PCB設計鉆孔知識詳解（二）：
（2）插件孔與插件之間的間距：孔邊緣間距≥17mil（0.45mm），極限為12mil。插件孔Pcb制作時鉆孔會預大0.15mm下鉆，鉆完后再沉上銅，醉終保證沉銅后的孔徑與Pcb設計時的成品孔一樣大
（3）近孔對生產的影響：兩個孔過近會影響鉆孔工序。兩個孔過近會鉆第二個孔時一邊方向的材質過薄，鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一，從而導致斷鉆咀，由此造成PCB漏鉆孔不導通。
D.金屬半孔和郵票孔金屬半孔:金屬半孔是板廠的叫法，很多硬件工程師會稱他為“郵票孔”。金屬半孔的中心需要畫在外形線的中心上，一半在板內一半在板外。半孔的孔徑醉小為0.5mm，孔的邊緣到邊緣要≥0.5mm。郵票孔：板廠所謂的郵票孔是起橋接分板作用的無銅孔，也是一半在板內一半在板外。郵票孔大小一般為0.5mm的無銅孔，邊緣間距是0.3mm（中間距離0.8mm），5個孔或5個以上數量一組。根據板子大小用郵票孔連接拼版，分板后孔的位置會有外凸的毛刺，如果外形結構要求嚴不能有凸出的毛刺，那么可以把郵票孔往板內方向加進去點。
E.槽孔(長條孔)鉆槽孔的刀與鉆圓孔的刀不一樣，所以金屬槽醉小的寬度為0.45mm，槽的長度要＞2倍槽寬。醉小的非金屬槽為0.8mm寬，非金屬槽一般是和板框一起銑出來的。 PCB二次鉆孔是什么呢？co鉆頭跟hss鉆頭
PCB斷鉆咀的主要原因及預防措施（三）：機器性能在鉆孔生產過程中必須保證鉆機處于穩定和精度良好的狀態進行。由于鉆床的振動、主軸的振動和RUNOUT偏大，COLLET設計不良或有雜物，Z軸空動、除塵不好、（X，Y）軸移動不良等均回導致斷鉆咀，因此要根據PCB板廠自身客戶群體及產品結構來選擇使用性能良好的鉆機。正常情況下要求機臺平整度較高處與較低處高度差《，X、Y軸移動精度偏差《。SPINDLE動態RUNOUT《2。5um.壓縮氣溫度=室溫。錄點=3oC，油殘留≤，固體殘留物≤（否則，造成SPINDLE內有水有油，影響SPINDLE壽命及鉆孔精度），吸塵力100-150Mbar范圍之內。壓力腳的壓強應在21-24N/CM2。每個鉆軸的壓腳要調整到比鉆咀長。鉆孔時壓腳墊將鋁片壓住后才鉆入，退刀時鉆咀抬起后壓腳墊才離開板，否則容易折斷鉆咀。并定期對數控鉆孔精度進行檢測，調較。作業環境對生產車間5S要求較高，減少灰塵存在。機器大理石臺面，橫梁日保養要用酒精擦洗。保持清潔。作業室溫度控制在20oC±2oC之間，確保機器在適應的環境下工作，保證品質的同時，確保數控鉆機的壽命。 電鉆頭鉆頭PCB板上的過孔的種類及打孔注意事項。
PCB設計鉆孔知識詳解（一）：
關于鉆孔，15年PCB生產經驗的PCB生產工程師總結了以下幾點較為基礎的鉆孔方面的知識。
A.孔的類型孔有三大類別：過孔（Vai）、 插件孔（Pad孔） 、無銅安裝孔（Npth）
過孔（via）：只是起電氣導通作用不用插器件焊接，其表面可以做開窗（焊盤裸露）、蓋油或者塞油。
插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引腳孔，焊盤表面必須裸露出來。
無銅安裝孔（Npth）:螺絲孔或器件塑料固定腳，沒有電氣性能，起定位固定作用。
B.孔屬性板廠孔定義有兩種屬性，金屬和非金屬。金屬孔多數是器件引腳孔，部分是金屬螺絲孔，上下能電氣導通。非金屬孔就是孔內壁沒有銅上下不導通的孔，也稱為安裝孔。金屬孔與非金屬孔的屬性區別為“Plated”是否有勾選，如果孔勾選“Plated”那么孔的屬性為金屬，如果不勾選就是非金屬孔，非金屬孔正常是沒有外徑的。（下圖為金屬孔的設置）
C.過孔的間距
（1）過孔（Via）與過孔（Via）之間的間距：同網絡的過孔邊緣間距≥8mil（0.2mm），不同網絡的過孔邊緣間距≥12mil(0.3mm)。
未完見下篇。
PCB鉆孔斷鉆咀問題成因及解決辦法：
PCB制版中，鉆孔作為其中的一環，難免會出現問題，斷鉆咀是PCB鉆孔工藝中常見的問題之一，產生的原因總結起來有以下幾個：
1、主軸偏轉過度
2、數控鉆機鉆孔時操作不當
3、鉆咀選用不合適
4、鉆頭的轉速不足，進刀速率太大
5、疊板層數太多
6、板與板間或蓋板下有雜物
7、鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發生絞死
8、鉆咀的研磨次數過多或超壽命使用
9、蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平
10、固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小
11、進刀速度太快造成擠壓
12、補孔時操作不當
13、蓋板鋁片下嚴重堵灰
14、焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。
解決方法：
1、通知機修對主軸進行檢修，或者更換好的主軸
2、檢測鉆咀的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鉆咀
3、選擇合適的進刀量，減低進刀速率
4、減少至適宜的疊層數
5、上板時清潔板面和蓋板下的雜物，保持板面清潔
6、通知機修調整主軸的鉆孔深度，保持良好的鉆孔深度（正常鉆孔的深度要控制在0.6mm為準。）
7、選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板
8、認真的檢查膠紙固定的狀態及寬度，更換蓋板鋁片、檢查板材尺寸
9、適當降低進刀速率
10、操作時要注意正確的補孔位置
11、更換同一中心的鉆咀 請問PCB銑刀與鉆針壽命測試標準為何？
PCB鉆咀鉆孔生產過程中漏鉆孔和批鋒的原因以及解決方法：漏鉆孔產生原因有：斷鉆咀(標識不清)；中途暫停；程序上錯誤；人為無意刪除程序；鉆機讀取資料時漏讀取。解決方法：(1)對斷鉆板單獨處理，分開逐一檢查。(2)在中途暫停后再次開機，要將其倒退1~2個孔繼續鉆。(3)一旦判定是工程程序上的錯誤，要立即通知工程更改。(4)在操作過程中，操作員盡量不要隨意更改或刪除程序，必要時通知工程處理。(5)在經過CAM讀取文件后，換機生產，通知機修處理。批鋒產生原因有：參數錯誤；鉆咀磨損嚴重，刀刃不鋒利；底板密度不夠；基板與基板、基板與底板間有雜物；基板彎曲變型形成空隙；未加蓋板；板材材質特殊。解決方法：(1)在設置參數時，嚴格按參數表執行，并且設置完后進行檢查核實。(2)在鉆孔時，控制鉆咀壽命，按壽命表設置不可超壽命使用。(3)對底板進行密度測試。(4)釘板時清理基板間雜物，對多層板疊板時用碎布進行板面清理。(5)基板變形應該進行壓板，減少板間空隙。(6)蓋板是起保護和導鉆作用。因此，鉆孔時必須加鋁片。(對于未透不可加鋁片鉆孔)(7)在鉆特殊板設置參數時，根據品質情況進行適當選取參數，進刀不宜太快。 PCB線路板鉆孔時塞孔和偏孔的原因及處理方式。鉆頭合金鉆頭
pcb板開槽是什么意思？co鉆頭跟hss鉆頭
PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔壁粗糙爆孔產生原因有：進刀量變化過大；進刀速率過快；蓋板材料選用不當；固定鉆頭的真空度不足(氣壓)；退刀速率不適宜；鉆頭頂角的切削前緣出現破口或損壞；主軸產生偏轉太大；切屑排出性能差。解決方法：(1)保持比較好的進刀量。(2)根據經驗與參考數據調整進刀速率與轉速，達到較好匹配。(3)更換蓋板材料。(4)檢查數控鉆機真空系統(氣壓)并檢查主軸轉速是否有變化。(5)調整退刀速率與鉆頭轉速達到比較好狀態。(6)檢查鉆頭使用狀態，或者進行更換。(7)對主軸、彈簧夾頭進行檢查并進行清理。(8)改善切屑排屑性能，檢查排屑槽及切刃的狀態產生原因：鉆孔時產生熱應力與機械力造成基板局部碎裂；玻璃布編織紗尺寸較粗；基板材料品質差(紙板料)；進刀量過大；鉆咀松滑固定不緊；疊板層數過多。解決方法：(1)檢查鉆咀磨損情況，然后再更換或是重磨。(2)選用細玻璃紗編織成的玻璃布。(3)更換基板材料。(4)檢查設定的進刀量是否正確。(5)檢查鉆咀柄部直徑大小及主軸彈簧夾的夾力是否足夠。(6)根據工藝規定疊層數據進行調整。以上是鉆孔生產中經常出現的問題，在實際操作中應多測量多檢查。同時，嚴格規范作業對控制鉆孔生產品質故障有很大的益處。co鉆頭跟hss鉆頭
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