電子產品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛，電子元器件向小型化發展步伐也越來越快。此外，人容易疲勞和受情緒影響，相對于人工目檢而言，機器視覺設備具有更高的穩定性，可重復性和更高的精細度。

減少員工培訓費用：訓練一個熟練的員工的速度已經遠遠落后于員工流失的速度。

缺陷預警：即在前工序防止缺陷。我們在錫膏印刷、爐前、爐后位置都可以使用AOI產品及時截出壞機，通過現場人員的有效管控。

減少PCBA的維修成本：通過在不同品質工位應用AOI，得到制程變化對品質影響的實時反饋資料。 韶關SPI檢測設備按需定制

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