如何避免pcb板鉆孔力度過大影響電路板產量的問題（三）：
五，區別鉆孔機器性能完好在鉆孔生產過程中必須保證鉆機處于穩定和精度良好的狀態進行。由于鉆床的振動、主軸的振動和RUNOUT偏大，COLLET設計不良或有雜物，Z軸空動、除塵不好，（X，Y）軸移動不良等均回導致斷鉆咀，因此要根據PCB板廠自身客戶群體及產品結構來選擇使用性能良好的鉆機。正常情況下要求機臺平整度比較高處與比較低處高度差<0.125mm,X、Y軸移動精度偏差<0.076mm。spiNDLE動態RUNOUT<2。5um.壓縮氣溫度=室溫。錄點=3oC，油殘留≤0.01mg/m3,固體殘留物≤0.1um(否則,造成SPINDLE內有水有油,影響SPINDLE壽命及鉆孔精度)，吸塵力100-150Mbar范圍之內。壓力腳的壓強應在21-24N/CM2。每個鉆軸的壓腳要調整到比鉆咀長1.3mm左右。鉆孔時壓腳墊將鋁片壓住后才鉆入，退刀時鉆咀抬起后壓腳墊才離開板，否則容易折斷鉆咀。并定期對數控鉆孔精度進行檢測，調較。六、良好的作業環境提高生產車間5S要求較高，減少灰塵存在。機器大理石臺面，橫梁日保養要用酒精擦洗。保持清潔。作業室溫度控制在20oC±2oC之間，確保機器在適應的環境下工作，保證品質的同時，確保數控鉆機的壽命。 如何選擇碳纖維復合材料鉆孔刀具？晉中靠譜的PCB鉆頭
如何避免pcb 板鉆孔力度過大影響電路板產量的問題（二）：
鋁片的作用：1、防止PCB板表面產生毛刺與刮傷。2、起散熱與鉆頭清潔作用。3、可引導鉆頭鉆入PCB板的軌道，以提高鉆孔的準確度。鋁片要求導熱系數要大，這樣能夠迅速將鉆孔時產生的熱量帶走，降低鉆咀的溫度，應盡量使用0.15-0.2mm厚的鋁片或0.15-0.35mm鋁合金復合鋁片,有效防止因鉆孔時的高溫度造成鉆咀排屑不良而導致斷鉆咀。三、正確使用鉆咀使用鉆咀的時候必須根據加工目的，產品孔壁品質要求，用途來選用不同類別功能的鉆咀。鉆咀主要類別有1：ST型2:UC型3:ID型,目前醉常用的是ST型，適用于含有紙質、環氧紙、苯酚環氧玻璃等板料的雙面板及四層以下的PCB板。UC型鉆咀的特點在于尖頭部以下直徑比頭部以上的直徑小（即頭大身小），設計原理是在鉆孔過程中可減少與孔壁的摩擦，防止孔壁過粗及斷針。四，pcb覆銅基板的品質板料的玻纖布粗，結合力不好，也會對斷鉆咀有較大的影響。如果板材樹脂聚合不完全，容易產生孔壁膠渣多，排屑不良而斷鉆咀。如果基板內有空洞，會使鉆咀在鉆孔時受力不均勻而折斷。因此，鉆孔前必須將板料烘烤。烘烤時間一般為4小時/150oC±5oC 三明定做PCB鉆咀涂層刀具在PCB機加工的應用？
PCB斷鉆咀的主要原因及預防措施（二）：鋁片的作用：1、防止PCB板表面產生毛刺與刮傷。2、起散熱與鉆頭清潔作用。3、可引導鉆頭鉆入PCB板的軌道，以提高鉆孔的準確度。鋁片要求導熱系數要大，這樣能夠迅速將鉆孔時產生的熱量帶走，降低鉆咀的溫度，應盡量使用，有效防止因鉆孔時的高溫度造成鉆咀排屑不良而導致斷鉆咀。覆銅板料的品質板料的玻纖布粗，結合力不好，也會對斷鉆咀有較大的影響。如果板材樹脂聚合不完全，容易產生孔壁膠渣多，排屑不良而斷鉆咀。如果基板內有空洞，會使鉆咀在鉆孔時受力不均勻而折斷。因此，鉆孔前必須將板料烘烤。烘烤時間一般為4小時/150oC±5oC?鉆咀使用鉆咀的時候必須根據加工目的、產品孔壁品質要求、用途來選用不同類別功能的鉆咀。鉆咀主要類別有1：ST型（straightdrill）2:UC型（undercutdrill）3:ID型（inversedrill），目前醉常用的是ST型，適用于含有紙質、環氧紙、苯酚環氧玻璃等板料的雙面板及四層以下的PCB板。UC型鉆咀的特點在于尖頭部以下直徑比頭部以上的直徑小（即頭大身小），設計原理是在鉆孔過程中可減少與孔壁的摩擦，防止孔壁過粗及斷針。選擇一家供貨及時、品質穩定、售后服務完善的供應商是非常之重要的。
PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔位偏移，對位失準的原因以及產生的原因為：鉆孔過程中鉆頭產生偏移；蓋板材料選擇不當，軟硬不適；基材產生漲縮而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不當；鉆孔時壓腳設置不當，撞到銷釘使生產板產生移動；鉆頭運行過程中產生共振；彈簧夾頭不干凈或損壞；生產板、面板偏孔位或整疊位偏移；鉆頭在運行接觸蓋板時產生滑動；蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導鉆咀下鉆時產生偏差；沒有打銷釘；原點不同；膠紙未貼牢；鉆孔機的X、Y軸出現移動偏差；程序有問題。PCB鉆孔的分類和目的有哪些呢？
PCB鉆孔的注意事項：埋盲孔PCB鉆孔制作注意事項1）盲孔與通孔、盲孔與相鄰的埋孔位置不能重合或相連，對同一網絡要保證6mil，不同網絡保證10mil以上。2）一階HDI板，使用RCC65T（介質厚度、不含銅厚）壓合，激光孔醉小，工程制作時選用孔徑的優先級為：－－；使用RCC100T（介質厚度、不含銅厚），工程制作時選用孔徑的優先級為：－。3）二階HDI板，兩次RCC必須使用65T規格，工程制作時選用孔徑的優先級為：－。且外層需走負片工藝，注意外層走負片必須要滿足《MI規范》負片條件，如全板鍍金則不能采取負片制作。4）孔到導體距離隨著層壓次數增加而增加，二次層壓通孔到內層導體距離極限為9mil，三次則為10mil。5）針對開料后就鉆盲孔的情況，鉆帶需要拉伸處理（板邊）。6）針對類似于下面盲孔結構，由于L3-6是層壓后鉆孔、而DRL1-2是直接開料鉆孔，此時DRL1-2不能按上面第5點拉伸處理。為了使用L1-2與L3-6在第二次層壓對位，DRL1-2需要采用DRL3-6相同的漲縮系數制作。工程正確做法如下：1）1：1形式輸出DRL1-2；2）在ERP的DRL1-2鉆孔處備注“采用DRL3-6相同的漲縮系數制作”。 如何避免pcb板鉆孔力度過大影響電路板產量的問題？淄博標準PCB鉆咀
u鉆單刃和雙刃的優缺點？晉中靠譜的PCB鉆頭
PCB線路板鉆孔時塞孔和偏孔的原因及處理方式：給大家科普一下PCB板塞孔的原因和如何去處理：產生原因：①鉆頭的有效長度不夠②基板材料有水分或異物③墊板重復使用④吸塵力不足⑤鉆頭鉆入墊板的深度過深⑥鉆咀結構不行處理方式：①合理的設置鉆孔深度②適當調整鉆孔的吸塵力，達到③更換墊板④根據疊層厚度選擇合適的鉆頭長度⑤選擇品質好的基板材料。出現PCB偏孔的原因：①在鉆孔的過程中，鉆頭發生偏移情況②沒有選擇軟硬合適的蓋板材料③鉆孔時沒有合適的去設置壓腳，導致撞到銷釘使工作板產生偏移④參數調整錯誤⑤沒有打銷釘⑥沒有清理鉆頭夾咀上的異物。那么出現偏孔后如何處理：①清理鉆頭夾咀②檢查參數是否正確③檢查工具孔尺寸精度以及上定位銷的位置是否有偏移④調整合適的鉆頭轉速⑤使用軟硬合適且平整的蓋板材料⑥按要求進行釘板作業。 晉中靠譜的PCB鉆頭
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