PCB鉆孔的注意事項：埋盲孔PCB鉆孔制作注意事項1）盲孔與通孔、盲孔與相鄰的埋孔位置不能重合或相連，對同一網絡要保證6mil，不同網絡保證10mil以上。2）一階HDI板，使用RCC65T（介質厚度、不含銅厚）壓合，激光孔醉小，工程制作時選用孔徑的優先級為：－－；使用RCC100T（介質厚度、不含銅厚），工程制作時選用孔徑的優先級為：－。3）二階HDI板，兩次RCC必須使用65T規格，工程制作時選用孔徑的優先級為：－。且外層需走負片工藝，注意外層走負片必須要滿足《MI規范》負片條件，如全板鍍金則不能采取負片制作。4）孔到導體距離隨著層壓次數增加而增加，二次層壓通孔到內層導體距離極限為9mil，三次則為10mil。5）針對開料后就鉆盲孔的情況，鉆帶需要拉伸處理（板邊）。6）針對類似于下面盲孔結構，由于L3-6是層壓后鉆孔、而DRL1-2是直接開料鉆孔，此時DRL1-2不能按上面第5點拉伸處理。為了使用L1-2與L3-6在第二次層壓對位，DRL1-2需要采用DRL3-6相同的漲縮系數制作。工程正確做法如下：1）1：1形式輸出DRL1-2；2）在ERP的DRL1-2鉆孔處備注“采用DRL3-6相同的漲縮系數制作”。 PCB板上的過孔的種類及打孔注意事項。合肥定做PCB鉆咀
鉆咀使用說明鉆咀有ST、SD、UC、RD、RDX等類型：ST型是標準型鉆頭，高剛性，能保證良好的孔位精度，適用于pcb板的FR-4、CEM-3板及環保板加工；SD型是槽鉆，高剛性設計，用于在鉆機上加工狹槽；UC型是頭大身細型，減少鉆頭與孔壁摩擦，能保證良好的孔壁粗糙度的鉆針。具有耐磨性能好，排塵能力強的特點。可適用于一般板材加工，尤其適應高tg、環保板等硬度較高的板材加工。能減少軸向切削抗力，下鉆定心好，能保證良好的孔位精度。適用于無鹵素板材。排屑槽寬，排屑良好，能保證良好的孔壁品質，適用于陶瓷板及其它多層板加工。RD型是指該系列鉆頭的鉆徑部分大于柄（3.175mm），最大直徑為6.5mm的鉆針。RDX型是指重疊的主刀面設計以及帶有斷屑槽的刃部，能有效減少切削抗力，有助于緩解大鉆頭在高速進給的加工條件下有效降低常見的溝尾纏絲的問題的鉆針。注意事項：檢驗時鉆咀刀面不能與放大鏡燈罩碰撞。研磨后的鉆咀直徑φ0.25-φ0.3mm，使用后3次后直接報廢；直徑φ0.25-φ1.2mm，研磨5次使用后直接報廢；φ1.2mm以上鉆咀研磨之后報廢以鉆咀總長度及直徑大小控制為標準，一般鉆咀總長度低于φ37.5mm或者直徑小于規定的0.025mm就直接報廢處理。郴州附近哪里有PCB鉆咀PCB人一定要知道的鉆孔知識？
PCB打樣的注意事項：PCB全稱印刷電路板。PCB打樣是一些電子制造企業或一些設計師在大批量生產之前的試驗產品。這就需要找一些專業的印刷線路板打樣廠家來進行合作，那么在印刷線路板打樣過程中我們需要注意哪些問題呢？首先，我們必須注意打樣PCB的數量。為了避免失誤，保證pcb的性能完美的運作，在大批量生產前就需要制造一批PCB樣品來進行實驗測試。如果是規模比較大，生產的PCB種類比較多的企業，在PCB打樣和測試上面所需要花費的成本是非常可觀的。因此，在PCB打樣過程中，就需要注意樣品的數量了。其次就是需要提前和合作廠商溝通好，防止出錯。合作制造商應仔細檢查pcb文件，以避免文件錯誤。為了防止打樣時出錯，降低打樣效率，增加生產成本。印刷電路板打樣要確認器件封裝電路板焊接技術中具有特定社會功能的芯片，用屏蔽罩封裝，是電路板設計制造過程中的工序。在印刷電路板打樣過程中，需要非常注意包裝過程中內部芯片和電子元件是否焊接不正確，以保證印刷電路板打樣的質量，從而實現PCB正常的運作，分析功能和后續的進一步發展。印刷電路板打樣后，需要進行全部的電氣檢查，以確保印刷電路板的每一個功能和細節都被檢查。這是印刷電路板打樣的意義。
PCB鉆孔常見問題（三）：
9、堵孔（塞孔）產生原因有：鉆頭的有效長度不夠；鉆頭鉆入墊板的深度過深；基板材料問題（有水份和污物）；墊板重復使用；加工條件不當所致，如吸塵力不足；鉆咀的結構不行；鉆咀的進刀速太快與上升搭配不當。10、孔壁粗糙產生原因有：進刀量變化過大；進刀速率過快；蓋板材料選用不當；固定鉆頭的真空度不足（氣壓）；退刀速率不適宜；鉆頭頂角的切削前緣出現破口或損壞；主軸產生偏轉太大；切屑排出性能差。11、孔口孔緣出現白圈（孔緣銅層與基材分離、爆孔）產生原因：鉆孔時產生熱應力與機械力造成基板局部碎裂；玻璃布編織紗尺寸較粗；基板材料品質差（紙板料）；進刀量過大；鉆咀松滑固定不緊；疊板層數過多。以上是鉆孔生產中經常出現的問題，在實際操作中應多測量多檢查。同時，嚴格規范作業對控制鉆孔生產品質故障有很大的益處，對改善產品質量、提高生產效益，也有很大的幫助。 PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔位偏移，對位失準的原因以及產生的原因是什么？
四大方法，輕松搞定PCB開路問題（五）！四、抗鍍開路1、顯影時干膜碎附著線路上造成開路；2、線路表面附著有油墨造成開路；改善方法1、干膜碎附著線路上造成開路：a、菲林邊或者菲林上的“鉆孔尾孔”、“絲印孔”沒有用擋光膠紙完全封好，曝光時板邊緣該處的干膜被光固化死，顯影時變成為干膜碎塊，掉在顯影液或水洗缸里，后續過板時干膜碎塊附著板面線路上，在電鍍時抗鍍，在退膜蝕刻后形成開路。b、用干膜掩孔的非金屬化孔，在顯影時由于壓力過大或附著力不夠，把孔內的掩孔干膜沖破成碎片，掉在顯影液或水洗缸里，后續過板時干膜碎塊附著線路上，在電鍍時抗鍍，在退膜蝕刻后形成開路。2、線路表面附著有油墨造成開路，主要原因是油墨沒有預烤干或顯影液的油墨量過多時，油墨附在板面上，然后又粘在后面的傳動軸上或海棉吸水轆上，后續過板時附著在線路上，在電鍍時抗鍍，退膜蝕刻后形成開路。 在PCB生產制造過程中如何正確地使用鉆頭？廣州附近哪里有PCB鉆頭
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PCB斷鉆咀的主要原因及預防措施（一）：鉆孔參數鉆孔參數的設定是至關重要，鉆孔速度太快會使鉆咀受力過大而折斷，鉆孔速度太慢會降低生產效率。因各板料廠商生產的PCB板的板厚、銅厚、板料結構等情況不相同，所以，PCB需根據具體情況去設定。通過計算和測試，選擇醉合適的鉆孔參數。一般如，下刀速度應在，鉆孔深度應控制在。墊板、鋁片鉆孔用的墊板要求硬度適中，厚度均勻，平整、厚度差不應超過，如墊板軟硬分布不規則則容易卡住鉆咀，墊板不平整，會使壓力腳下壓不嚴實，使鉆咀扭曲折斷，而且鉆咀在上下運動過程中板也會隨之運動，鉆咀在回刀時因受力不平衡而折斷，其作用：（1）抑制孔內毛刺的發生。（2）充分貫穿PCB板。（3）降低鉆咀刀口的溫度，減少斷鉆。鉆孔用的鋁片要有一定的剛性，防止提刀時板材顫動，并需要具有相應的彈性。鉆咀在下鉆接觸的瞬間立即變軟，是鉆咀精確地對準被鉆孔的位置，不會使鉆咀偏離原來的孔位，導致斷鉆咀。 合肥定做PCB鉆咀
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