中國臺灣鍵合機應用

來源: 發布時間:2022-05-28

EVG®520IS晶圓鍵合機系統:單腔或雙腔晶圓鍵合系統,用于小批量生產。EVG520IS單腔單元可半自動操作蕞大200mm的晶圓,適用于小批量生產應用。EVG520IS根據客戶反饋和EVGroup的持續技術創新進行了重新設計,具有EVGroup專有的對稱快速加熱和冷卻卡盤設計。諸如獨力的頂側和底側加熱器,高壓鍵合能力以及與手動系統相同的材料和工藝靈活性等優勢,為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻。特征:全自動處理,手動裝卸,包括外部冷卻站兼容EVG機械和光學對準器單室或雙室自動化系統全自動的鍵合工藝執行和鍵合蓋移動集成式冷卻站可實現高產量選項:高真空能力(1E-6毫巴)可編程質量流量控制器集成冷卻技術數據蕞大接觸力10、20、60、100kN加熱器尺寸150毫米200毫米蕞小基板尺寸單芯片100毫米真空標準:1E-5mbar可選:1E-6mbarEVG鍵合機也可以通過添加電源來執行陽極鍵合。對于UV固化的黏合劑,可選的鍵合室蓋里具有UV源。中國臺灣鍵合機應用

中國臺灣鍵合機應用,鍵合機

EVG®850DB自動解鍵合機系統 全自動解鍵合,清潔和卸載薄晶圓 特色 技術數據 在全自動解鍵合機中,經過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,熱剝離和機械剝離。使用所有解鍵合方法,都可以通過薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來支撐設備晶圓。 特征 在有形和無形的情況下,都能可靠地處理變薄的,彎曲和翹曲的晶片 自動清洗解鍵合晶圓 程序控制系統 實時監控和記錄所有相關過程參數 自動化工具中完全集成的SECS/GEM界面 適用于不同基板尺寸的橋接工具功能 模塊化的工具布局→根據特定工藝優化了產量 技術數據 晶圓直徑(基板尺寸) 高達300毫米 高達12英寸的薄膜面積 組態 解鍵合模塊 清潔模塊 薄膜裱框機 選件 ID閱讀 多種輸出格式 高形貌的晶圓處理 翹曲的晶圓處理SUSS鍵合機有哪些品牌EVG?500系列UV鍵合模塊-適用于GEMINI支持UV固化的粘合劑鍵合。

中國臺灣鍵合機應用,鍵合機

鍵合卡盤承載來自對準器對準的晶圓堆疊,以執行隨后的鍵合過程。可以使用適合每個通用鍵合室的磚用卡盤來處理各種尺寸的晶圓和鍵合應用。 EVG®501/EVG®510/EVG®520IS是用于研發的鍵合機。 晶圓鍵合類型 ■陽極鍵合 ■黏合劑鍵合 ■共熔鍵合 ■瞬間液相鍵合 ■熱壓鍵合 EVG鍵合機特征 ■基底高達200mm ■壓力高達100kN ■溫度高達550°C ■真空氣壓低至1·10-6mbar ■可選:陽極,UV固化,650℃加熱器 EVG鍵合機加工服務 EVG設備的晶圓加工服務包含如下: ■等離子活化直接鍵合 ■ComBond® -硅和化合物半導體的導電鍵合 ■高真空對準鍵合 ■臨時鍵合和熱、機械或者激光剖離 ■混合鍵合 ■黏合劑鍵合 ■集體D2W鍵合

EVGroup開發了MLE?(無掩模曝光)技術,通過消除與掩模相關的困難和成本,滿足了HVM世界中設計靈活性和蕞小開發周期的關鍵要求。MLE?解決了多功能(但緩慢)的開發設備與快速(但不靈活)的生產之間的干擾。它提供了可擴展的解決方案,可同時進行裸片和晶圓級設計,支持現有材料和新材料,并以高可靠性提供高速適應性,并具有多級冗余功能,以提高產量和降低擁有成本(CoO)。EVG的MLE?無掩模曝光光刻技術不僅滿足先進封裝中后端光刻的關鍵要求,而且還滿足MEMS,生物醫學和印刷電路板制造的要求。旋涂模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB用于在晶圓鍵合之前施加粘合劑層。

中國臺灣鍵合機應用,鍵合機

EVG®820層壓系統 將任何類型的干膠膜(膠帶)自動無應力層壓到晶圓上 特色 技術數據 EVG820層壓站用于將任何類型的干膠膜自動,無應力地層壓到載體晶片上。這項獨特的層壓技術可對卷筒上的膠帶進行打孔,然后將其對齊并層壓到晶圓上。該材料通常是雙面膠帶。利用沖壓技術,可以自由選擇膠帶的尺寸和尺寸,并且與基材無關。 特征 將任何類型的干膠膜自動,無應力和無空隙地層壓到載體晶片上 在載體晶片上精確對準的層壓 保護套剝離 干膜層壓站可被集成到一個EVG®850TB臨時鍵合系統 技術數據 晶圓直徑(基板尺寸) 高達300毫米 組態 1個打孔單元 底側保護襯套剝離 層壓 選件 頂側保護膜剝離 光學對準 加熱層壓EVG的鍵合機設備占據了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額,并且安裝的機臺已經超過1500套。中國臺灣鍵合機應用

以上應用工藝也讓MEMS器件,RF濾波器和BSI(背面照明)CIS(CMOS圖像傳感器)的生產迅速增長。中國臺灣鍵合機應用

Plessey工程副總裁JohnWhiteman解釋說:“GEMINI系統的模塊化設計非常適合我們的需求。在一個系統中啟用預處理,清潔,對齊(對準)和鍵合,這意味著擁有更高的產量和生產量。EVG提供的有質服務對于快速有效地使系統聯機至關重要。”EVG的執行技術總監PaulLindner表示:“我們很榮幸Plessey選擇了我們蕞先進的GEMINI系統來支持其雄心勃勃的技術開發路線圖和大批量生產計劃。”該公告標志著Plessey在生產級設備投資上的另一個重要里程碑,該設備將GaN-on-Si硅基氮化鎵單片microLED產品推向市場。中國臺灣鍵合機應用

岱美儀器技術服務(上海)有限公司辦公設施齊全,辦公環境優越,為員工打造良好的辦公環境。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB是岱美儀器技術服務(上海)有限公司的主營品牌,是專業的磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務 公司,擁有自己**的技術體系。公司以用心服務為重點價值,希望通過我們的專業水平和不懈努力,將磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務 等業務進行到底。岱美中國始終以質量為發展,把顧客的滿意作為公司發展的動力,致力于為顧客帶來***的半導體工藝設備,半導體測量設備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀。

欧美乱妇精品无乱码亚洲欧美,日本按摩高潮a级中文片三,久久男人电影天堂92,好吊妞在线视频免费观看综合网
精品国产一区二区在线 | 色综合色综合久久综合频道88 | 日本人成在线播放免费不卡 | 思思久久精品视频熟女 | 中文字幕一区二区不卡 | 日韩欧美中文宇幕无敌色 |