四大方法,輕松搞定PCB開路問題(五)!四、抗鍍開路1、顯影時干膜碎附著線路上造成開路;2、線路表面附著有油墨造成開路;改善方法1、干膜碎附著線路上造成開路:a、菲林邊或者菲林上的“鉆孔尾孔”、“絲印孔”沒有用擋光膠紙完全封好,曝光時板邊緣該處的干膜被光固化死,顯影時變成為干膜碎塊,掉在顯影液或水洗缸里,后續過板時干膜碎塊附著板面線路上,在電鍍時抗鍍,在退膜蝕刻后形成開路。b、用干膜掩孔的非金屬化孔,在顯影時由于壓力過大或附著力不夠,把孔內的掩孔干膜沖破成碎片,掉在顯影液或水洗缸里,后續過板時干膜碎塊附著線路上,在電鍍時抗鍍,在退膜蝕刻后形成開路。2、線路表面附著有油墨造成開路,主要原因是油墨沒有預烤干或顯影液的油墨量過多時,油墨附在板面上,然后又粘在后面的傳動軸上或海棉吸水轆上,后續過板時附著在線路上,在電鍍時抗鍍,退膜蝕刻后形成開路。 PCB人一定要知道的鉆孔知識?吉安國產PCB鉆咀
如何避免pcb 板鉆孔力度過大影響電路板產量的問題(二):
鋁片的作用:1、防止PCB板表面產生毛刺與刮傷。2、起散熱與鉆頭清潔作用。3、可引導鉆頭鉆入PCB板的軌道,以提高鉆孔的準確度。鋁片要求導熱系數要大,這樣能夠迅速將鉆孔時產生的熱量帶走,降低鉆咀的溫度,應盡量使用0.15-0.2mm厚的鋁片或0.15-0.35mm鋁合金復合鋁片,有效防止因鉆孔時的高溫度造成鉆咀排屑不良而導致斷鉆咀。三、正確使用鉆咀使用鉆咀的時候必須根據加工目的,產品孔壁品質要求,用途來選用不同類別功能的鉆咀。鉆咀主要類別有1:ST型2:UC型3:ID型,目前醉常用的是ST型,適用于含有紙質、環氧紙、苯酚環氧玻璃等板料的雙面板及四層以下的PCB板。UC型鉆咀的特點在于尖頭部以下直徑比頭部以上的直徑小(即頭大身小),設計原理是在鉆孔過程中可減少與孔壁的摩擦,防止孔壁過粗及斷針。四,pcb覆銅基板的品質板料的玻纖布粗,結合力不好,也會對斷鉆咀有較大的影響。如果板材樹脂聚合不完全,容易產生孔壁膠渣多,排屑不良而斷鉆咀。如果基板內有空洞,會使鉆咀在鉆孔時受力不均勻而折斷。因此,鉆孔前必須將板料烘烤。烘烤時間一般為4小時/150oC±5oC 武漢PCB鉆咀廠家直銷PCB鉆咀鉆孔生產過程中面板上出現藕斷絲連的卷曲殘屑及堵孔塞孔產生原因有哪些呢?
PCB套環(鉆咀套環)是什么?有什么特點?PCB套環又叫鉆咀套環或有的叫鉆頭膠粒,是在PCB板鉆孔工序使用,主要的目的是定位銑刀高度,連刀具一起出貨給客戶.即客戶Z終所需求的產品尺寸.PCB套環銑刀主要是用于切割,刀刃及受力方向在橫向,類似于鉆針,但鉆針受力和切割方向在鉆尖。鉆咀套環主要應用在全自動和半自動的PCB銑刀上面。下面我們來看看PCB套環特點主要有哪幾個:1、高硬度,耐磨損:強度高,抗彎曲,抗折損,套環壽命長。2、基于客戶生產使用的刀具外形及叁數設計。3、鉆咀套環類型豐富,適于銑削方方面面的需求。4、高精度瑞士設備全自動生產,嚴格的生產控制管理體制。5、基于ISO標準的嚴格的質量控制體制。PCB板設計著重于鉆咀套環使用壽命及排削效果,且可分向上及向下兩種排削方式,適用單面、雙面或多層等印刷電路板材質。
什么是PCB鉆針及其使用注意事項:PCB鉆頭主要用于PCB制造。印刷電路板,由幾層樹脂材料粘合在一起的,內部采用銅箔走線。有4、6、8層之分,鉆孔占印刷電路板成本的30~40%,量產常需專門設備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質好的硬質合金材料,具有高剛性,孔位精度高,孔壁品質好,壽命長等優良特性。PCB鉆頭的種類有直柄麻花鉆頭、定柄麻花鉆頭和定柄鏟形(undercut)鉆頭。注意事項:1、鉆頭應裝在特制的包裝盒里,避免振動相互碰撞。2、使用時,從包裝盒里取出鉆頭應即裝到主軸的彈簧夾頭里或自動更換鉆頭的刀具庫里。用完隨即放回到包裝盒里。3、測量鉆頭直徑要用工具顯微鏡等非接觸式測量儀器,避免切削刃與機械式測量儀接觸而被碰傷。4、要經常檢查主軸和彈簧夾頭的同心度及彈簧夾頭的夾緊力,同心度不好會造成小直徑的鉆頭斷鉆和孔徑大等情況,夾緊力不好會造成實際轉速與設置的轉速不符合夾頭與鉆頭之間打滑。 PCB鉆孔加工中會出現比如斷鉆咀、孔損、塞孔、漏鉆孔等問題。
四大方法,輕松搞定PCB開路問題(三);二、無孔化開路1、沉銅無孔化;2、孔內有油造成無孔化;3、微蝕過度造成無孔化;4、電鍍不良造成無孔化;5、鉆咀燒孔或粉塵堵孔造成無孔化;改善措施1、沉銅無孔化:a、整孔劑造成的無孔化:是因整孔劑的化學濃度不平衡或失效,整孔劑的作用是調整孔壁上絕緣基材的電性,以利于后續吸附鈀離子,確保化學銅覆蓋完全。b、活化劑:主要成份是pd、有機酸、亞錫離子及氯化物。孔壁要有金屬鈀均勻沉積上,就必須要控制好各方面的參數符合要求,以我們現用的活化劑為例:①溫度控制在35-44℃,溫度低了造成鈀沉積上去的密度不夠,造成化學銅覆蓋不完全;溫度高了因反應過快,材料成本增加。②、濃度比色控制在80%--100%,如果濃度低了造成鈀沉積上去的密度不夠,化學銅覆蓋不完全;濃度高了因反應過快,材料成本增加。c、加速劑:主要成份是有機酸,是用以去除孔壁吸附的亞錫和氯離子化合物,露出后續反應的催化金屬鈀。我們現在用的加速劑,化學濃度控制在,如果濃度高了把金屬鈀都去掉了,導致后續化學銅覆蓋不完全。如果濃度低了,去除孔壁吸附的亞錫和氯離子化合物效果不良,導致后續化學銅覆蓋不完全。 PCB開路的原因及改善方法?陽江PCB鉆頭
PCB斷鉆咀的主要原因及預防措施?吉安國產PCB鉆咀
鉆咀使用說明鉆咀有ST、SD、UC、RD、RDX等類型:ST型是標準型鉆頭,高剛性,能保證良好的孔位精度,適用于pcb板的FR-4、CEM-3板及環保板加工;SD型是槽鉆,高剛性設計,用于在鉆機上加工狹槽;UC型是頭大身細型,減少鉆頭與孔壁摩擦,能保證良好的孔壁粗糙度的鉆針。具有耐磨性能好,排塵能力強的特點。可適用于一般板材加工,尤其適應高tg、環保板等硬度較高的板材加工。能減少軸向切削抗力,下鉆定心好,能保證良好的孔位精度。適用于無鹵素板材。排屑槽寬,排屑良好,能保證良好的孔壁品質,適用于陶瓷板及其它多層板加工。RD型是指該系列鉆頭的鉆徑部分大于柄(3.175mm),最大直徑為6.5mm的鉆針。RDX型是指重疊的主刀面設計以及帶有斷屑槽的刃部,能有效減少切削抗力,有助于緩解大鉆頭在高速進給的加工條件下有效降低常見的溝尾纏絲的問題的鉆針。注意事項:檢驗時鉆咀刀面不能與放大鏡燈罩碰撞。研磨后的鉆咀直徑φ0.25-φ0.3mm,使用后3次后直接報廢;直徑φ0.25-φ1.2mm,研磨5次使用后直接報廢;φ1.2mm以上鉆咀研磨之后報廢以鉆咀總長度及直徑大小控制為標準,一般鉆咀總長度低于φ37.5mm或者直徑小于規定的0.025mm就直接報廢處理。
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