鉆咀使用說明鉆咀有ST、SD、UC、RD、RDX等類型：ST型是標準型鉆頭，高剛性，能保證良好的孔位精度，適用于pcb板的FR-4、CEM-3板及環保板加工；SD型是槽鉆，高剛性設計，用于在鉆機上加工狹槽；UC型是頭大身細型，減少鉆頭與孔壁摩擦，能保證良好的孔壁粗糙度的鉆針。具有耐磨性能好，排塵能力強的特點。可適用于一般板材加工，尤其適應高tg、環保板等硬度較高的板材加工。能減少軸向切削抗力，下鉆定心好，能保證良好的孔位精度。適用于無鹵素板材。排屑槽寬，排屑良好，能保證良好的孔壁品質，適用于陶瓷板及其它多層板加工。RD型是指該系列鉆頭的鉆徑部分大于柄（3.175mm），最大直徑為6.5mm的鉆針。RDX型是指重疊的主刀面設計以及帶有斷屑槽的刃部，能有效減少切削抗力，有助于緩解大鉆頭在高速進給的加工條件下有效降低常見的溝尾纏絲的問題的鉆針。注意事項：檢驗時鉆咀刀面不能與放大鏡燈罩碰撞。研磨后的鉆咀直徑φ0.25-φ0.3mm，使用后3次后直接報廢；直徑φ0.25-φ1.2mm，研磨5次使用后直接報廢；φ1.2mm以上鉆咀研磨之后報廢以鉆咀總長度及直徑大小控制為標準，一般鉆咀總長度低于φ37.5mm或者直徑小于規定的0.025mm就直接報廢處理。UC鉆頭和ST鉆頭有什么不同？嘉興定做PCB鉆咀
四大方法，輕松搞定PCB開路問題（二）a、可以通過抓刀記錄的次數或根據夾咀的磨損程度，進行更換夾咀；b、按作業規程定期清潔夾咀，確保夾咀內無雜物。4、沉銅后、全板電鍍后堆放板時因操作不當被劃傷：沉銅后、全板電鍍后儲存板時，由于板疊在一起再放下，板有一定數量時，重量也不輕，板角向下且加上有一個重力加速度，形成一股強大的沖擊力撞擊在板面上，造成板面劃傷露基材。5、生產板在過水平機時被劃傷：a、磨板機的擋板有時會接觸到板面上，且擋板邊緣又不平整有利器物凸起，過板時板面被劃傷；b、不銹鋼傳動軸，因損傷成尖狀物體，過板時劃傷銅面而露基材。綜上所述，對于在沉銅以后的劃傷露基材現象，如果在線路上是以開路或線路缺口的形式表現出來，容易判斷；如果是在沉銅前出現的劃傷露基材，又是在線路上時，經沉銅后又沉上了一層銅，線條的銅箔厚度明顯減小，后面開、短路測試時是難于檢測出來的，這樣客戶使用時可能會因耐不住過大的電流而造成線路被燒斷，潛在的質量問題和所導致的經濟損失是相當大的。 汕尾本地附近PCB鉆頭PCB套環（鉆咀套環）是什么？
如何選擇碳纖維復合材料鉆孔刀具？碳纖維增強復合材料具有較高的比強度、比剛性，是以碳纖維或碳纖維織物為增強體，以樹脂、陶瓷、金屬、水泥、碳質或橡膠等為基體所形成的復合材料，輕量化效果十分明顯。碳纖維復合材料加工刀具材質與硬質合金、金剛石涂層刀具、聚晶金剛石（PCD）刀具。（1）硬質合金刀具采用YG類添加TaC或NbC超細顆粒硬質合金，此類材質刀具耐熱性和抗氧化性好，但加工碳纖維復合材料時，刀具磨損嚴重，零件外表面粗糙有撕裂痕跡，切削加工中需要頻繁換刀、磨刀，加工效率低，對操作者的要求高、質量不穩定，不能滿足產品的批量生產要求。（2）金剛石涂層刀具是在硬質合金整體刀具或PCD刀片的基體上做金剛石涂層，可使切削刃耐磨性更高，不僅擁有金剛石的高硬度和耐磨性，而且能在較長的加工周期內保持原有刀具的幾何結構，保證加工效果。（3）聚晶金剛石刀具是目前加工碳纖維復合材料較理想的刀具，聚晶金剛石PCD的硬度可達9000HV，是硬質合金的4～6倍，具有很高的耐磨性（是硬質合金的幾百倍）。具備優異的耐磨性，同時保持鋒利的刃口，可有效地切斷纖維，保證較高的表面光潔度，減少刃磨刀具、拋光等輔助時間，減輕操作者的勞動強度，提高生產效率。
PCB斷鉆咀的主要原因及預防措施（三）：機器性能在鉆孔生產過程中必須保證鉆機處于穩定和精度良好的狀態進行。由于鉆床的振動、主軸的振動和RUNOUT偏大，COLLET設計不良或有雜物，Z軸空動、除塵不好、（X，Y）軸移動不良等均回導致斷鉆咀，因此要根據PCB板廠自身客戶群體及產品結構來選擇使用性能良好的鉆機。正常情況下要求機臺平整度較高處與較低處高度差《，X、Y軸移動精度偏差《。SPINDLE動態RUNOUT《2。5um.壓縮氣溫度=室溫。錄點=3oC，油殘留≤，固體殘留物≤（否則，造成SPINDLE內有水有油，影響SPINDLE壽命及鉆孔精度），吸塵力100-150Mbar范圍之內。壓力腳的壓強應在21-24N/CM2。每個鉆軸的壓腳要調整到比鉆咀長。鉆孔時壓腳墊將鋁片壓住后才鉆入，退刀時鉆咀抬起后壓腳墊才離開板，否則容易折斷鉆咀。并定期對數控鉆孔精度進行檢測，調較。作業環境對生產車間5S要求較高，減少灰塵存在。機器大理石臺面，橫梁日保養要用酒精擦洗。保持清潔。作業室溫度控制在20oC±2oC之間，確保機器在適應的環境下工作，保證品質的同時，確保數控鉆機的壽命。 PCB設計鉆孔知識詳解，歡迎查看。
說說PCB鉆孔的分類和目的：
鉆孔的目的在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔。主要原物料鉆頭：碳化鎢,鈷及有機粘著劑組合而成。蓋板：主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷作用。墊板：主要為復合板,在制程中起保護鉆機臺面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用。PCB鉆孔的類型：過孔（via） ：只是起電氣導通作用不用插器件焊接，其表面可以做開窗（焊盤裸露）、蓋油或者塞油。插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引腳孔，焊盤表面必須裸露出來。無銅安裝孔（Npth）:螺絲孔或器件塑料固定腳，沒有電氣性能，起定位固定作用。過孔的間距過孔（Via）與過孔（Via）之間的間距：同網絡的過孔邊緣間距≥8mil（0.2mm），不同網絡的過孔邊緣間距≥12mil(0.3mm)。插件孔與插件之間的間距：孔邊緣間距≥17mil（0.45mm），極限為12mil。插件孔Pcb制作時鉆孔會預大0.15mm下鉆，鉆完后再沉上銅，醉終保證沉銅后的孔徑與Pcb設計時的成品孔一樣大。近孔對生產的影響：兩個孔過近會影響PCB生產鉆孔工序。兩個孔過近會鉆第二個孔時一邊方向的材質過薄，鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一，從而導致斷鉆咀，由此造成PCB孔崩不美觀或漏鉆孔不導通。 PCB鉆針鉆咀的類型有哪些呢？上海PCB鉆頭廠家
PCB鉆孔:斷鉆咀的主要原因及預防措施有哪些呢？嘉興定做PCB鉆咀
PCB鉆孔的注意事項：埋盲孔PCB鉆孔制作注意事項1）盲孔與通孔、盲孔與相鄰的埋孔位置不能重合或相連，對同一網絡要保證6mil，不同網絡保證10mil以上。2）一階HDI板，使用RCC65T（介質厚度、不含銅厚）壓合，激光孔醉小，工程制作時選用孔徑的優先級為：－－；使用RCC100T（介質厚度、不含銅厚），工程制作時選用孔徑的優先級為：－。3）二階HDI板，兩次RCC必須使用65T規格，工程制作時選用孔徑的優先級為：－。且外層需走負片工藝，注意外層走負片必須要滿足《MI規范》負片條件，如全板鍍金則不能采取負片制作。4）孔到導體距離隨著層壓次數增加而增加，二次層壓通孔到內層導體距離極限為9mil，三次則為10mil。5）針對開料后就鉆盲孔的情況，鉆帶需要拉伸處理（板邊）。6）針對類似于下面盲孔結構，由于L3-6是層壓后鉆孔、而DRL1-2是直接開料鉆孔，此時DRL1-2不能按上面第5點拉伸處理。為了使用L1-2與L3-6在第二次層壓對位，DRL1-2需要采用DRL3-6相同的漲縮系數制作。工程正確做法如下：1）1：1形式輸出DRL1-2；2）在ERP的DRL1-2鉆孔處備注“采用DRL3-6相同的漲縮系數制作”。 嘉興定做PCB鉆咀
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