如何選擇碳纖維復合材料鉆孔刀具？碳纖維增強復合材料具有較高的比強度、比剛性，是以碳纖維或碳纖維織物為增強體，以樹脂、陶瓷、金屬、水泥、碳質或橡膠等為基體所形成的復合材料，輕量化效果十分明顯。碳纖維復合材料加工刀具材質與硬質合金、金剛石涂層刀具、聚晶金剛石（PCD）刀具。（1）硬質合金刀具采用YG類添加TaC或NbC超細顆粒硬質合金，此類材質刀具耐熱性和抗氧化性好，但加工碳纖維復合材料時，刀具磨損嚴重，零件外表面粗糙有撕裂痕跡，切削加工中需要頻繁換刀、磨刀，加工效率低，對操作者的要求高、質量不穩定，不能滿足產品的批量生產要求。（2）金剛石涂層刀具是在硬質合金整體刀具或PCD刀片的基體上做金剛石涂層，可使切削刃耐磨性更高，不僅擁有金剛石的高硬度和耐磨性，而且能在較長的加工周期內保持原有刀具的幾何結構，保證加工效果。（3）聚晶金剛石刀具是目前加工碳纖維復合材料較理想的刀具，聚晶金剛石PCD的硬度可達9000HV，是硬質合金的4～6倍，具有很高的耐磨性（是硬質合金的幾百倍）。具備優異的耐磨性，同時保持鋒利的刃口，可有效地切斷纖維，保證較高的表面光潔度，減少刃磨刀具、拋光等輔助時間，減輕操作者的勞動強度，提高生產效率。 PCB鉆孔:斷鉆咀的主要原因及預防措施？深圳鉆方孔鉆頭廠家
PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔壁粗糙爆孔產生原因有：進刀量變化過大；進刀速率過快；蓋板材料選用不當；固定鉆頭的真空度不足(氣壓)；退刀速率不適宜；鉆頭頂角的切削前緣出現破口或損壞；主軸產生偏轉太大；切屑排出性能差。解決方法：(1)保持比較好的進刀量。(2)根據經驗與參考數據調整進刀速率與轉速，達到較好匹配。(3)更換蓋板材料。(4)檢查數控鉆機真空系統(氣壓)并檢查主軸轉速是否有變化。(5)調整退刀速率與鉆頭轉速達到比較好狀態。(6)檢查鉆頭使用狀態，或者進行更換。(7)對主軸、彈簧夾頭進行檢查并進行清理。(8)改善切屑排屑性能，檢查排屑槽及切刃的狀態產生原因：鉆孔時產生熱應力與機械力造成基板局部碎裂；玻璃布編織紗尺寸較粗；基板材料品質差(紙板料)；進刀量過大；鉆咀松滑固定不緊；疊板層數過多。解決方法：(1)檢查鉆咀磨損情況，然后再更換或是重磨。(2)選用細玻璃紗編織成的玻璃布。(3)更換基板材料。(4)檢查設定的進刀量是否正確。(5)檢查鉆咀柄部直徑大小及主軸彈簧夾的夾力是否足夠。(6)根據工藝規定疊層數據進行調整。以上是鉆孔生產中經常出現的問題，在實際操作中應多測量多檢查。同時，嚴格規范作業對控制鉆孔生產品質故障有很大的益處。60cm鉆頭u鉆單刃和雙刃的優缺點？
PCB板上的過孔的種類及打孔注意事項：過孔是印制電路板（PCB）設計的一部分，過孔的作用是將電氣相連、固定和元件定位。一個過孔由三部分組成：孔、孔周圍的焊盤區、POWER層隔離區。過孔的制作：在過孔的孔壁圓柱面上鍍一層金屬，用于聯通中間各層的銅箔，過孔的上下兩面做成焊盤狀，直接線路相通（或也可不連）。過孔一般分為三類：盲孔、埋孔和通孔。盲孔——位于印制電路板的頂層和底層表面，具有一定深度（孔徑和孔深按一定的比率），用于表層線路和內層線路的連接。埋孔——在電路板內層的連接孔（電路板表面看不到）。通孔——穿過整個電路板，一般做元件的定位安裝用。在一般的PCB設計中，由于過孔的寄生電容和寄生電感對其影響較小，所以在1至4層PCB的過孔設計，通常選用（孔徑）/（焊盤）/（POWER隔離區）的過孔。對特殊要求的信號線，如電源線、地線等，一般用。PCB板過孔設計的注意事項孔徑盡量大一些：上面講了，小孔要用小鉆頭，小鉆頭價格高，對板廠要求也高。如果電路板面積較大，甚至可以用。
如何避免pcb板鉆孔力度過大影響電路板產量的問題（三）：
五，區別鉆孔機器性能完好在鉆孔生產過程中必須保證鉆機處于穩定和精度良好的狀態進行。由于鉆床的振動、主軸的振動和RUNOUT偏大，COLLET設計不良或有雜物，Z軸空動、除塵不好，（X，Y）軸移動不良等均回導致斷鉆咀，因此要根據PCB板廠自身客戶群體及產品結構來選擇使用性能良好的鉆機。正常情況下要求機臺平整度比較高處與比較低處高度差<0.125mm,X、Y軸移動精度偏差<0.076mm。spiNDLE動態RUNOUT<2。5um.壓縮氣溫度=室溫。錄點=3oC，油殘留≤0.01mg/m3,固體殘留物≤0.1um(否則,造成SPINDLE內有水有油,影響SPINDLE壽命及鉆孔精度)，吸塵力100-150Mbar范圍之內。壓力腳的壓強應在21-24N/CM2。每個鉆軸的壓腳要調整到比鉆咀長1.3mm左右。鉆孔時壓腳墊將鋁片壓住后才鉆入，退刀時鉆咀抬起后壓腳墊才離開板，否則容易折斷鉆咀。并定期對數控鉆孔精度進行檢測，調較。六、良好的作業環境提高生產車間5S要求較高，減少灰塵存在。機器大理石臺面，橫梁日保養要用酒精擦洗。保持清潔。作業室溫度控制在20oC±2oC之間，確保機器在適應的環境下工作，保證品質的同時，確保數控鉆機的壽命。 PCB鉆咀鉆孔生產過程中漏鉆孔和批鋒的原因以及解決方法？
PCB鉆孔工序中的常見問題：
PCB鉆孔加工中會出現比如斷鉆咀、孔損、塞孔、漏鉆孔等問題。斷鉆咀一般是因為操作不當，鉆頭的轉速不足，進刀速率太大，還有鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發生絞死，或者固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小等。出現孔損一般是沒有使用鋁片和夾反底版以保護孔環或者是鉆咀的有效長度不夠。塞孔的原因有可能是基板材料問題，鉆頭的長度不夠，墊板重復使用，鉆咀的進刀速太快與上升搭配不當。當出現漏鉆孔時可能是程序操作出現錯誤或者人為操作不當等。 PCB鉆孔的分類和目的？鉆頭鉆方孔廠家
PCB設計鉆孔知識詳解，歡迎查看。深圳鉆方孔鉆頭廠家
PCB設計鉆孔知識詳解（一）：
關于鉆孔，15年PCB生產經驗的PCB生產工程師總結了以下幾點較為基礎的鉆孔方面的知識。
A.孔的類型孔有三大類別：過孔（Vai）、 插件孔（Pad孔） 、無銅安裝孔（Npth）
過孔（via）：只是起電氣導通作用不用插器件焊接，其表面可以做開窗（焊盤裸露）、蓋油或者塞油。
插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引腳孔，焊盤表面必須裸露出來。
無銅安裝孔（Npth）:螺絲孔或器件塑料固定腳，沒有電氣性能，起定位固定作用。
B.孔屬性板廠孔定義有兩種屬性，金屬和非金屬。金屬孔多數是器件引腳孔，部分是金屬螺絲孔，上下能電氣導通。非金屬孔就是孔內壁沒有銅上下不導通的孔，也稱為安裝孔。金屬孔與非金屬孔的屬性區別為“Plated”是否有勾選，如果孔勾選“Plated”那么孔的屬性為金屬，如果不勾選就是非金屬孔，非金屬孔正常是沒有外徑的。（下圖為金屬孔的設置）
C.過孔的間距
（1）過孔（Via）與過孔（Via）之間的間距：同網絡的過孔邊緣間距≥8mil（0.2mm），不同網絡的過孔邊緣間距≥12mil(0.3mm)。
未完見下篇。
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