如何選擇碳纖維復合材料鉆孔刀具？碳纖維增強復合材料具有較高的比強度、比剛性，是以碳纖維或碳纖維織物為增強體，以樹脂、陶瓷、金屬、水泥、碳質或橡膠等為基體所形成的復合材料，輕量化效果十分明顯。碳纖維復合材料加工刀具材質與硬質合金、金剛石涂層刀具、聚晶金剛石（PCD）刀具。（1）硬質合金刀具采用YG類添加TaC或NbC超細顆粒硬質合金，此類材質刀具耐熱性和抗氧化性好，但加工碳纖維復合材料時，刀具磨損嚴重，零件外表面粗糙有撕裂痕跡，切削加工中需要頻繁換刀、磨刀，加工效率低，對操作者的要求高、質量不穩定，不能滿足產品的批量生產要求。（2）金剛石涂層刀具是在硬質合金整體刀具或PCD刀片的基體上做金剛石涂層，可使切削刃耐磨性更高，不僅擁有金剛石的高硬度和耐磨性，而且能在較長的加工周期內保持原有刀具的幾何結構，保證加工效果。（3）聚晶金剛石刀具是目前加工碳纖維復合材料較理想的刀具，聚晶金剛石PCD的硬度可達9000HV，是硬質合金的4～6倍，具有很高的耐磨性（是硬質合金的幾百倍）。具備優異的耐磨性，同時保持鋒利的刃口，可有效地切斷纖維，保證較高的表面光潔度，減少刃磨刀具、拋光等輔助時間，減輕操作者的勞動強度，提高生產效率。 UC鉆頭和ST鉆頭有什么不同？鉆頭的鉆
PCB板上的過孔的種類及打孔注意事項：過孔是印制電路板（PCB）設計的一部分，過孔的作用是將電氣相連、固定和元件定位。一個過孔由三部分組成：孔、孔周圍的焊盤區、POWER層隔離區。過孔的制作：在過孔的孔壁圓柱面上鍍一層金屬，用于聯通中間各層的銅箔，過孔的上下兩面做成焊盤狀，直接線路相通（或也可不連）。過孔一般分為三類：盲孔、埋孔和通孔。盲孔——位于印制電路板的頂層和底層表面，具有一定深度（孔徑和孔深按一定的比率），用于表層線路和內層線路的連接。埋孔——在電路板內層的連接孔（電路板表面看不到）。通孔——穿過整個電路板，一般做元件的定位安裝用。在一般的PCB設計中，由于過孔的寄生電容和寄生電感對其影響較小，所以在1至4層PCB的過孔設計，通常選用（孔徑）/（焊盤）/（POWER隔離區）的過孔。對特殊要求的信號線，如電源線、地線等，一般用。PCB板過孔設計的注意事項孔徑盡量大一些：上面講了，小孔要用小鉆頭，小鉆頭價格高，對板廠要求也高。如果電路板面積較大，甚至可以用。 鉆頭怎么上PCB鉆孔注意事項有哪些呢？
四大方法，輕松搞定PCB開路問題（三）；二、無孔化開路1、沉銅無孔化；2、孔內有油造成無孔化；3、微蝕過度造成無孔化；4、電鍍不良造成無孔化；5、鉆咀燒孔或粉塵堵孔造成無孔化；改善措施1、沉銅無孔化：a、整孔劑造成的無孔化：是因整孔劑的化學濃度不平衡或失效，整孔劑的作用是調整孔壁上絕緣基材的電性，以利于后續吸附鈀離子，確保化學銅覆蓋完全。b、活化劑：主要成份是pd、有機酸、亞錫離子及氯化物。孔壁要有金屬鈀均勻沉積上，就必須要控制好各方面的參數符合要求，以我們現用的活化劑為例：①溫度控制在35-44℃，溫度低了造成鈀沉積上去的密度不夠，造成化學銅覆蓋不完全；溫度高了因反應過快，材料成本增加。②、濃度比色控制在80%--100%，如果濃度低了造成鈀沉積上去的密度不夠，化學銅覆蓋不完全；濃度高了因反應過快，材料成本增加。c、加速劑：主要成份是有機酸，是用以去除孔壁吸附的亞錫和氯離子化合物，露出后續反應的催化金屬鈀。我們現在用的加速劑，化學濃度控制在，如果濃度高了把金屬鈀都去掉了，導致后續化學銅覆蓋不完全。如果濃度低了，去除孔壁吸附的亞錫和氯離子化合物效果不良，導致后續化學銅覆蓋不完全。
PCB鉆針鉆咀的類型：
通常我們常用的鉆針分為ST型、UC型和SD型，ST型是標準類型鉆頭，具有高鋼性，能保證良好的孔位精度，適用于PCB板的FR－4，CEM－3板及環保板的加工；UC型鉆針具有耐磨性能好，排塵能力強的特點，鉆孔后的孔壁質量和孔位精度良好，具有較優的綜合使用性能。能減少軸向切削抗力，下鉆定心好，能保證良好的孔位精度，適用于無鹵素板材，UC鉆針它的排屑槽寬，排屑良好，能保證良好的孔壁品質，適合陶瓷板及其它多層板加工。也可適用于一般板材加工，尤其適應高TG，環保板等硬度較高的板材加工；SD型系列的鉆頭的鉆徑部分大于柄徑（3.175mm）醉大直徑為6.5mm，一般用于在鉆機上加工狹槽，也叫槽鉆，高鋼性設計。 PCB套環（鉆咀套環）是什么？
掌握這些方法，你的PCB短槽不再鉆偏：什么是短槽當槽長小于2倍的槽寬時稱為短槽。（如：槽長，槽寬）。普通加工方式短槽按普通加工方式會出現什么問題呢？使用普通鉆孔模式，斷鉆的情況會很多，同時也會導致鉆出的槽孔變形，呈現狗牙狀，且槽會短于客戶的設計。原因分析由于鉆機主軸的旋轉方向是順時針，加工第二個鉆孔時將受到不對稱的反作用力，導致向逆時針方向偏斜。正確加工方式：1、建議客戶設計時將槽加長，使槽長是槽寬的2倍以上；（部分設計是無法改長槽的，此辦法無法適用所有的情況）2、生產時使用較短刃長的槽刀，減低下刀速度，減少疊層數；（此辦法能減少偏斜的程度，但是槽刀翻磨次數降低，產能和成本面臨雙重壓力）3、先用小的鑼刀先加工一遍；（此辦法只適用于，且多一道工序，周期延長，成本增加）4、從工藝角度優化鉆孔流程設計，在槽孔兩端預先鉆孔（引導孔），減少非對稱力。引導孔直徑等于槽長減去。（此方式槽偏斜程度醉小，成本較低，是目前解決短槽鉆偏的較好辦法）。 PCB鉆咀鉆孔生產過程中面板上出現藕斷絲連的卷曲殘屑及堵孔塞孔產生原因有哪些呢？深圳鉆頭8
PCB鉆孔工序中的常見問題有哪些呢？鉆頭的鉆
什么是PCB鉆咀？
PCB鉆咀就是電路板鉆孔的工具，一般都是小直徑鉆咀。鉆孔參數的設定是至關重要，鉆孔速度太快回是鉆咀受力過大而折斷，鉆孔速度太慢會降低生產效率。因各板料廠商生產的PCB板的板厚、銅厚、板料結構等情況不相同。所以，PCB需根據具體情況去設定。通過計算和測試，選擇合適的鉆孔參數。一般如0.3mm的鉆咀,下刀速度應在1.5-1.7m/min，鉆孔深度應控制在0.5-0.8mm之間。鉆咀是一種含有約94%是碳化鎢,6%左右是鈷以及一些有機粘合劑組成的硬質刀具,有其很高耐磨性和硬度.其合金粒子愈細能提高硬度以及適合鉆小孔.通常其合金粒子小於1um.這種合金刀具在PCB里面的用途則是鉆孔,平時你所看到的線路板上存在大小不同的孔,其實就是使用這種刀具在磚用機臺上制作而成,當然每種直徑的孔會有對應的鉆針,并非所有大小不同的孔都是使用一個規格的鉆針在鉆孔.目前業界普遍常用的是0.2-6.5mm直徑,當然更小的可以做到0.038mm,(比頭發絲還細小),如果更大的孔,則采用擴孔,例如要鉆8.0mm的孔,有可能使用6.5mm的鉆針,沿圓形多鉆幾個孔,則變成8.0mm。 鉆頭的鉆
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