買哪種顏色的PCB鉆咀更好呢?
如何選擇鉆頭既然顏色不是判斷鉆頭質量的標準,那到底如何選擇鉆頭呢?從經驗來判斷,一般來說白色的一般都是全磨制高速鋼鉆頭,質量比較好。金色的是鍍氮化鈦的,一般要么是比較好的,要么是比較差的糊弄人的。而黑色的質量也參差不齊,有的就是很差的碳素工具鋼做的,很容易退火,同時容易生銹所以要發黑處理一下。一般買鉆頭可以看鉆頭柄上的商標以及直徑公差的標識,標識清晰,激光或者電腐蝕的質量不會太差。如果是字模壓的字,如果字的邊緣鼓起來,則鉆頭質量差,因為鼓起的字輪廓會導致鉆頭夾持精度達不到要求,而字邊緣清晰,很好的和鉆頭柄的圓柱面交界的的則質量好。另外要看鉆頭尖部切削刃處,全磨制鉆頭的刃開的很好,螺旋面符合要求,而質量差的在后角面處的質量是很差的。所以買鉆咀請認準鑫佳泰,全新進口鎢鋼材質。 PCB板鉆孔制程有什么用?用什么鉆頭
PCB鉆咀鉆孔生產過程中面板上出現藕斷絲連的卷曲殘屑及堵孔塞孔產生原因有:未采用蓋板或鉆孔工藝參數選擇不當。解決方法:(1)應采用適宜的蓋板。(2)通常應選擇減低進刀速率或增加鉆頭轉速。堵孔(塞孔)產生原因有:鉆頭的有效長度不夠;鉆頭鉆入墊板的深度過深;基板材料問題(有水份和污物);墊板重復使用;加工條件不當所致,如吸塵力不足;鉆咀的結構不行;鉆咀的進刀速太快與上升搭配不當。解決方法:(1)根據疊層厚度選擇合適的鉆頭長度,可以用生產板疊板厚度作比較。(2)應合理的設置鉆孔的深度(控制鉆咀尖鉆入墊板)。(3)應選擇品質好的基板材料或者鉆孔前進行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小時)。(4)應更換墊板。(5)應選擇比較好的加工條件,適當調整鉆孔的吸塵力,達到。(6)更換鉆咀供應商。(7)嚴格根據參數表設置參數。 深圳鉆頭鉆廠家pcb板開槽是什么意思?
PCB板生產鉆孔工藝:
pcb板生產廠家PCB鉆孔工藝還有一個重要的輔助材料就是鉆咀,常用的鉆咀的直徑從0.15MM-6.5MM每隔0.05MM一個檔次,直徑依次是0.150.20.25------6.46.456.5MMpcb板生產廠家一般建議0.15-0.5MM直徑的鉆咀每次使用的壽命為2500孔/次0.55-1.5的使用壽命2000孔/次1.55-2.95MM直徑1000孔/次3.0-6.5MM直徑的每次500孔/次,鉆咀在高速順時針旋轉的情況下鉆尖是有磨損的,如果超標孔數使用鉆咀會導致孔壁的粗糙度超標,容易導致后續電鍍后孔內有空洞,斷層,孔銅厚度不均勻,理想的鉆孔出來的孔壁圓柱形狀的。
PCB鉆咀鉆孔生產過程中漏鉆孔和批鋒的原因以及解決方法:漏鉆孔產生原因有:斷鉆咀(標識不清);中途暫停;程序上錯誤;人為無意刪除程序;鉆機讀取資料時漏讀取。解決方法:(1)對斷鉆板單獨處理,分開逐一檢查。(2)在中途暫停后再次開機,要將其倒退1~2個孔繼續鉆。(3)一旦判定是工程程序上的錯誤,要立即通知工程更改。(4)在操作過程中,操作員盡量不要隨意更改或刪除程序,必要時通知工程處理。(5)在經過CAM讀取文件后,換機生產,通知機修處理。批鋒產生原因有:參數錯誤;鉆咀磨損嚴重,刀刃不鋒利;底板密度不夠;基板與基板、基板與底板間有雜物;基板彎曲變型形成空隙;未加蓋板;板材材質特殊。解決方法:(1)在設置參數時,嚴格按參數表執行,并且設置完后進行檢查核實。(2)在鉆孔時,控制鉆咀壽命,按壽命表設置不可超壽命使用。(3)對底板進行密度測試。(4)釘板時清理基板間雜物,對多層板疊板時用碎布進行板面清理。(5)基板變形應該進行壓板,減少板間空隙。(6)蓋板是起保護和導鉆作用。因此,鉆孔時必須加鋁片。(對于未透不可加鋁片鉆孔)(7)在鉆特殊板設置參數時,根據品質情況進行適當選取參數,進刀不宜太快。 PCB板上的過孔的種類及打孔注意事項。
PCB斷鉆咀的主要原因及預防措施(三):機器性能在鉆孔生產過程中必須保證鉆機處于穩定和精度良好的狀態進行。由于鉆床的振動、主軸的振動和RUNOUT偏大,COLLET設計不良或有雜物,Z軸空動、除塵不好、(X,Y)軸移動不良等均回導致斷鉆咀,因此要根據PCB板廠自身客戶群體及產品結構來選擇使用性能良好的鉆機。正常情況下要求機臺平整度較高處與較低處高度差《,X、Y軸移動精度偏差《。SPINDLE動態RUNOUT《2。5um.壓縮氣溫度=室溫。錄點=3oC,油殘留≤,固體殘留物≤(否則,造成SPINDLE內有水有油,影響SPINDLE壽命及鉆孔精度),吸塵力100-150Mbar范圍之內。壓力腳的壓強應在21-24N/CM2。每個鉆軸的壓腳要調整到比鉆咀長。鉆孔時壓腳墊將鋁片壓住后才鉆入,退刀時鉆咀抬起后壓腳墊才離開板,否則容易折斷鉆咀。并定期對數控鉆孔精度進行檢測,調較。作業環境對生產車間5S要求較高,減少灰塵存在。機器大理石臺面,橫梁日保養要用酒精擦洗。保持清潔。作業室溫度控制在20oC±2oC之間,確保機器在適應的環境下工作,保證品質的同時,確保數控鉆機的壽命。 簡析PCB會出現開路的原因以及改善方法?磁鉆鉆頭
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PCB鉆孔工藝缺陷及解決方法:
PCB在鉆孔工序中會遇到孔大小不準的問題,首先要去分析產生問題的原因,主要包含以下幾點:鉆咀規格錯誤、進刀速度或轉速不恰當、鉆咀過度磨損、主軸本身過度偏轉、鉆咀崩尖、看錯孔徑、換鉆咀時未測孔徑、鉆咀排列錯誤、換鉆咀時位置插錯、未核對孔徑圖、主軸放不下刀造成壓刀等。
確定原因后,就要找出解決的方法。(1)操作前應檢查鉆頭尺寸及控制系統是否指令發生錯誤。(2)調整進刀速率和轉速至理想狀態。(3)更換鉆咀,并限制每支鉆咀鉆孔數量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔;高密度多層板上可鉆500個孔;對于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個孔;而對較硬的FR-5,平均減小30%。(4)限制鉆頭重磨的次數及重磨尺寸變化。對于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次,允許刃磨2~3次;每鉆1000孔可刃磨一次;對于雙面板每鉆3000孔,刃磨一次,然后鉆2500孔;再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時重磨,可增加鉆頭重磨次數及增加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測量,在兩條主切削刃全長內磨損深度應小于0.2mm。重磨時要磨去0.25mm。定柄鉆頭可重磨3次;鏟形鉆頭重磨2次。(5)反饋給維修進行動態偏轉測試儀檢查主軸運行過程的偏轉情況,嚴重時由專業的供應商進行修理。 用什么鉆頭
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