PCB板生產(chǎn)鉆孔工藝：
pcb板生產(chǎn)廠家PCB鉆孔工藝還有一個(gè)重要的輔助材料就是鉆咀，常用的鉆咀的直徑從0.15MM-6.5MM每隔0.05MM一個(gè)檔次，直徑依次是0.150.20.25------6.46.456.5MMpcb板生產(chǎn)廠家一般建議0.15-0.5MM直徑的鉆咀每次使用的壽命為2500孔/次0.55-1.5的使用壽命2000孔/次1.55-2.95MM直徑1000孔/次3.0-6.5MM直徑的每次500孔/次，鉆咀在高速順時(shí)針旋轉(zhuǎn)的情況下鉆尖是有磨損的，如果超標(biāo)孔數(shù)使用鉆咀會導(dǎo)致孔壁的粗糙度超標(biāo)，容易導(dǎo)致后續(xù)電鍍后孔內(nèi)有空洞，斷層，孔銅厚度不均勻，理想的鉆孔出來的孔壁圓柱形狀的。 PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中面板上出現(xiàn)藕斷絲連的卷曲殘屑及堵孔塞孔產(chǎn)生原因有哪些呢？平頂山PCB鉆頭廠家批發(fā)價(jià)
如何避免pcb 板鉆孔力度過大影響電路板產(chǎn)量的問題（一）：
Pcb板鉆孔速度太快會是鉆咀受力過大而折斷鉆，孔速度太慢會降低生產(chǎn)效率，怎么樣才能有效的避免這種情況的發(fā)生呢？
首先、設(shè)置合適的鉆孔參數(shù)。
鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要，因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)構(gòu)等情況不相同，所以，PCB需根據(jù)具體情況去設(shè)定。通過計(jì)算和測試，選擇醉合適的鉆孔參數(shù)。一般如0.3mm的鉆咀,下刀速度應(yīng)在1.5-1.7m/min，鉆孔深度應(yīng)控制在0.5-0.8之間。其次，墊板鋁片有效利用鉆孔用的墊板要求硬度適中，厚度均勻，平整、厚度差不應(yīng)超過0.076mm,如墊板軟硬分布不規(guī)則則容易卡住鉆咀,墊板不平整,會使壓力腳下壓不嚴(yán)實(shí),是鉆咀扭曲折斷，而且鉆咀在上下運(yùn)動過程中板也會隨之運(yùn)動，鉆咀在回刀時(shí)因受力不平衡而折斷，其作用：（1）抑制孔內(nèi)毛刺的發(fā)生。（2）充分貫穿PCB板。（3）降低鉆咀刀口的溫度，減少斷鉆。鉆孔用的鋁片要有一定的剛性，防止提刀時(shí)板材顫動，并需要具有相應(yīng)的彈性。鉆咀在下鉆接觸的瞬間立即變軟，是鉆咀精確地對準(zhǔn)被鉆孔的位置，不會使鉆咀偏離原來的孔位，導(dǎo)致斷鉆咀。 無錫國產(chǎn)PCB鉆頭請問PCB銑刀與鉆針壽命測試標(biāo)準(zhǔn)為何？
PCB斷鉆咀的主要原因及預(yù)防措施（一）：鉆孔參數(shù)鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要，鉆孔速度太快會使鉆咀受力過大而折斷，鉆孔速度太慢會降低生產(chǎn)效率。因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)構(gòu)等情況不相同，所以，PCB需根據(jù)具體情況去設(shè)定。通過計(jì)算和測試，選擇醉合適的鉆孔參數(shù)。一般如，下刀速度應(yīng)在，鉆孔深度應(yīng)控制在。墊板、鋁片鉆孔用的墊板要求硬度適中，厚度均勻，平整、厚度差不應(yīng)超過，如墊板軟硬分布不規(guī)則則容易卡住鉆咀，墊板不平整，會使壓力腳下壓不嚴(yán)實(shí)，使鉆咀扭曲折斷，而且鉆咀在上下運(yùn)動過程中板也會隨之運(yùn)動，鉆咀在回刀時(shí)因受力不平衡而折斷，其作用：（1）抑制孔內(nèi)毛刺的發(fā)生。（2）充分貫穿PCB板。（3）降低鉆咀刀口的溫度，減少斷鉆。鉆孔用的鋁片要有一定的剛性，防止提刀時(shí)板材顫動，并需要具有相應(yīng)的彈性。鉆咀在下鉆接觸的瞬間立即變軟，是鉆咀精確地對準(zhǔn)被鉆孔的位置，不會使鉆咀偏離原來的孔位，導(dǎo)致斷鉆咀。
PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔壁粗糙爆孔產(chǎn)生原因有：進(jìn)刀量變化過大；進(jìn)刀速率過快；蓋板材料選用不當(dāng)；固定鉆頭的真空度不足(氣壓)；退刀速率不適宜；鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞；主軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大；切屑排出性能差。解決方法：(1)保持比較好的進(jìn)刀量。(2)根據(jù)經(jīng)驗(yàn)與參考數(shù)據(jù)調(diào)整進(jìn)刀速率與轉(zhuǎn)速，達(dá)到較好匹配。(3)更換蓋板材料。(4)檢查數(shù)控鉆機(jī)真空系統(tǒng)(氣壓)并檢查主軸轉(zhuǎn)速是否有變化。(5)調(diào)整退刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速達(dá)到比較好狀態(tài)。(6)檢查鉆頭使用狀態(tài)，或者進(jìn)行更換。(7)對主軸、彈簧夾頭進(jìn)行檢查并進(jìn)行清理。(8)改善切屑排屑性能，檢查排屑槽及切刃的狀態(tài)產(chǎn)生原因：鉆孔時(shí)產(chǎn)生熱應(yīng)力與機(jī)械力造成基板局部碎裂；玻璃布編織紗尺寸較粗；基板材料品質(zhì)差(紙板料)；進(jìn)刀量過大；鉆咀松滑固定不緊；疊板層數(shù)過多。解決方法：(1)檢查鉆咀磨損情況，然后再更換或是重磨。(2)選用細(xì)玻璃紗編織成的玻璃布。(3)更換基板材料。(4)檢查設(shè)定的進(jìn)刀量是否正確。(5)檢查鉆咀柄部直徑大小及主軸彈簧夾的夾力是否足夠。(6)根據(jù)工藝規(guī)定疊層數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整。以上是鉆孔生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題，在實(shí)際操作中應(yīng)多測量多檢查。同時(shí)，嚴(yán)格規(guī)范作業(yè)對控制鉆孔生產(chǎn)品質(zhì)故障有很大的益處。在PCB生產(chǎn)制造過程中如何正確地使用鉆頭？
PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔位偏移，對位失準(zhǔn)的原因以及產(chǎn)生的原因?yàn)椋恒@孔過程中鉆頭產(chǎn)生偏移；蓋板材料選擇不當(dāng)，軟硬不適；基材產(chǎn)生漲縮而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不當(dāng)；鉆孔時(shí)壓腳設(shè)置不當(dāng)，撞到銷釘使生產(chǎn)板產(chǎn)生移動；鉆頭運(yùn)行過程中產(chǎn)生共振；彈簧夾頭不干凈或損壞；生產(chǎn)板、面板偏孔位或整疊位偏移；鉆頭在運(yùn)行接觸蓋板時(shí)產(chǎn)生滑動；蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導(dǎo)鉆咀下鉆時(shí)產(chǎn)生偏差；沒有打銷釘；原點(diǎn)不同；膠紙未貼牢；鉆孔機(jī)的X、Y軸出現(xiàn)移動偏差；程序有問題。PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔未鉆透（未貫穿鋁基板）產(chǎn)生原因有哪些？深圳國產(chǎn)PCB鉆頭
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請問PCB銑刀與鉆針壽命測試標(biāo)準(zhǔn)為何？針對不同板材或迭板數(shù)、加工條件有何不同？銑刀與鉆頭壽命不會有決對標(biāo)準(zhǔn)而只有相對標(biāo)準(zhǔn)，因?yàn)椴牧喜町悺a(chǎn)品需求不同、允許研磨次數(shù)差異、使用鉆孔機(jī)或切割機(jī)械差異等，都會讓刀具使用壽命差異變得很大。一般鉆孔堆棧板數(shù)和鉆孔數(shù)，與所要求的精度及孔徑大小有關(guān)。但是鉆頭壽命，一般是以鉆多少下及研磨多少次的總數(shù)來定義。某些特定產(chǎn)品需求質(zhì)量特別高，此時(shí)制造廠還可能將新刀具的弟一段壽命(新刀到弟一次研磨)分為兩段使用來獲得更好質(zhì)量。舉例來說，如果一支鉆針平均鉆2,000下更換一次，每支可研磨四次，那么加上新鉆針可作的2,000下加工，每支鉆針總共就可有10,000下的加工壽命(在不斷針的狀況下)。至于銑刀一般都不會進(jìn)行再研磨，而使用壽命計(jì)算主要是以切割電路板的行進(jìn)長度為單位。例如：每支銑刀可使用20米、10米、5米等，這與材料硬度及金屬沾黏性等因素都有關(guān)系。鉆孔堆棧數(shù)廠商都會追求較大化，但鉆針長度與鉆孔精細(xì)度卻會影響可堆棧高度。銑刀也有類似現(xiàn)象，成型尺寸精細(xì)度表現(xiàn)會影響可堆棧的板數(shù)。不過只要刀具強(qiáng)度足夠，這方面的影響并不太明顯，倒是電路板內(nèi)的銅金屬量多少對刀具壽命影響比較大。平頂山PCB鉆頭廠家批發(fā)價(jià)
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