PCB鉆孔常見問題（二）：
4、孔大、孔小、孔徑失真產生原因為：鉆咀規格錯誤；進刀速度或轉速不恰當；鉆咀過度磨損；鉆咀重磨次數過多或退屑槽長度底低于標準規定；主軸本身過度偏轉；鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大；看錯孔徑；換鉆咀時未測孔徑；鉆咀排列錯誤；換鉆咀時位置插錯；未核對孔徑圖；主軸放不下刀，造成壓刀；參數中輸錯序號。5、漏鉆孔產生原因有：斷鉆咀（標識不清）；中途暫停；程序上錯誤；人為無意刪除程序；鉆機讀取資料時漏讀取。6、批鋒產生原因有：參數錯誤；鉆咀磨損嚴重，刀刃不鋒利；底板密度不夠；基板與基板、基板與底板間有雜物；基板彎曲變型形成空隙；未加蓋板；板材材質特殊。7、孔未鉆透（未貫穿基板）產生原因有：深度不當；鉆咀長度不夠；臺板不平；墊板厚度不均；斷刀或鉆咀斷半截，孔未透；批鋒入孔沉銅后形成未透；主軸夾嘴松動，在鉆孔過程中鉆咀被壓短；未夾底板；做首板或補孔時加了兩張墊板，生產時沒更改。8、面板上出現藕斷絲連的卷曲形殘屑產生原因有：未采用蓋板或鉆孔工藝參數選擇不當。 涂層刀具在PCB機加工的應用？泉州PCB鉆咀
如何快速判斷PCB板的好壞：
當我們拿到一塊PCB板時，手邊沒有其他測試工具的時候，如何快速的對一塊PCB板的質量有一個評判呢，我們可以參考以下6點：1、PCB板外觀上大小和厚度必須要和規定的大小厚度一致，不能有偏差。板面不得有缺損，變形，脫落，刮花，開路，短路，氧化發白，發黃，蝕刻不干凈或者蝕刻過度的痕跡，并且板面不得有污跡，銅粒以及其他的雜質。2、油墨覆蓋均勻有光澤，不得有脫落，刮花，露銅，偏移，上盤等現象。3、絲印印刷符號和字母清晰，沒有缺漏及模糊，印反，偏移等不良現象。4、碳膜不得有缺損，印偏，短路，開路，印反等現象。5、PCB底板成形，不得有漏孔、偏移、崩孔、披鋒、塞孔、啤爆、啤反、壓傷等現象。6、PCB板邊緣是否光滑，如果是V-CUT工藝，則需要注意V-CUT槽是否導致斷線，兩面是否對稱等。一般通過這6點，可以快速的判斷出PCB板的好壞。 附近哪里有PCB鉆咀廠家現貨PCB鉆孔的分類和目的有哪些呢？
四大方法，輕松搞定PCB開路問題（二）a、可以通過抓刀記錄的次數或根據夾咀的磨損程度，進行更換夾咀；b、按作業規程定期清潔夾咀，確保夾咀內無雜物。4、沉銅后、全板電鍍后堆放板時因操作不當被劃傷：沉銅后、全板電鍍后儲存板時，由于板疊在一起再放下，板有一定數量時，重量也不輕，板角向下且加上有一個重力加速度，形成一股強大的沖擊力撞擊在板面上，造成板面劃傷露基材。5、生產板在過水平機時被劃傷：a、磨板機的擋板有時會接觸到板面上，且擋板邊緣又不平整有利器物凸起，過板時板面被劃傷；b、不銹鋼傳動軸，因損傷成尖狀物體，過板時劃傷銅面而露基材。綜上所述，對于在沉銅以后的劃傷露基材現象，如果在線路上是以開路或線路缺口的形式表現出來，容易判斷；如果是在沉銅前出現的劃傷露基材，又是在線路上時，經沉銅后又沉上了一層銅，線條的銅箔厚度明顯減小，后面開、短路測試時是難于檢測出來的，這樣客戶使用時可能會因耐不住過大的電流而造成線路被燒斷，潛在的質量問題和所導致的經濟損失是相當大的。
PCB鉆針鉆咀的類型：
通常我們常用的鉆針分為ST型、UC型和SD型，ST型是標準類型鉆頭，具有高鋼性，能保證良好的孔位精度，適用于PCB板的FR－4，CEM－3板及環保板的加工；UC型鉆針具有耐磨性能好，排塵能力強的特點，鉆孔后的孔壁質量和孔位精度良好，具有較優的綜合使用性能。能減少軸向切削抗力，下鉆定心好，能保證良好的孔位精度，適用于無鹵素板材，UC鉆針它的排屑槽寬，排屑良好，能保證良好的孔壁品質，適合陶瓷板及其它多層板加工。也可適用于一般板材加工，尤其適應高TG，環保板等硬度較高的板材加工；SD型系列的鉆頭的鉆徑部分大于柄徑（3.175mm）醉大直徑為6.5mm，一般用于在鉆機上加工狹槽，也叫槽鉆，高鋼性設計。 什么是PCB鉆針及其使用注意事項？
PCB鉆孔工藝缺陷及解決方法：
PCB在鉆孔工序中會遇到孔大小不準的問題，首先要去分析產生問題的原因，主要包含以下幾點：鉆咀規格錯誤、進刀速度或轉速不恰當、鉆咀過度磨損、主軸本身過度偏轉、鉆咀崩尖、看錯孔徑、換鉆咀時未測孔徑、鉆咀排列錯誤、換鉆咀時位置插錯、未核對孔徑圖、主軸放不下刀造成壓刀等。
確定原因后，就要找出解決的方法。(1)操作前應檢查鉆頭尺寸及控制系統是否指令發生錯誤。(2)調整進刀速率和轉速至理想狀態。(3)更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個孔；對于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個孔；而對較硬的FR-5，平均減小30%。(4)限制鉆頭重磨的次數及重磨尺寸變化。對于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次，允許刃磨2~3次；每鉆1000孔可刃磨一次；對于雙面板每鉆3000孔，刃磨一次，然后鉆2500孔；再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時重磨，可增加鉆頭重磨次數及增加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測量，在兩條主切削刃全長內磨損深度應小于0.2mm。重磨時要磨去0.25mm。定柄鉆頭可重磨3次；鏟形鉆頭重磨2次。(5)反饋給維修進行動態偏轉測試儀檢查主軸運行過程的偏轉情況，嚴重時由專業的供應商進行修理。 pcb鉆咀研磨不良對鉆孔品質的影響。泉州PCB鉆咀
PCB二次鉆孔是什么呢？泉州PCB鉆咀
PCB鉆孔的注意事項：埋盲孔PCB鉆孔制作注意事項1）盲孔與通孔、盲孔與相鄰的埋孔位置不能重合或相連，對同一網絡要保證6mil，不同網絡保證10mil以上。2）一階HDI板，使用RCC65T（介質厚度、不含銅厚）壓合，激光孔醉小，工程制作時選用孔徑的優先級為：－－；使用RCC100T（介質厚度、不含銅厚），工程制作時選用孔徑的優先級為：－。3）二階HDI板，兩次RCC必須使用65T規格，工程制作時選用孔徑的優先級為：－。且外層需走負片工藝，注意外層走負片必須要滿足《MI規范》負片條件，如全板鍍金則不能采取負片制作。4）孔到導體距離隨著層壓次數增加而增加，二次層壓通孔到內層導體距離極限為9mil，三次則為10mil。5）針對開料后就鉆盲孔的情況，鉆帶需要拉伸處理（板邊）。6）針對類似于下面盲孔結構，由于L3-6是層壓后鉆孔、而DRL1-2是直接開料鉆孔，此時DRL1-2不能按上面第5點拉伸處理。為了使用L1-2與L3-6在第二次層壓對位，DRL1-2需要采用DRL3-6相同的漲縮系數制作。工程正確做法如下：1）1：1形式輸出DRL1-2；2）在ERP的DRL1-2鉆孔處備注“采用DRL3-6相同的漲縮系數制作”。 泉州PCB鉆咀
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