本申請涉及半導體工藝技術領域,具體涉及一種剝離液機臺及其工作方法。背景技術:剝離(lift-off)工藝通常用于薄膜晶體管(thinfilmtransistor)制程中的光罩縮減,lift-off先形成光阻并圖案化,再在光阻上成膜,移除光阻的同時,沉積在光阻上的膜層也被剝離,從而完成膜層的圖形化,通過該制程可以實現兩次光刻合并為一次以達到光罩縮減的目的。現有技術中,由于光阻上沉積了薄膜(該薄膜材料可以為金屬,ito(氧化銦錫)等用于制備tft的膜層),在剝離光阻的同時薄膜碎屑被帶入剝離液(stripper)中,大量的薄膜碎屑將會導致剝離液機臺中的過濾器(filter)堵塞,從而導致機臺無法使用,并且需要停止所有剝離液機臺的工作,待將filter清理后再次啟動,降低了生產效率。技術實現要素:本申請實施例提供一種剝離液機臺及其工作方法,可以提高生產效率。本申請實施例提供一種剝離液機臺,包括:依次順序排列的多級腔室、每一級所述腔室對應連接一存儲箱;過濾器,所述過濾器的一端設置通過***管道與當前級腔室對應的存儲箱連接,所述過濾器的另一端通過第二管道與下一級腔室連接;其中,至少在所述***管道或所述第二管道上設置有閥門開關。在一些實施例中。哪家公司的剝離液的口碑比較好?杭州格林達剝離液私人定做
每一所述第二子管道502與所述公共子管道501連通,所述公共子管道501與所述下一級腔室102連通。其中,閥門開關60設置在每一***子管道301上。在一些實施例中,閥門開關60設置在每一***子管道401及每一所述第二子管道502上。在一些實施例中,閥門開關60設置在每一第二子管道502上。具體的,閥門開關60的設置位置可以設置在連接過濾器30的任意管道上,在此不做贅述。在一些實施例中,請參閱圖4,圖4為本申請實施例提供的剝離液機臺100的第四種結構示意圖。第二管道50包括多個第三子管道503,每一所述第三子管道503與一子過濾器連通301,且每一所述第三子管道503與所述下一級腔室連通102。其中,閥門開關60設置在每一第三子管道503上。本申請實施例提供的剝離液機臺,包括:依次順序排列的多級腔室、每一級所述腔室對應連接一存儲箱;過濾器,所述過濾器的一端設置通過***管道與當前級腔室對應的存儲箱連接,所述過濾器的另一端通過第二管道與下一級腔室連接;其中,至少在***管道或所述第二管道上設置有閥門開關。通過閥門開關控制連接每一級腔室的過濾器相互獨立,從而在過濾器被阻塞時通過閥門開關將被堵塞的過濾器取下并不影響整體的剝離進程,提高生產效率。蘇州京東方用的蝕刻液剝離液私人定做華星光電用的哪家的剝離液?
其包含含有鉀鹽的第1液、和含有溶纖劑的第2液。再者,本發明涉及印刷布線板、半導體基板、平板顯示器或引線框的制造方法,其特征在于,在包括從施加有抗蝕劑的基材除去抗蝕劑的工序的印刷布線板、半導體基板、平板顯示器或引線框的制造方法中,使用上述抗蝕劑的剝離液進行抗蝕劑的除去。發明效果本發明的抗蝕劑的剝離液即使是微細的布線間的抗蝕劑也能細小地粉碎。因此,本發明的抗蝕劑的剝離液適合于包括從施加有抗蝕劑的基材除去抗蝕劑的工序的印刷布線板、半導體基板、平板顯示器或引線框的制造方法。具體實施方式本發明的抗蝕劑的剝離液(以下,稱為“本發明剝離液”)含有氫氧化鉀和溶纖劑。本發明剝離液中的鉀鹽沒有特別限定,例如,可以舉出氫氧化鉀、碳酸鉀等。需要說明的是,鉀鹽中不含相當于后述的硅酸鹽的硅酸鉀。這些之中推薦氫氧化鉀。另外,本發明剝離液中的鉀鹽的含量沒有特別限定,例如,推薦,更推薦,特別推薦。本發明剝離液中使用的溶纖劑是指乙二醇的醚類,例如,可以舉出異丙基溶纖劑、丁基溶纖劑、二甲基溶纖劑、苯基丁基溶纖劑、甲基溶纖劑、乙基溶纖劑、苯基溶纖劑、芐基溶纖劑、卡必醇溶纖劑、二乙基溶纖劑等。這些之中推薦異丙基溶纖劑。另外。
添加劑中含有醇醚化合物、胺化合物、緩蝕劑以及潤濕劑;s3:將步驟s1的剝離液廢液與添加劑混合,重新制備剝離液新液,制備過程中加入酰胺化合物或醇醚化合物。光刻膠剝離液為純有機溶劑體系,廢液可通過蒸餾回收80-95%有效物,得出純化液體,而在上述制備方式中,純化液體所含的組分與添加劑所含的組分之間是具有相重復的,可以認為,添加劑是根據已知的剝離液新液的組分進行配制的,添加劑可以是對純化液體與剝離液新液之間的組分的差別而進行的添加、補充,使得純化液體和添加劑混合后,能夠具有與剝離液新液相同的組分。那么,可以知道,在預先知道剝離液新液的組分的基礎上,可以通過預先配制含有剝離液新液中的某些組分的添加劑,然后在制備回收的剝離液廢液得出純化液體時,可以將添加劑加入純化液體中,再進行質量分數的調節。純化液體是將剝離液廢液進行加壓、蒸餾,去除剝離液廢液中的非剝離液新液的組分的物質,然后得出的純化液體,純化液體中所含的組分物質,都是剝離液新液所含有的組分物質。進一步技術方案中,所述的步驟1中得出的純化液體中含有的酰胺化合物的質量分為:45%-60%;含有的醇醚化合物的質量分為:35%-50%。好的剝離液的標準是什么。
隨著電子元器件制作要求的提高,相關行業應用對濕電子化學品純度的要求也 不斷提高。為了適應電子信息產業微處理工藝技術水平不斷提高的趨勢,并規范世 界超凈高純試劑的標準,國際半導體設備與材料組織(SEMI)將濕電子化學品按金 屬雜質、控制粒徑、顆粒個數和應用范圍等指標制定國際等級分類標準。濕電子化 學品在各應用領域的產品標準有所不同,光伏太陽能電池領域一般只需要 G1 級水平;平板顯示和 LED 領域對濕電子化學品的等級要求為 G2、G3 水平;半導體領域中, 集成電路用濕電子化學品的純度要求較高,基本集中在 G3、G4 水平,分立器件對 濕電子化學品純度的要求低于集成電路,基本集中在 G2 級水平。一般認為,產生集 成電路斷絲、短路等物理性故障的雜質分子大小為**小線寬的 1/10。因此隨著集成 電路電線寬的尺寸減少,對工藝中所需的濕電子化學品純度的要求也不斷提高。從 技術趨勢上看,滿足納米級集成電路加工需求是超凈高純試劑今后發展方向之一。剝離液公司的聯系方式。深圳鋁鉬鋁蝕刻液剝離液廠家現貨
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光刻作為IC制造的關鍵一環常常被人重視,但是光刻膠***都是作為**層被去掉的,如何快速、干凈的去除工藝后的光刻膠是一個經常被疏忽的問題,但是很重要,直接影響了產品質量。如何快速有效的去除光刻膠。筆者**近就碰到一些去膠的問題,比如正膠和負膠去除需要的工藝有差別。去膠工藝還和光刻膠受過什么樣的工藝處理有關,比如ICPRIE之后的光刻膠、還有濕法腐蝕后的光刻膠。市面上針對光刻膠去除的特殊配方的去膠液有很多種,但需要根據自身產品特性加以選擇。在做砷化鎵去除光阻的案例,砷化鎵是一種化合物半導體材料,分子式GaAs。立方晶系閃鋅礦結構,即由As和Ga兩種原子各自組成面心立方晶格套構而成的復式晶格,其晶格常數是5.6419A。室溫下禁帶寬度1.428eV,是直接帶隙半導體,熔點1238℃,質量密度5.307g/cm3,電容率13.18。在其中摻入Ⅵ族元素Te、Se、S等或Ⅳ族元素Si,可獲得N型半導體,摻入Ⅱ族元素Be、Zn等可制得P型半導體,摻入Cr或提高純度可制成電阻率高達107~108Ω·cm的半絕緣材料。杭州格林達剝離液私人定做
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