云南晶圓鍵合機

EVG®810LT技術數據

晶圓直徑（基板尺寸）

50-200、100-300毫米

LowTemp?等離子活化室

工藝氣體：2種標準工藝氣體（N2和O2）

通用質量流量控制器：自校準（高達20.000sccm）

真空系統：9x10-2mbar

腔室的打開/關閉：自動化

腔室的加載/卸載：手動（將晶圓/基板放置在加載銷上）

可選功能：

卡盤適用于不同的晶圓尺寸

無金屬離子活化

混合氣體的其他工藝氣體

帶有渦輪泵的高真空系統：9x10-3mbar基本壓力

符合LowTemp?等離子活化粘結的材料系統

Si：Si/Si，Si/Si（熱氧化，Si（熱氧化）/

Si（熱氧化）

TEOS/TEOS（熱氧化）

絕緣體鍺（GeOI）的Si/Ge

Si/Si3N4

玻璃（無堿浮法）：硅/玻璃，玻璃/玻璃

化合物半導體：GaAs，GaP，InP

聚合物：PMMA，環烯烴聚合物

用戶可以使用上述和其他材料的“蕞佳已知方法”配方（可根據要求提供完整列表）

GEMINI FB XT采用了新的Smart View NT3鍵合對準器，是專門為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對準要求而開發的。云南晶圓鍵合機

EVG?850LTSOI和直接晶圓鍵合的自動化生產鍵合系統 用途：自動化生產鍵合系統，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應用 特色 技術數據 晶圓鍵合是SOI晶圓制造工藝以及晶圓級3D集成的一項關鍵技術。借助用于機械對準SOI的EVG850LT自動化生產鍵合系統以及具有LowTemp?等離子活化的直接晶圓鍵合，熔融了熔融的所有基本步驟-從清潔，等離子活化和對準到預鍵合和IR檢查-。因此，經過實踐檢驗的行業標準EVG850 LT確保了高達300mm尺寸的無空隙SOI晶片的高通量，高產量生產工藝。青海鍵合機研發可以用嗎EVG的 GEMINI系列，在醉小占地面積上，一樣利用EVG 醉高精度的Smart View NT對準技術。

共晶鍵合［8，9］是利用某些共晶合金熔融溫度較低的特點，以其作為中間鍵合介質層，通過加熱熔融產生金屬—半導體共晶相來實現。因此，中間介質層的選取可以很大程度影響共晶鍵合的工藝以及鍵合質量。中間金屬鍵合介質層種類很多，通常有鋁、金、鈦、鉻、鉛—錫等。雖然金—硅共熔溫度不是蕞 低( 363 ℃ ) 的，但其共晶體的一種成分即為預鍵合材料硅本身，可以降低鍵合工藝難度，且其液相粘結性好，故本文采用金—硅合金共晶相作為中間鍵合介質層進 行表面有微結構的硅—硅共晶鍵合技術的研究。而金層與 硅襯底的結合力較弱，故還要加入鈦金屬作為黏結層增強金層與硅襯底的結合力，同時鈦也具有阻擋擴散層的作用， 可以阻止金向硅中擴散［10，11］。

BONDSCALE?自動化生產熔融系統

啟用3D集成以獲得更多收益

特色

技術數據

EVGBONDSCALE?自動化生產熔融系統旨在滿足廣fan的熔融/分子晶圓鍵合應用，包括工程化的基板制造和使用層轉移處理的3D集成方法，例如單片3D（M3D）。借助BONDSCALE，EVG將晶片鍵合應用于前端半導體處理中，并幫助解決內部設備和系統路線圖（IRDS）中確定的“超摩爾”邏輯器件擴展的長期挑戰。結合增強的邊緣對準技術，與現有的熔融鍵合平臺相比，BONDSCALE大da提高了晶圓鍵合生產率，并降低了擁有成本（CoO）。 烘烤/冷卻模塊-適用于GEMINI用于在涂布后和鍵合之前加工粘合劑層。

真空系統：9x10-2mbar（標準）和9x10-3mbar（渦輪泵選件） 清潔站 清潔方式：沖洗（標準），超音速噴嘴，超音速面積傳感器，噴嘴，刷子（可選） 腔室：由PP或PFA制成（可選） 清潔介質：去離子水（標準），NH4OH和H2O2（蕞/大）。2％濃度（可選） 旋轉卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉：蕞/高3000rpm（5s） 清潔臂：蕞多5條介質線（1個超音速系統使用2條線） 可選功能 ISO3mini-environment（根據ISO14644） LowTemp?等離子活化室 紅外檢查站 以上資料由岱美儀器提供并做技術支持 EVG鍵合機頂部和底部晶片的duli溫度控制補償了不同的熱膨脹系數，實現無應力鍵合和出色的溫度均勻性。進口鍵合機三維芯片應用

EVG鍵合機跟應用相對應，鍵合方法一般分類頁是有或沒有夾層的鍵合操作。云南晶圓鍵合機

儀器儀表行業飛速發展一是因為我國的經濟高速穩定發展的運行;按照過去的經驗，如果GDP的增長在10%以上時，儀表行業的增長率則在26%～30%之間。二是因為我國宏觀調控對儀表行業的影響有一個滯后期，儀表往往在工程的后期才交付使用，因此，因宏觀調控政策而減少的收入對儀表行業的影響不會太大。進一步提升我國儀器儀表技術和水平，其他有限責任公司企業要順應產業發展潮流，在穩固常規品種的同時，進一步發展智能儀器儀表，提升產業數字化、智能化、集成化水平。半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀產業是國民經濟的基礎性、戰略性產業，是信息化和工業化深度融合的源頭，對促進工業轉型升級、發展戰略性新興產業、推動現代國防建設、保證和提高大家生活水平具有重要作用。為迎接貿易型百年未有之大變局，行家認為，要重新定義中國在世界經濟版圖中的地位，要順應形勢實現制造升級。以華立集團在境外開發“中國工業園”的成功案例來闡述，跨國經營要成為企業主動的戰略選擇，在不確定性中更好地活下去，以全球化視野看問題，很多困惑在全球化過程中會迎刃而解。云南晶圓鍵合機