廈門硅橡膠高溫灌封膠(今日/發表)

廈門硅橡膠高溫灌封膠(今日/發表)宏晨電子,加成型電子灌封膠電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質性能生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮防塵絕緣導熱保密防腐蝕耐溫防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，使用多常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠有機硅樹脂灌封膠聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。加成型電子灌封硅膠

本品廣泛應用于大功率電子元器件，對散熱和耐溫要求較高的模塊和線路板的灌封保護。固化過程中不收縮，具有更優的防水防潮和抗老化性能。

沖擊強度Kgf/mm>1彎曲強度Kgf/mm>15壓縮強度Kgf/mm>30介電常數25℃,1MHZ0±0.1絕緣強度25℃,KV/MM>15表面電阻率25℃,Ω2×10體積電阻率25℃,Ω.CM4×10硬度SHORE-D>80項目單位或條件A/B固化后指標保存期限通風陰涼12個月12個月粘度Ps25℃10000～13000200～300

兩組份應分別密封貯存，做到現用現配，混合后的膠料應一次用完，避免造成浪費。注如果對某一物體或材料是否會引起阻礙固化有疑問，建議作小型試驗以確定在此應用中的適用性。如果實驗中沒有出現不固化或局部不固化現象，則可以放心使用。

聚氨酯灌封材料的特點為硬度低,強度適中,彈性好,耐水,防霉菌,防震,透明,有優良的電絕緣性和難燃性,對電器元件無腐蝕,對鋼鋁銅錫等金屬,以及橡膠塑料木質等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動腐蝕潮濕和灰塵等的影響。聚氨酯灌封膠的特點介紹聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，通常由聚醋聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與，以或二元胺為擴鏈劑，經過逐步聚合而成。聚氨酯灌封膠

電子灌封膠分類電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質性能生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮防塵絕緣導熱保密防腐蝕耐溫防震的作用。

廈門硅橡膠高溫灌封膠(今日/發表)，OS925（A/B）進口有機硅灌封膠產品固化前，具有流動性好，使用操作時間適中，使用時（兩組分按照等比例混合）操作方便，固化后具有收縮率小耐高溫性好阻燃性好導熱性好高溫下密閉使用時抗硫化返原性好和良好的介電性能等特點。有機硅灌封膠有機硅阻燃導熱液體灌封膠，是專為電子電器元器件及電器組件灌封而設計的雙組份加成型導熱有機硅橡膠。兩組份按照AB=11(重量比）混勻即可使用，產品比一般的加成型灌封膠具有更好的催化活性，防“中毒”性更好，具有常溫和中溫固化兩種方式可供選擇，對金屬和非金屬材料無腐蝕性可內外深層次同時固化。LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。

超過保存期限的加成型有機硅電源灌封膠應確認有無異常后方可使用。電源導熱灌封膠的屬于非危險品，可按一般化學品運輸，小心在運輸過程中泄漏！電源導熱灌封膠的貯存期為12個月（8-25℃）。電源導熱灌封膠運輸儲存

可以做成帶有自粘性的便于修復元器件。雙組分有機硅灌封膠可以做成光學級別的透明度。配料--混合--抽真空--灌封--常溫靜置（或加熱）--檢查入庫。可以使用雙組分灌封設備，使整個操作過程簡單化，同時也節省操作時間和減少原料的浪費。有機硅灌封膠使用方法

廈門硅橡膠高溫灌封膠(今日/發表)，包裝規格為5公斤/桶和20公斤/桶；典型技術指標；符合UL-94-HB防火規格；本品屬無毒，難燃，按非危險品運輸；灌封硅膠的注意事項

典型用途凝膠受外力開裂后可以自動愈合，同樣起到防水防潮的作用，不影響使用效果。專用于精密電子元器件太陽能背光源和電器模塊的防水防潮防氣體污染的涂覆澆注和灌封保護等。具有優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃～200℃。固化過程中無副產物產生，無收縮。

本品屬非危險品，但勿入口和眼。膠液接觸一定量的以下化學物質會不固化長時間存放后，膠中的填料會有所沉降。膠料密封貯存。請攪拌均勻后使用，不影響性能。混合好的膠料一次用完，避免造成浪費。遠離兒童存放。軟燈條灌封膠注意事項

廈門硅橡膠高溫灌封膠(今日/發表)，混合在一起的膠量越多，其反應就越快，固化速度也會越快，并可能伴隨放出大量的熱量，請注意控制一次配膠的量，因為由于反應加快，其可使用的時間也會縮短，混合后的膠液盡量在短時間內使用完；本品在混合后會開始逐漸固化，其粘稠度會逐漸上升，并會放出部分熱量；901環氧樹脂灌封膠的注意事項此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。包裝規格為主劑25kg/桶固化劑5kg/桶；