FSM413MOT紅外干涉測量設備:適用于所有可讓紅外線通過的材料:硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度、側壁角度粗糙度薄膜厚度不同半導體材料的厚度環氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點高度(bumpheight)MEMS薄膜測量TSV深度、側壁角度...如果您想了解更多關于FSM膜厚儀的技術問題,請聯系我們岱美儀器。當測量斑點只有1微米(μm)時,需要用您自己的顯微鏡或者用我們提供的整個系統。銦錫氧化物膜厚儀美元報價
厚度測量產品:我們的膜厚測量產品可適用于各種應用。我們大部分的產品皆備有庫存以便快速交貨。請瀏覽本公司網頁產品資訊或聯系我們的應用工程師針對您的厚度測量需求提供立即協助。單點厚度測量:一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺式測量系統。測量1nm到13mm的單層薄膜或多層薄膜堆。大多數產品都有庫存而且可立即出貨。F20全世界銷量蕞hao的薄膜測量系統。有各種不同附件和波長覆蓋范圍。微米(顯微)級別光斑尺寸厚度測量當測量斑點只有1微米(μm)時,需要用自己的顯微鏡或者用我們提供的整個系統。進口膜厚儀有哪些品牌厚度范圍: 測量從 1nm 到 13mm 的厚度。 測量 70nm 到 10um 薄膜的折射率。
光纖紫外線、可見光譜和近紅外備用光纖。接觸探頭是相當堅固的,但是光纖不能經常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令,以及簡單的維修工具,新的和舊風格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長,直徑200um的光纖,兩端配備SMA接頭。米長,分叉反射探頭。通用附件攜帶箱等。手提電腦手提電腦預裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通,"conflat、雙出入孔SMA并通過泄漏測試。LensPaper-CenterHole中間開孔鏡頭紙,用于保護面朝下的樣品,5本各100張。
FSM8018VITE測試系列設備VITE技術介紹:VITE是傅里葉頻域技術,利用近紅外光源的相位剪切技術(Phasesheartechnology)設備介紹適用于所有可讓近紅外線通過的材料:硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度、側壁角度粗糙度薄膜厚度不同半導體材料的厚度環氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點高度(bumpheight)MEMS薄膜測量TSV深度、側壁角度...膜厚儀通過不同的測量原理來實現對膜厚的精確測量。
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F40-UV范圍:4nm-40μm,波長:190-1100nm。銦錫氧化物膜厚儀美元報價
電介質成千上萬的電解質薄膜被用于光學,半導體,以及其它數十個行業, 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。常見的電介質有:二氧化硅 – ZUI簡單的材料之一, 主要是因為它在大部分光譜上的無吸收性 (k=0), 而且非常接近化學計量 (就是說,硅:氧非常接近 1:2)。 受熱生長的二氧化硅對光譜反應規范,通常被用來做厚度和折射率標準。 Filmetrics能測量3nm到1mm的二氧化硅厚度。氮化硅 – 對此薄膜的測量比很多電介質困難,因為硅:氮比率通常不是3:4, 而且折射率一般要與薄膜厚度同時測量。 更麻煩的是,氧常常滲入薄膜,生成一定程度的氮氧化硅,增大測量難度。 但是幸運的是,我們的系統能在幾秒鐘內 “一鍵” 測量氮化硅薄膜完整特征!銦錫氧化物膜厚儀美元報價