高精密儀器輪廓儀推薦產品

輪廓儀的性能測量模式：移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI）樣品臺：150mm/200mm/300mm樣品臺（可選配）XY平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，傾斜：±5°可選手動/電動樣品臺CCD相機像素：標配：1280×960視場范圍：560×750um（10×物鏡）具體視場范圍取決于所配物鏡及CCD相機光學系統：同軸照明無限遠干涉成像系統光源：高效LEDZ方向聚焦80mm手動聚焦（可選電動聚焦）Z方向掃描范圍精密PZT掃描(可選擇高精密機械掃描，拓展達10mm)縱向分辨率＜0.1nmRMS重復性*0.005nm，1σ臺階測量**準確度≤0.75％；重復性≤0.1%，1σ橫向分辨率≥0.35um（100倍物鏡）檢測速度≤35um/sec,與所選的CCDLED光源通過多***盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。高精密儀器輪廓儀推薦產品

如何正確使用輪廓儀

準備工作

1.測量前準備。

2.開啟電腦、打開機器電源開關、檢查機器啟動是否正常。

3.擦凈工件被測表面。

測量

1.將測針正確、平穩、可靠地移動在工件被測表面上。

2.工件固定確認工件不會出現松動或者其它因素導致測針與工件相撞的情況出現

3.在儀器上設置所需的測量條件。

4.開始測量。測量過程中不可觸摸工件更不可人為震動桌子的情況產生。

5.測量完畢，根據圖紙對結果進行分析，標出結果，并保存、打印。

輪廓的角度處理:  

角度處理：兩直線夾角、直線與Y軸夾角、直線與X軸夾角點線處理：兩直線交點、交點到直線距離、交點到交點距離、交點到圓心距離、交點到點距離圓處理：圓心距離、圓心到直線的距離、交點到圓心的距離、直線到切點的距離線處理：直線度、凸度、LG凸度、對數曲線

白光干涉輪廓儀研發可以用嗎擯棄傳統檢測方法耗時耗力，精確度低的缺點，**提高加工效率。

1）白光輪廓儀的典型應用：

對各種產品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。  

2）共聚焦顯微鏡方法 

共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多***盤、帶有壓電驅動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多***盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節，但是在共焦圖像中，通過多***盤的操作濾除模糊細節（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。因此，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內獲得高 分辨率。 每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點高度捕獲圖像產生這樣的圖像的堆疊，共焦顯微鏡通過壓電驅動器和物鏡的精確垂直位移來實現。200到400個共焦圖像通常在幾秒內被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。

輪廓儀產品概述：  

NanoX-2000/3000

系列 3D 光學干涉輪廓儀建立在移相干涉測量（PSI）、白光垂直掃描干涉測量（VSI）和單色光

垂直掃描干涉測量（CSI）等技術的基礎上，以其納米級測量準確度和重復性（穩定性）定量地反映出被測件的表面粗

糙度、表面輪廓、臺階高度、關鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加

工、表面工程技術、材料、太陽能電池技術等領域。

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1.5.系統培訓的注意事項如何使用電子書閱讀軟件和軟、硬件的操作手冊；數據采集功能的講解：通訊端口、連接計算器、等待時間等參數的解釋和參數設置；實際演示一一講解；如何做好備份和恢復備份資料；當場演示各種報表的操作并進行操作解說；數據庫文件應定時作備份，大變動時更應做好備份以防止系統重新安裝時造成資料數據庫的流失；在系統培訓過程中如要輸入一些臨時數據應在培訓結束后及時刪除這些資料。備注：系統培訓完成后應請顧客詳細閱讀軟件操作手冊，并留下公司“客戶服務中心”的電話與個人名片，以方便顧客電話聯系咨詢。產能 : 45s/點 （移動 + 聚焦 + 測量）（掃描范圍 50um）。超納輪廓儀供應商

NanoX-8000的XY光柵分辨率 0.1um，定位精度 5um，重復精度 1um。高精密儀器輪廓儀推薦產品

輪廓儀是一種兩坐標測量儀器，儀器傳感器相對被測工件表而作勻速滑行，傳感器的觸針感受到被測表而的幾何變化，在X和Z方向分別采樣，并轉換成電信號，該電信號經放大和處理，再轉換成數字信號儲存在計算機系統的存儲器中，計算機對原始表而輪廓進行數字濾波，分離掉表而粗糙度成分后再進行計算，測量結果為計算出的符介某種曲線的實際值及其離基準點的坐標，或放大的實際輪廓曲線，測量結果通過顯示器輸出，也可由打印機輸出。（來自網絡）輪廓儀在集成電路的應用：封磚Bump測量視場：72*96（um）物鏡：干涉50X檢測位置：樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D顯示；線粗糙度分析：Ra,Ry，Rz，…器件多層結構臺階高MEMS器件多層結構分析、工藝控制參數分析激光隱形切割工藝控制世界微一的能夠實現激光槽寬度、深度自動識別和數據自動生成，大達地縮短了激光槽工藝在線檢測的時間，避免人工操作帶來的一致性，可靠性問題高精密儀器輪廓儀推薦產品