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GEMINI ® FB自動化生產晶圓鍵合系統 集成平臺可實現高精度對準和熔融 特色 技術數據 半導體器件的垂直堆疊已經成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實現3D堆疊設備的重要工藝步驟。EVG的GEMINI FB XT集成熔融系統擴展了當前標準，并結合了更高的生產率，更高的對準度和覆蓋精度，適用于諸如存儲器堆疊，3D片上系統（SoC），背面照明CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應用。該系統具有新的Smart View NT3鍵合對準器，該鍵合對準器是專門為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對準要求而開發的。自動鍵合系統EVG?540，擁有300 mm單腔鍵合室和多達4個自動處理鍵合卡盤。值得買鍵合機要多少錢

EVG®301單晶圓清洗系統，屬于研發型單晶圓清洗系統。 技術數據 EVG301半自動化單晶片清洗系統采用一個清洗站，該清洗站使用標準的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學藥品作為附加清洗選項來清洗晶片。EVG301具有手動加載和預對準功能，是一種多功能的研發型系統，適用于靈活的清潔程序和300mm的能力。EVG301系統可與EVG的晶圓對準和鍵合系統結合使用，以消除晶圓鍵合之前的任何顆粒。旋轉夾頭可用于不同的晶圓和基板尺寸，從而可以輕松設置不同的工藝。三維芯片鍵合機有哪些應用業內主流鍵合機使用工藝：黏合劑，陽極，直接/熔融，玻璃料，焊料（含共晶和瞬態液相）和金屬擴散/熱壓縮。

GEMINI自動化生產晶圓鍵合系統集成的模塊化大批量生產系統，用于對準晶圓鍵合特色技術數據GEMINI自動化生產晶圓鍵合系統可實現蕞高水平的自動化和過程集成。批量生產的晶圓對晶圓對準和蕞大200毫米（300毫米）的晶圓鍵合工藝都在一個全自動平臺上執行。器件制造商受益于產量的增加，高集成度以及多種鍵合工藝方法的選擇，例如陽極，硅熔合，熱壓和共晶鍵合。特征全自動集成平臺，用于晶圓對晶圓對準和晶圓鍵合底部，IR或Smaiew對準的配置選項多個鍵合室晶圓處理系統與鍵盤處理系統分開帶交換模塊的模塊化設計結合了EVG的精密對準EVG所有優點和®500個系列系統與獨力系統相比，占用空間蕞小可選的過程模塊：LowTemp?等離子活化晶圓清洗涂敷模塊紫外線鍵合模塊烘烤/冷卻模塊對準驗證模塊技術數據蕞大加熱器尺寸150、200、300毫米裝載室5軸機器人蕞高鍵合模塊4個蕞高預處理模塊200毫米：4個300毫米：6個。

半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅是當夏流行的半導體，這是由于其在地球上的大量供應。半導體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結果，它是根據需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體。然后對它們進行刻劃，以用于切割或切割單個裸片或方形子組件，這些單個裸片或正方形子組件可能瑾包含一種半導體材料或多達整個電路，例如集成電路計算機處理器。晶圓鍵合系統EVG501是適用于學術界和工業研究的多功能手動晶圓鍵合機。

熔融和混合鍵合系統：熔融或直接晶圓鍵合可通過每個晶圓表面上的介電層長久連接，該介電層用于工程襯底或層轉移應用，例如背面照明的CMOS圖像傳感器。混合鍵合擴展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤的熔融鍵合，從而允許晶片面對面連接。混合綁定的主要應用是高級3D設備堆疊。EVG的熔融和混合鍵合設備包含：EVG301單晶圓清洗系統；EVG320自動化單晶圓清洗系統；EVG810LT低溫等離子基活系統；EVG850LTSOI和晶圓直接鍵合自動化生產鍵合系統；EVG850SOI和晶圓直接鍵合自動化生產鍵合系統；GEMINIFB自動化生產晶圓鍵合系統；BONDSCALE自動化熔融鍵合生產系統。EVG鍵合機也可以通過添加電源來執行陽極鍵合。對于UV固化的黏合劑，可選的鍵合室蓋里具有UV源。浙江鍵合機值得買

我們在不需重新配置硬件的情況下，EVG鍵合機可以在真空下執行SOI / SDB（硅的直接鍵合）預鍵合。值得買鍵合機要多少錢

鍵合卡盤承載來自對準器對準的晶圓堆疊，以執行隨后的鍵合過程。可以使用適合每個通用鍵合室的磚用卡盤來處理各種尺寸的晶圓和鍵合應用。 EVG®501/EVG®510/EVG®520IS是用于研發的鍵合機。 晶圓鍵合類型 ■陽極鍵合 ■黏合劑鍵合 ■共熔鍵合 ■瞬間液相鍵合 ■熱壓鍵合 EVG鍵合機特征 ■基底高達200mm ■壓力高達100kN ■溫度高達550°C ■真空氣壓低至1·10-6mbar ■可選：陽極，UV固化，650℃加熱器 EVG鍵合機加工服務 EVG設備的晶圓加工服務包含如下： ■等離子活化直接鍵合 ■ComBond® -硅和化合物半導體的導電鍵合 ■高真空對準鍵合 ■臨時鍵合和熱、機械或者激光剖離 ■混合鍵合 ■黏合劑鍵合 ■集體D2W鍵合值得買鍵合機要多少錢

岱美儀器技術服務（上海）有限公司成立于2002-02-07，是一家專注于半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀的****，公司位于金高路2216弄35號6幢306-308室。公司經常與行業內技術**交流學習，研發出更好的產品給用戶使用。公司業務不斷豐富，主要經營的業務包括：{主營產品或行業}等多系列產品和服務。可以根據客戶需求開發出多種不同功能的產品，深受客戶的好評。公司與行業上下游之間建立了長久親密的合作關系，確保半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀在技術上與行業內保持同步。產品質量按照行業標準進行研發生產，絕不因價格而放棄質量和聲譽。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB秉承著誠信服務、產品求新的經營原則，對于員工素質有嚴格的把控和要求，為半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀行業用戶提供完善的售前和售后服務。