廣西美元價格鍵合機

EVG®850LTSOI和直接晶圓鍵合的自動化生產鍵合系統 用途：自動化生產鍵合系統，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應用 特色 技術數據 晶圓鍵合是SOI晶圓制造工藝以及晶圓級3D集成的一項關鍵技術。借助用于機械對準SOI的EVG850LT自動化生產鍵合系統以及具有LowTemp?等離子活化的直接晶圓鍵合，熔融了熔融的所有基本步驟-從清潔，等離子活化和對準到預鍵合和IR檢查-。因此，經過實踐檢驗的行業標準EVG850 LT確保了高達300mm尺寸的無空隙SOI晶片的高通量，高產量生產工藝。EVG的鍵合機設備占據了半自動和全自動晶圓鍵合機的zhuyao市場份額，并且安裝的機臺已經超過1500套。廣西美元價格鍵合機

EVG®850LT特征利用EVG的LowTemp?等離子基活技術進行SOI和直接晶圓鍵合適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應用生產系統可在高通量，高產量環境中運行盒到盒的自動操作（錯誤加載，SMIF或FOUP）無污染的背面處理超音速和/或刷子清潔機械平整或缺口對準的預鍵合先進的遠程診斷技術數據：晶圓直徑（基板尺寸）100-200、150-300毫米全自動盒帶到盒帶操作預鍵合室對準類型：平面到平面或凹口到凹口對準精度：X和Y：±50μm，θ：±0.1°結合力：ZUI高5N鍵合波起始位置：從晶圓邊緣到中心靈活真空系統：9x10-2mbar（標準）和9x10-3mbar（渦輪泵選件）絕緣體上的硅鍵合機有哪些品牌EVG鍵合機晶圓鍵合類型有：陽極鍵合、瞬間液相鍵合、共熔鍵合、黏合劑鍵合、熱壓鍵合。

GEMINI自動化生產晶圓鍵合系統集成的模塊化大批量生產系統，用于對準晶圓鍵合特色技術數據GEMINI自動化生產晶圓鍵合系統可實現ZUI高水平的自動化和過程集成。批量生產的晶圓對晶圓對準和ZUI大200毫米（300毫米）的晶圓鍵合工藝都在一個全自動平臺上執行。器件制造商受益于產量的增加，高集成度以及多種鍵合工藝方法的選擇，例如陽極，硅熔合，熱壓和共晶鍵合。特征全自動集成平臺，用于晶圓對晶圓對準和晶圓鍵合底部，IR或Smaiew對準的配置選項多個鍵合室晶圓處理系統與鍵盤處理系統分開帶交換模塊的模塊化設計結合了EVG的精密對準EVG所有優點和®500個系列系統與duli系統相比，占用空間ZUI小可選的過程模塊：LowTemp?等離子活化晶圓清洗涂敷模塊紫外線鍵合模塊烘烤/冷卻模塊對準驗證模塊技術數據蕞大加熱器尺寸150、200、300毫米裝載室5軸機器人ZUI高鍵合模塊4個ZUI高預處理模塊200毫米：4個300毫米：6個。

晶圓級封裝在封裝方式上與傳統制造不同。該技術不是將電路分開然后在繼續進行測試之前應用封裝和引線，而是用于集成多個步驟。在晶片切割之前，將封裝的頂部和底部以及焊錫引線應用于每個集成電路。測試通常也發生在晶片切割之前。像許多其他常見的組件封裝類型一樣，用晶圓級封裝制造的集成電路是一種表面安裝技術。通過熔化附著在元件上的焊球，將表面安裝器件直接應用于電路板的表面。晶圓級組件通常可以與其他表面貼裝設備類似地使用。例如，它們通常可以在卷帶機上購買，以用于稱為拾取和放置機器的自動化組件放置系統。EVG501 晶圓鍵合機系統：真正的低強度晶圓楔形補償系統，可實現ZUI高產量；研發和試生產的醉低購置成本。

EVG&reg;501鍵合機特征：獨特的壓力和溫度均勻性；兼容EVG機械和光學對準器；靈活的研究設計和配置；從單芯片到晶圓；各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合）；可選的渦輪泵（<1E-5mbar）；可升級用于陽極鍵合；開室設計，易于轉換和維護；兼容試生產，適合于學校、研究所等；開室設計，易于轉換和維護；200mm鍵合系統的ZUI小占地面積：0.8平方米；程序與EVG的大批量生產鍵合系統完全兼容。EVG&reg;501鍵合機技術數據ZUI大接觸力為20kN加熱器尺寸150毫米200毫米ZUI小基板尺寸單芯片100毫米真空標準：0.1毫巴可選：1E-5mbarEVG鍵合機軟件，支持多語言，集成錯誤記錄/報告和恢復和單個用戶帳戶設置，可以簡化用戶常規操作。圖像傳感器鍵合機推薦型號

EVG鍵合機也可以通過添加電源來執行陽極鍵合。對于UV固化的黏合劑，可選的鍵合室蓋里具有UV源。廣西美元價格鍵合機

共晶鍵合［8，9］是利用某些共晶合金熔融溫度較低的特點，以其作為中間鍵合介質層，通過加熱熔融產生金屬—半導體共晶相來實現。因此，中間介質層的選取可以很大程度影響共晶鍵合的工藝以及鍵合質量。中間金屬鍵合介質層種類很多，通常有鋁、金、鈦、鉻、鉛—錫等。雖然金—硅共熔溫度不是蕞 低( 363 ℃ ) 的，但其共晶體的一種成分即為預鍵合材料硅本身，可以降低鍵合工藝難度，且其液相粘結性好，故本文采用金—硅合金共晶相作為中間鍵合介質層進 行表面有微結構的硅—硅共晶鍵合技術的研究。而金層與 硅襯底的結合力較弱，故還要加入鈦金屬作為黏結層增強金層與硅襯底的結合力，同時鈦也具有阻擋擴散層的作用， 可以阻止金向硅中擴散［10，11］。廣西美元價格鍵合機

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