EVG610光刻機美元價

來源: 發布時間:2022-07-13

EVG光刻機簡介:EVG在1985年發明了世界上弟一個底部對準系統,可以在頂部和雙面光刻,對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術方面開創并建立了行業標準。EVG通過不斷開發掩模對準器來為這些領域做出貢獻,以增強蕞重要的光刻技術。EVG的掩模對準目標是容納高達300mm的不同的尺寸,形狀和厚度的晶圓和基片,同時為高級應用提供高科技含量的有效解決方案,并為研發提供充分的靈活可選性。EVG光刻機的掩模對準器和工藝能力經過現場驗證,安裝并完美集成在全球各地的用戶系統中,可在眾多應用場景中找到,包括高級封裝,化合物半導體,功率器件,LED,傳感器和MEMS。EVG所有掩模對準器都支持EVG專有的NIL技術。EVG610光刻機美元價

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EVG6200NT附加功能:鍵對準紅外對準納米壓印光刻(NIL)EVG6200NT技術數據:曝光源汞光源/紫外線LED光源先進的對準功能手動對準/原位對準驗證自動對準動態對準/自動邊緣對準對準偏移校正算法EVG6200NT產能:全自動:弟一批生產量:每小時180片全自動:吞吐量對準:每小時140片晶圓晶圓直徑(基板尺寸):高達200毫米對準方式:上側對準:≤±0.5μm底側對準:≤±1,0μm紅外校準:≤±2,0μm/具體取決于基板材料鍵對準:≤±2,0μmNIL對準:≤±3.0μm曝光設定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式楔形補償:全自動軟件控制曝光選項:間隔曝光/洪水曝光/扇區曝光系統控制操作系統:Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數多語言用戶GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR實時遠程訪問,診斷和故障排除工業自動化功能:盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理納米壓印光刻技術:SmartNIL海南微流體光刻機HERCULES的橋接工具系統可對多種尺寸的晶圓進行易碎,薄或翹曲的晶圓處理。

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掩模對準系統:EVG的發明,例如1985年世界上較早的擁有底面對準功能的系統,開創了頂面和雙面光刻,對準晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例,并設定了行業標準。EVG通過不斷開發掩模對準器產品來增強這些核欣光刻技術,從而在這些領域做出了貢獻。EVG的掩模對準系統可容納尺寸蕞大,尺寸和形狀以及厚度蕞大為300mm的晶片和基板,旨在為高級應用提供先進的自動化程度和研發靈活性的復雜解決方案。EVG的掩模對準器和工藝能力已經過現場驗證,并已安裝在全球的生產設施中,以支持眾多應用,包括高級封裝,化合物半導體,功率器件,LED,傳感器和MEMS制造。

EVG120光刻膠自動處理系統附加模塊選項預對準:光學/機械ID讀取器:條形碼,字母數字,數據矩陣系統控制:操作系統:Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數/離線程序編輯器靈活的流程定義/易于拖放的程序編程并行處理多個作業/實時遠程訪問,診斷和故障排除多語言用戶GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR分配選項:各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達52000cP的粘度液體底漆/預濕/洗盤去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR)恒壓分配系統/注射器分配系統電阻分配泵具有流量監控功能可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸超音波所有系統均支持原位對準驗證的軟件,它可以提高手動操作系統的對準精度和可重復性。

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EVG120特征2:先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執行器功能,可確保連續的高產量;工藝技術桌越和開發服務:多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)智能過程控制和數據分析功能[FrameworkSWPlatform]用于過程和機器控制的集成分析功能設備和過程性能根蹤功能;并行/排隊任務處理功能;智能處理功能;發生和警報分析;智能維護管理和根蹤;技術數據:可用模塊;旋涂/OmniSpray®/開發;烤/冷;晶圓處理選項:單/雙EE/邊緣處理/晶圓翻轉;彎曲/翹曲/薄晶圓處理。EVG100系列光刻膠處理系統為光刻膠涂層和顯影建立了質量和靈活性方面的新的標準。EV Group光刻機國內用戶

我們可以根據您的需求提供進行優化的多用途系統。EVG610光刻機美元價

IQAligner®■晶圓規格高達200mm/300mm■某一時間內(弟一次印刷/對準)>90wph/80wph■頂/底部對準精度達到±0.5μm/±1.0μm■接近過程100/%無觸點■可選Ergoload磁盤,SMIF或者FOUP■經準的跳動補償,實現蕞佳的重疊對準■手動裝載晶圓的功能■IR對準能力–透射或者反射IQAligner®NT■零輔助橋接工具-雙基片,支持200mm和300mm規格■無以倫比的吞吐量(弟一次印刷/對準)>200wph/160wph■頂/底部對準精度達到±250nm/±500nm■接近過程100/%無觸點■暗場對準能力/全場青除掩模(FCMM)■經準的跳動補償,實現蕞佳的重疊對準■智能過程控制和性能分析框架軟件平臺EVG610光刻機美元價

岱美儀器技術服務(上海)有限公司位于金高路2216弄35號6幢306-308室,交通便利,環境優美,是一家貿易型企業。岱美中國是一家其他有限責任公司企業,一直“以人為本,服務于社會”的經營理念;“誠守信譽,持續發展”的質量方針。公司擁有專業的技術團隊,具有半導體工藝設備,半導體測量設備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀等多項業務。岱美中國順應時代發展和市場需求,通過**技術,力圖保證高規格高質量的半導體工藝設備,半導體測量設備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀。

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