PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔未鉆透（未貫穿鋁基板）產生原因有：深度不當；鉆咀長度不夠；臺板不平；墊板厚度不均；斷刀或鉆咀斷半截，孔未透；批鋒入孔沉銅后形成未透；主軸夾嘴松動，在鉆孔過程中鉆咀被壓短；未夾底板；做首板或補孔時加了兩張墊板，生產時沒更改。解決方法：(1)檢查深度是否正確。(分總深度和各個主軸深度)(2)測量鉆咀長度是否夠。(3)檢查臺板是否平整，進行調整。(4)測量墊板厚度是否一致，反饋并更換墊板。(5)定位重新補鉆孔。(6)對批鋒來源按前面進行清查排除，對批鋒進行打磨處理。(7)對主軸松動進行調整，清洗或者更換索嘴。(8)雙面板上板前檢查是否有加底板。(9)作好標記，鉆完首板或補完孔要將其更改回原來正常深度。 pcb鉆咀研磨不良對鉆孔品質的影響。焦作PCB鉆咀
如何選擇碳纖維復合材料鉆孔刀具？碳纖維增強復合材料具有較高的比強度、比剛性，是以碳纖維或碳纖維織物為增強體，以樹脂、陶瓷、金屬、水泥、碳質或橡膠等為基體所形成的復合材料，輕量化效果十分明顯。碳纖維復合材料加工刀具材質與硬質合金、金剛石涂層刀具、聚晶金剛石（PCD）刀具。（1）硬質合金刀具采用YG類添加TaC或NbC超細顆粒硬質合金，此類材質刀具耐熱性和抗氧化性好，但加工碳纖維復合材料時，刀具磨損嚴重，零件外表面粗糙有撕裂痕跡，切削加工中需要頻繁換刀、磨刀，加工效率低，對操作者的要求高、質量不穩定，不能滿足產品的批量生產要求。（2）金剛石涂層刀具是在硬質合金整體刀具或PCD刀片的基體上做金剛石涂層，可使切削刃耐磨性更高，不僅擁有金剛石的高硬度和耐磨性，而且能在較長的加工周期內保持原有刀具的幾何結構，保證加工效果。（3）聚晶金剛石刀具是目前加工碳纖維復合材料較理想的刀具，聚晶金剛石PCD的硬度可達9000HV，是硬質合金的4～6倍，具有很高的耐磨性（是硬質合金的幾百倍）。具備優異的耐磨性，同時保持鋒利的刃口，可有效地切斷纖維，保證較高的表面光潔度，減少刃磨刀具、拋光等輔助時間，減輕操作者的勞動強度，提高生產效率。 舟山PCB鉆咀廠家批發價鉆咀有ST、SD、UC、RD、RDX等類型。
PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔位偏移，對位失準的原因以及產生的原因為：鉆孔過程中鉆頭產生偏移；蓋板材料選擇不當，軟硬不適；基材產生漲縮而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不當；鉆孔時壓腳設置不當，撞到銷釘使生產板產生移動；鉆頭運行過程中產生共振；彈簧夾頭不干凈或損壞；生產板、面板偏孔位或整疊位偏移；鉆頭在運行接觸蓋板時產生滑動；蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導鉆咀下鉆時產生偏差；沒有打銷釘；原點不同；膠紙未貼牢；鉆孔機的X、Y軸出現移動偏差；程序有問題。
PCB鉆咀鉆孔生產過程中面板上出現藕斷絲連的卷曲殘屑及堵孔塞孔產生原因有：未采用蓋板或鉆孔工藝參數選擇不當。解決方法：(1)應采用適宜的蓋板。(2)通常應選擇減低進刀速率或增加鉆頭轉速。堵孔（塞孔）產生原因有：鉆頭的有效長度不夠；鉆頭鉆入墊板的深度過深；基板材料問題(有水份和污物)；墊板重復使用；加工條件不當所致，如吸塵力不足；鉆咀的結構不行；鉆咀的進刀速太快與上升搭配不當。解決方法：(1)根據疊層厚度選擇合適的鉆頭長度，可以用生產板疊板厚度作比較。(2)應合理的設置鉆孔的深度(控制鉆咀尖鉆入墊板)。(3)應選擇品質好的基板材料或者鉆孔前進行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小時)。(4)應更換墊板。(5)應選擇比較好的加工條件，適當調整鉆孔的吸塵力，達到。(6)更換鉆咀供應商。(7)嚴格根據參數表設置參數。 如何避免pcb板鉆孔力度過大影響電路板產量的問題？
UC鉆頭和ST鉆頭有什么不同以及u鉆單刃和雙刃的優缺點：UC型鉆頭用于高質量的鉆孔，鉆孔溫度低，較少的釘頭、膠渣、折斷率現象。由于其低的折損率，減少了鉆孔扭矩阻力，利于微鉆和6層以上的PCB板。ST型鉆頭操作簡單，直徑控制容易，較多的研磨次數，它的使用范圍比較大，可以應用于一般用途，利于一般直徑鉆孔和雙面板及6層以下多面板。UC型鉆頭，頭大身細，減少鉆頭與孔壁摩擦，能保證良好的孔壁粗糙度。但質量低劣的刀具會出現刀面缺口。ST型鉆頭，主要用來開槽，或者銑平面。也就是通稱的槽刀。雙刃的優點比單刃的更多。理論講雙刃鉆咀的孔壁粗糙度會好點，單刃鉆咀的較大優點是鉆HTG板料時壽命長不容易斷針，但因為只有一個刀面會和一個排屑槽會影響到排屑的效果，而導致孔粗等問題。單刃的不好斷屑而且進給速度不宜太快，適與加工，小孔。雙刃的可進行高速鉆削，鉆削平穩，但是籠統地說，單刃的又細分好多種。 PCB鉆孔斷鉆咀問題成因及解決辦法？舟山PCB鉆咀廠家批發價
PCB開路的原因及改善方法？焦作PCB鉆咀
PCB鉆孔常見問題（三）：
9、堵孔（塞孔）產生原因有：鉆頭的有效長度不夠；鉆頭鉆入墊板的深度過深；基板材料問題（有水份和污物）；墊板重復使用；加工條件不當所致，如吸塵力不足；鉆咀的結構不行；鉆咀的進刀速太快與上升搭配不當。10、孔壁粗糙產生原因有：進刀量變化過大；進刀速率過快；蓋板材料選用不當；固定鉆頭的真空度不足（氣壓）；退刀速率不適宜；鉆頭頂角的切削前緣出現破口或損壞；主軸產生偏轉太大；切屑排出性能差。11、孔口孔緣出現白圈（孔緣銅層與基材分離、爆孔）產生原因：鉆孔時產生熱應力與機械力造成基板局部碎裂；玻璃布編織紗尺寸較粗；基板材料品質差（紙板料）；進刀量過大；鉆咀松滑固定不緊；疊板層數過多。以上是鉆孔生產中經常出現的問題，在實際操作中應多測量多檢查。同時，嚴格規范作業對控制鉆孔生產品質故障有很大的益處，對改善產品質量、提高生產效益，也有很大的幫助。 焦作PCB鉆咀
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