PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔位偏移，對位失準的解決方法：
解決方法：(1)A、檢查主軸是否偏轉；B、減少疊板數量，通常雙面板疊層數量為鉆頭直徑的6倍而多層板疊層數量為鉆頭直徑的2~3倍；C、增加鉆咀轉速或降低進刀速率；D、檢查鉆咀是否符合工藝要求，否則重新刃磨；E、檢查鉆咀鉆尖與鉆咀柄是否具備良好同中心度；F、檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態是否緊固；G、檢測和校正鉆孔工作臺板的穩定和穩定性。(2)選擇高密度0.50mm的石灰蓋板或者更換復合蓋板材料(上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔，中間是纖維芯，總厚度為0.35mm)。(3)根據板材的特性，鉆孔前或鉆孔后進行烤板處理(一般是145℃±5℃，烘烤4小時為準)。(4)檢查或檢測工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移。(5)檢查重新設置壓腳高度，正常壓腳高度距板面0.80mm為鉆孔比較好壓腳高度。(6)選擇合適的鉆頭轉速。(7)清洗或更換好的彈簧夾頭。(8)面板未裝入銷釘，管制板的銷釘太低或松動，需要重新定位更換銷釘。(9)選擇合適的進刀速率或選抗折強度更好的鉆頭。(10)更換表面平整無折痕的蓋板鋁片。(11)按要求進行釘板作業。(12)記錄并核實原點。(13)將膠紙貼與板邊成90度直角。 請問PCB銑刀與鉆針壽命測試標準為何？鄭州PCB鉆咀單價
說說PCB鉆孔的分類和目的：
鉆孔的目的在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔。主要原物料鉆頭：碳化鎢,鈷及有機粘著劑組合而成。蓋板：主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷作用。墊板：主要為復合板,在制程中起保護鉆機臺面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用。PCB鉆孔的類型：過孔（via） ：只是起電氣導通作用不用插器件焊接，其表面可以做開窗（焊盤裸露）、蓋油或者塞油。插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引腳孔，焊盤表面必須裸露出來。無銅安裝孔（Npth）:螺絲孔或器件塑料固定腳，沒有電氣性能，起定位固定作用。過孔的間距過孔（Via）與過孔（Via）之間的間距：同網絡的過孔邊緣間距≥8mil（0.2mm），不同網絡的過孔邊緣間距≥12mil(0.3mm)。插件孔與插件之間的間距：孔邊緣間距≥17mil（0.45mm），極限為12mil。插件孔Pcb制作時鉆孔會預大0.15mm下鉆，鉆完后再沉上銅，醉終保證沉銅后的孔徑與Pcb設計時的成品孔一樣大。近孔對生產的影響：兩個孔過近會影響PCB生產鉆孔工序。兩個孔過近會鉆第二個孔時一邊方向的材質過薄，鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一，從而導致斷鉆咀，由此造成PCB孔崩不美觀或漏鉆孔不導通。 麗江PCB鉆咀廠家PCB鉆孔工藝缺陷及解決方法，歡迎來電咨詢。
如何快速判斷PCB板的好壞：
當我們拿到一塊PCB板時，手邊沒有其他測試工具的時候，如何快速的對一塊PCB板的質量有一個評判呢，我們可以參考以下6點：1、PCB板外觀上大小和厚度必須要和規定的大小厚度一致，不能有偏差。板面不得有缺損，變形，脫落，刮花，開路，短路，氧化發白，發黃，蝕刻不干凈或者蝕刻過度的痕跡，并且板面不得有污跡，銅粒以及其他的雜質。2、油墨覆蓋均勻有光澤，不得有脫落，刮花，露銅，偏移，上盤等現象。3、絲印印刷符號和字母清晰，沒有缺漏及模糊，印反，偏移等不良現象。4、碳膜不得有缺損，印偏，短路，開路，印反等現象。5、PCB底板成形，不得有漏孔、偏移、崩孔、披鋒、塞孔、啤爆、啤反、壓傷等現象。6、PCB板邊緣是否光滑，如果是V-CUT工藝，則需要注意V-CUT槽是否導致斷線，兩面是否對稱等。一般通過這6點，可以快速的判斷出PCB板的好壞。
PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔壁粗糙爆孔產生原因有：進刀量變化過大；進刀速率過快；蓋板材料選用不當；固定鉆頭的真空度不足(氣壓)；退刀速率不適宜；鉆頭頂角的切削前緣出現破口或損壞；主軸產生偏轉太大；切屑排出性能差。解決方法：(1)保持比較好的進刀量。(2)根據經驗與參考數據調整進刀速率與轉速，達到較好匹配。(3)更換蓋板材料。(4)檢查數控鉆機真空系統(氣壓)并檢查主軸轉速是否有變化。(5)調整退刀速率與鉆頭轉速達到比較好狀態。(6)檢查鉆頭使用狀態，或者進行更換。(7)對主軸、彈簧夾頭進行檢查并進行清理。(8)改善切屑排屑性能，檢查排屑槽及切刃的狀態產生原因：鉆孔時產生熱應力與機械力造成基板局部碎裂；玻璃布編織紗尺寸較粗；基板材料品質差(紙板料)；進刀量過大；鉆咀松滑固定不緊；疊板層數過多。解決方法：(1)檢查鉆咀磨損情況，然后再更換或是重磨。(2)選用細玻璃紗編織成的玻璃布。(3)更換基板材料。(4)檢查設定的進刀量是否正確。(5)檢查鉆咀柄部直徑大小及主軸彈簧夾的夾力是否足夠。(6)根據工藝規定疊層數據進行調整。以上是鉆孔生產中經常出現的問題，在實際操作中應多測量多檢查。同時，嚴格規范作業對控制鉆孔生產品質故障有很大的益處。PCB鉆孔的分類和目的有哪些呢？
四大方法，輕松搞定PCB開路問題（三）；二、無孔化開路1、沉銅無孔化；2、孔內有油造成無孔化；3、微蝕過度造成無孔化；4、電鍍不良造成無孔化；5、鉆咀燒孔或粉塵堵孔造成無孔化；改善措施1、沉銅無孔化：a、整孔劑造成的無孔化：是因整孔劑的化學濃度不平衡或失效，整孔劑的作用是調整孔壁上絕緣基材的電性，以利于后續吸附鈀離子，確保化學銅覆蓋完全。b、活化劑：主要成份是pd、有機酸、亞錫離子及氯化物。孔壁要有金屬鈀均勻沉積上，就必須要控制好各方面的參數符合要求，以我們現用的活化劑為例：①溫度控制在35-44℃，溫度低了造成鈀沉積上去的密度不夠，造成化學銅覆蓋不完全；溫度高了因反應過快，材料成本增加。②、濃度比色控制在80%--100%，如果濃度低了造成鈀沉積上去的密度不夠，化學銅覆蓋不完全；濃度高了因反應過快，材料成本增加。c、加速劑：主要成份是有機酸，是用以去除孔壁吸附的亞錫和氯離子化合物，露出后續反應的催化金屬鈀。我們現在用的加速劑，化學濃度控制在，如果濃度高了把金屬鈀都去掉了，導致后續化學銅覆蓋不完全。如果濃度低了，去除孔壁吸附的亞錫和氯離子化合物效果不良，導致后續化學銅覆蓋不完全。 PCB鉆孔注意事項有哪些呢？臨滄PCB鉆頭價目表
PCB打樣是一些電子制造企業或一些設計師在大批量生產之前的試驗產品。鄭州PCB鉆咀單價
PCB鉆孔常見問題（二）：
4、孔大、孔小、孔徑失真產生原因為：鉆咀規格錯誤；進刀速度或轉速不恰當；鉆咀過度磨損；鉆咀重磨次數過多或退屑槽長度底低于標準規定；主軸本身過度偏轉；鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大；看錯孔徑；換鉆咀時未測孔徑；鉆咀排列錯誤；換鉆咀時位置插錯；未核對孔徑圖；主軸放不下刀，造成壓刀；參數中輸錯序號。5、漏鉆孔產生原因有：斷鉆咀（標識不清）；中途暫停；程序上錯誤；人為無意刪除程序；鉆機讀取資料時漏讀取。6、批鋒產生原因有：參數錯誤；鉆咀磨損嚴重，刀刃不鋒利；底板密度不夠；基板與基板、基板與底板間有雜物；基板彎曲變型形成空隙；未加蓋板；板材材質特殊。7、孔未鉆透（未貫穿基板）產生原因有：深度不當；鉆咀長度不夠；臺板不平；墊板厚度不均；斷刀或鉆咀斷半截，孔未透；批鋒入孔沉銅后形成未透；主軸夾嘴松動，在鉆孔過程中鉆咀被壓短；未夾底板；做首板或補孔時加了兩張墊板，生產時沒更改。8、面板上出現藕斷絲連的卷曲形殘屑產生原因有：未采用蓋板或鉆孔工藝參數選擇不當。 鄭州PCB鉆咀單價
深圳市鑫佳泰精密工具有限公司是一家有著雄厚實力背景、信譽可靠、勵精圖治、展望未來、有夢想有目標，有組織有體系的公司，堅持于帶領員工在未來的道路上大放光明，攜手共畫藍圖，在廣東省等地區的五金、工具行業中積累了大批忠誠的客戶粉絲源，也收獲了良好的用戶口碑，為公司的發展奠定的良好的行業基礎，也希望未來公司能成為*****，努力為行業領域的發展奉獻出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態度和不斷的完善創新理念以及自強不息，斗志昂揚的的企業精神將**深圳市鑫佳泰精密工具供應和您一起攜手步入輝煌，共創佳績，一直以來，公司貫徹執行科學管理、創新發展、誠實守信的方針，員工精誠努力，協同奮取，以品質、服務來贏得市場，我們一直在路上！