高Tg PCB憑借其優(yōu)越的耐高溫性能和穩(wěn)定性,廣泛應(yīng)用于多個(gè)技術(shù)要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域。
通信設(shè)備:隨著5G和光纖通信技術(shù)的快速發(fā)展,通信設(shè)備對(duì)高頻穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性的需求越來(lái)越高。高Tg PCB能夠在高溫和高頻率下確保設(shè)備的可靠運(yùn)行,支持無(wú)線基站和光纖通信設(shè)備的高效性能。
汽車電子:車載計(jì)算機(jī)和發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元等汽車電子設(shè)備需要在極端溫度條件下工作。高Tg PCB提供了所需的穩(wěn)定性能,確保車輛系統(tǒng)的可靠運(yùn)行,提升了汽車的智能化和安全性。
工業(yè)自動(dòng)化與機(jī)器人:工業(yè)自動(dòng)化和機(jī)器人技術(shù)的發(fā)展要求設(shè)備能耐受高溫、高濕度和振動(dòng)等極端條件。高Tg PCB提供了必要的穩(wěn)定性和可靠性,為這些領(lǐng)域的設(shè)備提供堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支持。
航空航天:航空器、衛(wèi)星和導(dǎo)航設(shè)備等航空航天設(shè)備需要在極端的溫度和工作條件下運(yùn)行。高Tg PCB確保這些設(shè)備在惡劣環(huán)境中的可靠運(yùn)行,保障了航空航天領(lǐng)域的安全和可靠性。
醫(yī)療器械:如醫(yī)學(xué)成像設(shè)備,需要在高溫和高濕條件下運(yùn)行。高Tg PCB確保這些設(shè)備在不同工作環(huán)境下保持穩(wěn)定性能,提高了醫(yī)療設(shè)備的可靠性和安全性。
深圳普林電路生產(chǎn)制造高Tg PCB,促進(jìn)了多個(gè)領(lǐng)域的科技發(fā)展和創(chuàng)新。通過(guò)提供高質(zhì)量的PCB產(chǎn)品,普林電路為現(xiàn)代化社會(huì)的建設(shè)和進(jìn)步提供了重要支持和保障。 PCB樣品包裝采用防靜電真空封裝,確保運(yùn)輸過(guò)程零損傷。深圳剛性PCB制造
1、尺寸穩(wěn)定性和高精度:陶瓷PCB在高溫環(huán)境下能夠保持出色的尺寸穩(wěn)定性和精度。這種特性使其在對(duì)精度要求極高的領(lǐng)域,如航空航天和醫(yī)療設(shè)備中,能夠確保電路板的性能不受環(huán)境影響,維持穩(wěn)定的信號(hào)傳輸和可靠操作。
2、耐磨性和耐熱性:陶瓷材料的耐磨性和耐熱性使得陶瓷PCB在惡劣環(huán)境下依然能夠表現(xiàn)出杰出的性能。無(wú)論是高海拔的設(shè)備,還是高溫高濕的工業(yè)環(huán)境,陶瓷PCB都能有效抵抗外部因素對(duì)電路板的損害,延長(zhǎng)其使用壽命。
3、可加工性:陶瓷PCB可以通過(guò)激光加工、噴砂加工等先進(jìn)技術(shù),精確地實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)。這種可加工性使得陶瓷PCB在高精密度要求的設(shè)備中,如醫(yī)療儀器和高性能傳感器中,得到普遍應(yīng)用。
4、環(huán)保性能:陶瓷材料是無(wú)機(jī)化合物,具有不易燃燒、不產(chǎn)生有毒氣體的特點(diǎn)。陶瓷PCB適合用于環(huán)保領(lǐng)域的電子產(chǎn)品,如綠色能源系統(tǒng)和環(huán)保醫(yī)療設(shè)備。
5、優(yōu)異的綜合性能:陶瓷PCB不僅具有高導(dǎo)熱性和低熱膨脹系數(shù),還擁有出色的絕緣性能和化學(xué)穩(wěn)定性。這些特性確保了陶瓷PCB能夠在高功率、高頻率的電子設(shè)備中保持長(zhǎng)期穩(wěn)定性和可靠性,廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、雷達(dá)系統(tǒng)等要求高的場(chǎng)景。 廣東雙面PCB線路板盲孔和埋孔技術(shù)的應(yīng)用,使得HDI PCB在高速信號(hào)傳輸中減少損耗,提升了電子設(shè)備的整體性能。
PCB 的特殊工藝組合(如 BGA 夾線 + 樹脂塞孔)展現(xiàn)定制化創(chuàng)新能力,深圳普林電路攻克多項(xiàng)技術(shù)難點(diǎn)。PCB 的 BGA 夾線工藝(線寬 3-5mil)要求在芯片焊盤間布線,深圳普林電路通過(guò)激光直接成像(LDI)技術(shù),將線路精度控制在 ±10μm,配合樹脂塞孔(深度公差 ±5%)防止焊盤下塌。為某醫(yī)療設(shè)備廠商生產(chǎn)的 12 層 PCB,在 BGA 區(qū)域集成 3MIL 夾線與 0.15mm 微孔,表面采用沉金 + OSP 復(fù)合鍍層,既保證高頻信號(hào)傳輸(損耗<0.5dB/in),又提升非焊接區(qū)域的抗氧化能力。此類工藝組合使 PCB 在方寸之間實(shí)現(xiàn)高密度互連與可靠性能,成為醫(yī)療設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)突破。
1、雷達(dá)與導(dǎo)航系統(tǒng):在雷達(dá)、航空航天領(lǐng)域、導(dǎo)航系統(tǒng)中,系統(tǒng)需要在極端溫度、濕度等惡劣環(huán)境下依舊高效穩(wěn)定地工作。高頻PCB確保了信號(hào)傳輸?shù)木_性,使飛行器和導(dǎo)彈等設(shè)備能夠安全、準(zhǔn)確地執(zhí)行任務(wù)。
2、衛(wèi)星通信與導(dǎo)航:衛(wèi)星系統(tǒng)處理著龐大的數(shù)據(jù)流量,高頻PCB通過(guò)高效的數(shù)據(jù)傳輸和處理能力,確保了全球定位系統(tǒng)(GPS)及其他衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)能提供準(zhǔn)確的定位和實(shí)時(shí)信息傳遞。
3、射頻識(shí)別(RFID)技術(shù):在物流、零售、倉(cāng)儲(chǔ)等行業(yè),RFID技術(shù)用于物品識(shí)別和追蹤。高頻PCB在RFID標(biāo)簽中的應(yīng)用提升了信號(hào)傳輸?shù)男剩_保實(shí)時(shí)監(jiān)控的準(zhǔn)確性和數(shù)據(jù)處理的穩(wěn)定性。
4、天線系統(tǒng):無(wú)論是移動(dòng)通信基站、衛(wèi)星天線還是無(wú)線局域網(wǎng),天線系統(tǒng)都依賴于高頻PCB來(lái)保證信號(hào)的穩(wěn)定傳輸。高頻PCB通過(guò)減少信號(hào)衰減,增強(qiáng)了通信系統(tǒng)的覆蓋范圍和穩(wěn)定性。
5、工業(yè)自動(dòng)化與控制:高頻PCB在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域應(yīng)用于傳感器、控制器、執(zhí)行器等設(shè)備中,它確保了工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中的高效信號(hào)處理和數(shù)據(jù)傳輸,幫助實(shí)現(xiàn)更準(zhǔn)確的自動(dòng)化操作,提升效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
6、能源與電力系統(tǒng):高頻PCB用于智能電表、電力監(jiān)測(cè)和能源管理系統(tǒng),它們幫助電力系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)精確的控制,提高能源的利用效率和供電質(zhì)量。 普林電路憑借精細(xì)化的制造流程,提供超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高可靠性PCB產(chǎn)品,贏得市場(chǎng)的信賴。
PCB 的快速交付能力是深圳普林電路的競(jìng)爭(zhēng)力之一,重塑行業(yè)服務(wù)效率。PCB 的交付時(shí)效對(duì)客戶研發(fā)與生產(chǎn)進(jìn)度至關(guān)重要。深圳普林電路構(gòu)建了 “1 小時(shí)響應(yīng) + 極速制造” 的服務(wù)體系:客服1 小時(shí)內(nèi)反饋,加急樣板快 24 小時(shí)交付(2 層板),多層板依層數(shù)遞增至 96 小時(shí);小批量板交付周期 24-120 小時(shí)不等。工廠實(shí)行 24 小時(shí)生產(chǎn)機(jī)制,通過(guò)時(shí)效監(jiān)控系統(tǒng)跟蹤各崗位進(jìn)度,優(yōu)化瓶頸工序產(chǎn)能,并對(duì)特殊訂單提前評(píng)審策劃,確保全年平均準(zhǔn)交率 95%,加急訂單準(zhǔn)交率 99%,為客戶搶占市場(chǎng)先機(jī)提供有力支撐。從結(jié)構(gòu)支撐的PP片到防護(hù)性強(qiáng)的阻焊油墨,普林電路的PCB材料選擇助力產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)杰出的耐久性與可靠性。安防PCB制造商
PCB應(yīng)急訂單通道保留5%彈性產(chǎn)能,優(yōu)先處理加急需求。深圳剛性PCB制造
PCB 的阻焊劑硬度與耐化學(xué)性保障長(zhǎng)期使用穩(wěn)定性,深圳普林電路選用硬度>5H 的環(huán)保型油墨。PCB 的阻焊層厚度 15-35μm,通過(guò) UV 固化工藝(能量≥3000mJ/cm2)提升硬度與附著力,耐溶劑擦拭(酒精 / )≥50 次無(wú)脫落。為戶外安防設(shè)備生產(chǎn)的 PCB,采用黑色阻焊油墨(遮光率≥95%)防止紫外線老化,配合防霉菌涂層,在熱帶雨林環(huán)境中暴露 1 年后仍無(wú)腐蝕。阻焊層的精密開窗(公差 ±0.05mm)確保焊盤對(duì)位,減少焊接不良率至 0.1% 以下,提升自動(dòng)化組裝效率。深圳剛性PCB制造