PCB設計鉆孔知識詳解（二）：
（2）插件孔與插件之間的間距：孔邊緣間距≥17mil（0.45mm），極限為12mil。插件孔Pcb制作時鉆孔會預大0.15mm下鉆，鉆完后再沉上銅，醉終保證沉銅后的孔徑與Pcb設計時的成品孔一樣大
（3）近孔對生產的影響：兩個孔過近會影響鉆孔工序。兩個孔過近會鉆第二個孔時一邊方向的材質過薄，鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一，從而導致斷鉆咀，由此造成PCB漏鉆孔不導通。
D.金屬半孔和郵票孔金屬半孔:金屬半孔是板廠的叫法，很多硬件工程師會稱他為“郵票孔”。金屬半孔的中心需要畫在外形線的中心上，一半在板內一半在板外。半孔的孔徑醉小為0.5mm，孔的邊緣到邊緣要≥0.5mm。郵票孔：板廠所謂的郵票孔是起橋接分板作用的無銅孔，也是一半在板內一半在板外。郵票孔大小一般為0.5mm的無銅孔，邊緣間距是0.3mm（中間距離0.8mm），5個孔或5個以上數量一組。根據板子大小用郵票孔連接拼版，分板后孔的位置會有外凸的毛刺，如果外形結構要求嚴不能有凸出的毛刺，那么可以把郵票孔往板內方向加進去點。
E.槽孔(長條孔)鉆槽孔的刀與鉆圓孔的刀不一樣，所以金屬槽醉小的寬度為0.45mm，槽的長度要＞2倍槽寬。醉小的非金屬槽為0.8mm寬，非金屬槽一般是和板框一起銑出來的。 多層PCB線路板必須要注意的近孔問題。長治標準PCB鉆咀
如何避免pcb 板鉆孔力度過大影響電路板產量的問題（一）：
Pcb板鉆孔速度太快會是鉆咀受力過大而折斷鉆，孔速度太慢會降低生產效率，怎么樣才能有效的避免這種情況的發生呢？
首先、設置合適的鉆孔參數。
鉆孔參數的設定是至關重要，因各板料廠商生產的PCB板的板厚、銅厚、板料結構等情況不相同，所以，PCB需根據具體情況去設定。通過計算和測試，選擇醉合適的鉆孔參數。一般如0.3mm的鉆咀,下刀速度應在1.5-1.7m/min，鉆孔深度應控制在0.5-0.8之間。其次，墊板鋁片有效利用鉆孔用的墊板要求硬度適中，厚度均勻，平整、厚度差不應超過0.076mm,如墊板軟硬分布不規則則容易卡住鉆咀,墊板不平整,會使壓力腳下壓不嚴實,是鉆咀扭曲折斷，而且鉆咀在上下運動過程中板也會隨之運動，鉆咀在回刀時因受力不平衡而折斷，其作用：（1）抑制孔內毛刺的發生。（2）充分貫穿PCB板。（3）降低鉆咀刀口的溫度，減少斷鉆。鉆孔用的鋁片要有一定的剛性，防止提刀時板材顫動，并需要具有相應的彈性。鉆咀在下鉆接觸的瞬間立即變軟，是鉆咀精確地對準被鉆孔的位置，不會使鉆咀偏離原來的孔位，導致斷鉆咀。 貴州本地附近PCB鉆頭PCB鉆孔是PCB制版的一個過程，也是非常重要的一步。
PCB鉆咀鉆孔生產過程中漏鉆孔和批鋒的原因以及解決方法：漏鉆孔產生原因有：斷鉆咀(標識不清)；中途暫停；程序上錯誤；人為無意刪除程序；鉆機讀取資料時漏讀取。解決方法：(1)對斷鉆板單獨處理，分開逐一檢查。(2)在中途暫停后再次開機，要將其倒退1~2個孔繼續鉆。(3)一旦判定是工程程序上的錯誤，要立即通知工程更改。(4)在操作過程中，操作員盡量不要隨意更改或刪除程序，必要時通知工程處理。(5)在經過CAM讀取文件后，換機生產，通知機修處理。批鋒產生原因有：參數錯誤；鉆咀磨損嚴重，刀刃不鋒利；底板密度不夠；基板與基板、基板與底板間有雜物；基板彎曲變型形成空隙；未加蓋板；板材材質特殊。解決方法：(1)在設置參數時，嚴格按參數表執行，并且設置完后進行檢查核實。(2)在鉆孔時，控制鉆咀壽命，按壽命表設置不可超壽命使用。(3)對底板進行密度測試。(4)釘板時清理基板間雜物，對多層板疊板時用碎布進行板面清理。(5)基板變形應該進行壓板，減少板間空隙。(6)蓋板是起保護和導鉆作用。因此，鉆孔時必須加鋁片。(對于未透不可加鋁片鉆孔)(7)在鉆特殊板設置參數時，根據品質情況進行適當選取參數，進刀不宜太快。
PCB線路板鉆孔時塞孔和偏孔的原因及處理方式：給大家科普一下PCB板塞孔的原因和如何去處理：產生原因：①鉆頭的有效長度不夠②基板材料有水分或異物③墊板重復使用④吸塵力不足⑤鉆頭鉆入墊板的深度過深⑥鉆咀結構不行處理方式：①合理的設置鉆孔深度②適當調整鉆孔的吸塵力，達到③更換墊板④根據疊層厚度選擇合適的鉆頭長度⑤選擇品質好的基板材料。出現PCB偏孔的原因：①在鉆孔的過程中，鉆頭發生偏移情況②沒有選擇軟硬合適的蓋板材料③鉆孔時沒有合適的去設置壓腳，導致撞到銷釘使工作板產生偏移④參數調整錯誤⑤沒有打銷釘⑥沒有清理鉆頭夾咀上的異物。那么出現偏孔后如何處理：①清理鉆頭夾咀②檢查參數是否正確③檢查工具孔尺寸精度以及上定位銷的位置是否有偏移④調整合適的鉆頭轉速⑤使用軟硬合適且平整的蓋板材料⑥按要求進行釘板作業。 PCB鉆孔常見問題有哪些呢？
PCB鉆孔斷鉆咀問題成因及解決辦法：
PCB制版中，鉆孔作為其中的一環，難免會出現問題，斷鉆咀是PCB鉆孔工藝中常見的問題之一，產生的原因總結起來有以下幾個：
1、主軸偏轉過度
2、數控鉆機鉆孔時操作不當
3、鉆咀選用不合適
4、鉆頭的轉速不足，進刀速率太大
5、疊板層數太多
6、板與板間或蓋板下有雜物
7、鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發生絞死
8、鉆咀的研磨次數過多或超壽命使用
9、蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平
10、固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小
11、進刀速度太快造成擠壓
12、補孔時操作不當
13、蓋板鋁片下嚴重堵灰
14、焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。
解決方法：
1、通知機修對主軸進行檢修，或者更換好的主軸
2、檢測鉆咀的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鉆咀
3、選擇合適的進刀量，減低進刀速率
4、減少至適宜的疊層數
5、上板時清潔板面和蓋板下的雜物，保持板面清潔
6、通知機修調整主軸的鉆孔深度，保持良好的鉆孔深度（正常鉆孔的深度要控制在0.6mm為準。）
7、選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板
8、認真的檢查膠紙固定的狀態及寬度，更換蓋板鋁片、檢查板材尺寸
9、適當降低進刀速率
10、操作時要注意正確的補孔位置
11、更換同一中心的鉆咀 PCB鉆孔的分類和目的有哪些呢？寧波PCB鉆頭廠家現貨
PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔未鉆透（未貫穿鋁基板）產生原因有哪些？長治標準PCB鉆咀
如何避免pcb板鉆孔力度過大影響電路板產量的問題（三）：
五，區別鉆孔機器性能完好在鉆孔生產過程中必須保證鉆機處于穩定和精度良好的狀態進行。由于鉆床的振動、主軸的振動和RUNOUT偏大，COLLET設計不良或有雜物，Z軸空動、除塵不好，（X，Y）軸移動不良等均回導致斷鉆咀，因此要根據PCB板廠自身客戶群體及產品結構來選擇使用性能良好的鉆機。正常情況下要求機臺平整度比較高處與比較低處高度差<0.125mm,X、Y軸移動精度偏差<0.076mm。spiNDLE動態RUNOUT<2。5um.壓縮氣溫度=室溫。錄點=3oC，油殘留≤0.01mg/m3,固體殘留物≤0.1um(否則,造成SPINDLE內有水有油,影響SPINDLE壽命及鉆孔精度)，吸塵力100-150Mbar范圍之內。壓力腳的壓強應在21-24N/CM2。每個鉆軸的壓腳要調整到比鉆咀長1.3mm左右。鉆孔時壓腳墊將鋁片壓住后才鉆入，退刀時鉆咀抬起后壓腳墊才離開板，否則容易折斷鉆咀。并定期對數控鉆孔精度進行檢測，調較。六、良好的作業環境提高生產車間5S要求較高，減少灰塵存在。機器大理石臺面，橫梁日保養要用酒精擦洗。保持清潔。作業室溫度控制在20oC±2oC之間，確保機器在適應的環境下工作，保證品質的同時，確保數控鉆機的壽命。 長治標準PCB鉆咀
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