買哪種顏色的PCB鉆咀更好呢？
如何選擇鉆頭既然顏色不是判斷鉆頭質量的標準，那到底如何選擇鉆頭呢？從經驗來判斷，一般來說白色的一般都是全磨制高速鋼鉆頭，質量比較好。金色的是鍍氮化鈦的，一般要么是比較好的，要么是比較差的糊弄人的。而黑色的質量也參差不齊，有的就是很差的碳素工具鋼做的，很容易退火，同時容易生銹所以要發黑處理一下。一般買鉆頭可以看鉆頭柄上的商標以及直徑公差的標識，標識清晰，激光或者電腐蝕的質量不會太差。如果是字模壓的字，如果字的邊緣鼓起來，則鉆頭質量差，因為鼓起的字輪廓會導致鉆頭夾持精度達不到要求，而字邊緣清晰，很好的和鉆頭柄的圓柱面交界的的則質量好。另外要看鉆頭尖部切削刃處，全磨制鉆頭的刃開的很好，螺旋面符合要求，而質量差的在后角面處的質量是很差的。所以買鉆咀請認準鑫佳泰，全新進口鎢鋼材質。 PCB板生產鉆孔工藝，歡迎來電咨詢。承德PCB鉆咀單價
PCB鉆咀鉆孔生產過程中漏鉆孔和批鋒的原因以及解決方法：漏鉆孔產生原因有：斷鉆咀(標識不清)；中途暫停；程序上錯誤；人為無意刪除程序；鉆機讀取資料時漏讀取。解決方法：(1)對斷鉆板單獨處理，分開逐一檢查。(2)在中途暫停后再次開機，要將其倒退1~2個孔繼續鉆。(3)一旦判定是工程程序上的錯誤，要立即通知工程更改。(4)在操作過程中，操作員盡量不要隨意更改或刪除程序，必要時通知工程處理。(5)在經過CAM讀取文件后，換機生產，通知機修處理。批鋒產生原因有：參數錯誤；鉆咀磨損嚴重，刀刃不鋒利；底板密度不夠；基板與基板、基板與底板間有雜物；基板彎曲變型形成空隙；未加蓋板；板材材質特殊。解決方法：(1)在設置參數時，嚴格按參數表執行，并且設置完后進行檢查核實。(2)在鉆孔時，控制鉆咀壽命，按壽命表設置不可超壽命使用。(3)對底板進行密度測試。(4)釘板時清理基板間雜物，對多層板疊板時用碎布進行板面清理。(5)基板變形應該進行壓板，減少板間空隙。(6)蓋板是起保護和導鉆作用。因此，鉆孔時必須加鋁片。(對于未透不可加鋁片鉆孔)(7)在鉆特殊板設置參數時，根據品質情況進行適當選取參數，進刀不宜太快。 平頂山PCB鉆頭廠家現貨鉆咀有ST、SD、UC、RD、RDX等類型。
PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔位偏移，對位失準的解決方法：
解決方法：(1)A、檢查主軸是否偏轉；B、減少疊板數量，通常雙面板疊層數量為鉆頭直徑的6倍而多層板疊層數量為鉆頭直徑的2~3倍；C、增加鉆咀轉速或降低進刀速率；D、檢查鉆咀是否符合工藝要求，否則重新刃磨；E、檢查鉆咀鉆尖與鉆咀柄是否具備良好同中心度；F、檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態是否緊固；G、檢測和校正鉆孔工作臺板的穩定和穩定性。(2)選擇高密度0.50mm的石灰蓋板或者更換復合蓋板材料(上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔，中間是纖維芯，總厚度為0.35mm)。(3)根據板材的特性，鉆孔前或鉆孔后進行烤板處理(一般是145℃±5℃，烘烤4小時為準)。(4)檢查或檢測工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移。(5)檢查重新設置壓腳高度，正常壓腳高度距板面0.80mm為鉆孔比較好壓腳高度。(6)選擇合適的鉆頭轉速。(7)清洗或更換好的彈簧夾頭。(8)面板未裝入銷釘，管制板的銷釘太低或松動，需要重新定位更換銷釘。(9)選擇合適的進刀速率或選抗折強度更好的鉆頭。(10)更換表面平整無折痕的蓋板鋁片。(11)按要求進行釘板作業。(12)記錄并核實原點。(13)將膠紙貼與板邊成90度直角。
PCB線路板鉆孔時塞孔和偏孔的原因及處理方式：給大家科普一下PCB板塞孔的原因和如何去處理：產生原因：①鉆頭的有效長度不夠②基板材料有水分或異物③墊板重復使用④吸塵力不足⑤鉆頭鉆入墊板的深度過深⑥鉆咀結構不行處理方式：①合理的設置鉆孔深度②適當調整鉆孔的吸塵力，達到③更換墊板④根據疊層厚度選擇合適的鉆頭長度⑤選擇品質好的基板材料。出現PCB偏孔的原因：①在鉆孔的過程中，鉆頭發生偏移情況②沒有選擇軟硬合適的蓋板材料③鉆孔時沒有合適的去設置壓腳，導致撞到銷釘使工作板產生偏移④參數調整錯誤⑤沒有打銷釘⑥沒有清理鉆頭夾咀上的異物。那么出現偏孔后如何處理：①清理鉆頭夾咀②檢查參數是否正確③檢查工具孔尺寸精度以及上定位銷的位置是否有偏移④調整合適的鉆頭轉速⑤使用軟硬合適且平整的蓋板材料⑥按要求進行釘板作業。 UC鉆頭和ST鉆頭有什么不同？
PCB鉆孔工藝缺陷及解決方法：
PCB在鉆孔工序中會遇到孔大小不準的問題，首先要去分析產生問題的原因，主要包含以下幾點：鉆咀規格錯誤、進刀速度或轉速不恰當、鉆咀過度磨損、主軸本身過度偏轉、鉆咀崩尖、看錯孔徑、換鉆咀時未測孔徑、鉆咀排列錯誤、換鉆咀時位置插錯、未核對孔徑圖、主軸放不下刀造成壓刀等。
確定原因后，就要找出解決的方法。(1)操作前應檢查鉆頭尺寸及控制系統是否指令發生錯誤。(2)調整進刀速率和轉速至理想狀態。(3)更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個孔；對于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個孔；而對較硬的FR-5，平均減小30%。(4)限制鉆頭重磨的次數及重磨尺寸變化。對于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次，允許刃磨2~3次；每鉆1000孔可刃磨一次；對于雙面板每鉆3000孔，刃磨一次，然后鉆2500孔；再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時重磨，可增加鉆頭重磨次數及增加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測量，在兩條主切削刃全長內磨損深度應小于0.2mm。重磨時要磨去0.25mm。定柄鉆頭可重磨3次；鏟形鉆頭重磨2次。(5)反饋給維修進行動態偏轉測試儀檢查主軸運行過程的偏轉情況，嚴重時由專業的供應商進行修理。 在PCB生產制造過程中如何正確地使用鉆頭？蚌埠PCB鉆咀出廠價
pcb鉆咀研磨不良對鉆孔品質的影響。承德PCB鉆咀單價
PCB鉆孔常見問題（三）：
9、堵孔（塞孔）產生原因有：鉆頭的有效長度不夠；鉆頭鉆入墊板的深度過深；基板材料問題（有水份和污物）；墊板重復使用；加工條件不當所致，如吸塵力不足；鉆咀的結構不行；鉆咀的進刀速太快與上升搭配不當。10、孔壁粗糙產生原因有：進刀量變化過大；進刀速率過快；蓋板材料選用不當；固定鉆頭的真空度不足（氣壓）；退刀速率不適宜；鉆頭頂角的切削前緣出現破口或損壞；主軸產生偏轉太大；切屑排出性能差。11、孔口孔緣出現白圈（孔緣銅層與基材分離、爆孔）產生原因：鉆孔時產生熱應力與機械力造成基板局部碎裂；玻璃布編織紗尺寸較粗；基板材料品質差（紙板料）；進刀量過大；鉆咀松滑固定不緊；疊板層數過多。以上是鉆孔生產中經常出現的問題，在實際操作中應多測量多檢查。同時，嚴格規范作業對控制鉆孔生產品質故障有很大的益處，對改善產品質量、提高生產效益，也有很大的幫助。 承德PCB鉆咀單價
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