PCB二次鉆孔是什么？
PCB鉆孔是PCB制版的一個過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個過孔，結構需要，打個孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內，有些就在板子上面打通了，所以會有一鉆二鉆。一鉆是需要沉銅工序的，也就是把孔內鍍上銅，使得可以連接上下層，例如過孔，原件孔等二鉆的孔就是不需要沉銅的孔，例如螺絲孔，定位孔，散熱槽等等，這些孔內兜不需要有銅的。二鉆必須在一鉆后面，也就是說工序是分開的。 PCB套環（鉆咀套環）是什么？深圳m10 鉆頭廠家
pcb鉆咀研磨不良對鉆孔品質的影響：1.孔內壁粗糙度會增加.嚴重的可以影響PTH工藝.2.斷刀出現率會增加.原因.排屑不良，硬度不足,刀口易鈍.3.孔損出現率會增加.原因.長度不夠，排屑不良，刀口耐磨度,4.燒板.原因.鉆頭研磨不良用什么鉆咀和怎么管控是要看你的公司主要生產的產品屬于什么類型.還有板材的選擇也很重要。舉個粒子..如果是做LED燈板.而且板厚在，可以不需要用新鉆咀，二手鉆咀就可以，而且可以研磨到5次左右.3次后的壽命以500HIT遞減.這樣可以很好的節省成本.管控方面，只要在膠粒上用油性筆在每次研磨或研磨前做好標記就行了。5次后的強制性報廢.。 深圳鉆木鉆頭用哪種鉆頭PCB鉆孔:斷鉆咀的主要原因及預防措施有哪些呢？
PCB鉆孔常見問題（三）：
9、堵孔（塞孔）產生原因有：鉆頭的有效長度不夠；鉆頭鉆入墊板的深度過深；基板材料問題（有水份和污物）；墊板重復使用；加工條件不當所致，如吸塵力不足；鉆咀的結構不行；鉆咀的進刀速太快與上升搭配不當。10、孔壁粗糙產生原因有：進刀量變化過大；進刀速率過快；蓋板材料選用不當；固定鉆頭的真空度不足（氣壓）；退刀速率不適宜；鉆頭頂角的切削前緣出現破口或損壞；主軸產生偏轉太大；切屑排出性能差。11、孔口孔緣出現白圈（孔緣銅層與基材分離、爆孔）產生原因：鉆孔時產生熱應力與機械力造成基板局部碎裂；玻璃布編織紗尺寸較粗；基板材料品質差（紙板料）；進刀量過大；鉆咀松滑固定不緊；疊板層數過多。以上是鉆孔生產中經常出現的問題，在實際操作中應多測量多檢查。同時，嚴格規范作業對控制鉆孔生產品質故障有很大的益處，對改善產品質量、提高生產效益，也有很大的幫助。
如何避免pcb 板鉆孔力度過大影響電路板產量的問題（二）：
鋁片的作用：1、防止PCB板表面產生毛刺與刮傷。2、起散熱與鉆頭清潔作用。3、可引導鉆頭鉆入PCB板的軌道，以提高鉆孔的準確度。鋁片要求導熱系數要大，這樣能夠迅速將鉆孔時產生的熱量帶走，降低鉆咀的溫度，應盡量使用0.15-0.2mm厚的鋁片或0.15-0.35mm鋁合金復合鋁片,有效防止因鉆孔時的高溫度造成鉆咀排屑不良而導致斷鉆咀。三、正確使用鉆咀使用鉆咀的時候必須根據加工目的，產品孔壁品質要求，用途來選用不同類別功能的鉆咀。鉆咀主要類別有1：ST型2:UC型3:ID型,目前醉常用的是ST型，適用于含有紙質、環氧紙、苯酚環氧玻璃等板料的雙面板及四層以下的PCB板。UC型鉆咀的特點在于尖頭部以下直徑比頭部以上的直徑小（即頭大身小），設計原理是在鉆孔過程中可減少與孔壁的摩擦，防止孔壁過粗及斷針。四，pcb覆銅基板的品質板料的玻纖布粗，結合力不好，也會對斷鉆咀有較大的影響。如果板材樹脂聚合不完全，容易產生孔壁膠渣多，排屑不良而斷鉆咀。如果基板內有空洞，會使鉆咀在鉆孔時受力不均勻而折斷。因此，鉆孔前必須將板料烘烤。烘烤時間一般為4小時/150oC±5oC PCB鉆孔工序中的常見問題有哪些呢？
PCB鉆孔常見問題（二）：
4、孔大、孔小、孔徑失真產生原因為：鉆咀規格錯誤；進刀速度或轉速不恰當；鉆咀過度磨損；鉆咀重磨次數過多或退屑槽長度底低于標準規定；主軸本身過度偏轉；鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大；看錯孔徑；換鉆咀時未測孔徑；鉆咀排列錯誤；換鉆咀時位置插錯；未核對孔徑圖；主軸放不下刀，造成壓刀；參數中輸錯序號。5、漏鉆孔產生原因有：斷鉆咀（標識不清）；中途暫停；程序上錯誤；人為無意刪除程序；鉆機讀取資料時漏讀取。6、批鋒產生原因有：參數錯誤；鉆咀磨損嚴重，刀刃不鋒利；底板密度不夠；基板與基板、基板與底板間有雜物；基板彎曲變型形成空隙；未加蓋板；板材材質特殊。7、孔未鉆透（未貫穿基板）產生原因有：深度不當；鉆咀長度不夠；臺板不平；墊板厚度不均；斷刀或鉆咀斷半截，孔未透；批鋒入孔沉銅后形成未透；主軸夾嘴松動，在鉆孔過程中鉆咀被壓短；未夾底板；做首板或補孔時加了兩張墊板，生產時沒更改。8、面板上出現藕斷絲連的卷曲形殘屑產生原因有：未采用蓋板或鉆孔工藝參數選擇不當。 PCB二次鉆孔是什么呢？深圳鉆金屬的鉆頭
PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔位偏移，對位失準的原因以及產生的原因是什么？深圳m10 鉆頭廠家
四大方法，輕松搞定PCB開路問題（三）；二、無孔化開路1、沉銅無孔化；2、孔內有油造成無孔化；3、微蝕過度造成無孔化；4、電鍍不良造成無孔化；5、鉆咀燒孔或粉塵堵孔造成無孔化；改善措施1、沉銅無孔化：a、整孔劑造成的無孔化：是因整孔劑的化學濃度不平衡或失效，整孔劑的作用是調整孔壁上絕緣基材的電性，以利于后續吸附鈀離子，確保化學銅覆蓋完全。b、活化劑：主要成份是pd、有機酸、亞錫離子及氯化物。孔壁要有金屬鈀均勻沉積上，就必須要控制好各方面的參數符合要求，以我們現用的活化劑為例：①溫度控制在35-44℃，溫度低了造成鈀沉積上去的密度不夠，造成化學銅覆蓋不完全；溫度高了因反應過快，材料成本增加。②、濃度比色控制在80%--100%，如果濃度低了造成鈀沉積上去的密度不夠，化學銅覆蓋不完全；濃度高了因反應過快，材料成本增加。c、加速劑：主要成份是有機酸，是用以去除孔壁吸附的亞錫和氯離子化合物，露出后續反應的催化金屬鈀。我們現在用的加速劑，化學濃度控制在，如果濃度高了把金屬鈀都去掉了，導致后續化學銅覆蓋不完全。如果濃度低了，去除孔壁吸附的亞錫和氯離子化合物效果不良，導致后續化學銅覆蓋不完全。 深圳m10 鉆頭廠家
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