晶體振蕩器的工作原理：晶振具有壓電效應，即在晶片兩極外加電壓后晶體會產生變形，反過來如外力使晶片變形，則兩極上金屬片又會產生電壓。如果給晶片加上適當的交變電壓，晶片就會產生諧振（諧振頻率與石英斜面傾角等有關系，且頻率一定）。晶振利用一種能把電能和機械能相互轉化的晶體，在共振的狀態下工作可以提供穩定、精確的單頻振蕩。在通常工作條件下，普通的晶振頻率相對精度可達百萬分之五十。利用該特性，晶振可以提供較穩定的脈沖，普遍應用于微芯片的時鐘電路里。晶片多為石英半導體材料，外殼用金屬封裝。晶振常與主板、南橋、聲卡等電路連接使用。晶振可比喻為各板卡的“心跳”發生器，如果主卡的“心跳”出現問題，必定會使其他各電路出現故障。普通晶體振蕩器：封裝尺寸范圍為21x14x6mm至5x3.2x1.5mm。無錫壓控溫補晶體振蕩器批發
要考慮到周邊環境的濕冷度放到干躁自然通風的地區，并搞好防擠壓成型對策，讓晶體防止返潮造成別的主要參數產生變化。防震措施也是很重要，石英晶振是一種易破的電子器件，在應用的整個過程中不適合讓它墜落，也不適合放到較高的倉儲貨架上，從高處墜落的晶振一般不可再度應用。焊錫的溫度不適合過高，要確保兩根腳位的焊錫點不相接。焊錫時間也不適合太長，避免晶體因而產生變化而造成各種各樣主要參數不穩定。 除了焊錫以外，還要對晶振開展清理，以防接地電阻不符合規定。機殼接地時要確保機殼和腳位不被出現意外連接而造成短路故障，針對必須剪腳的圓柱體晶振應當留意機械設備地應力的危害。上海高頻晶體振蕩器品牌晶體振蕩器的被普遍應用到：GPS、衛星通信、遙控移動設備等等。
檢測晶振的頻率參數和晶振的電阻是不是在要求的范圍內，如果是在要求的范圍內;其次要檢查晶振的焊接溫度會不會高，造成晶振的第二次損壞，一般要求焊接的溫度是在250度左右或更低，較高不要超過300度。如果這些都是在要求的范圍內，那就要考慮是不是整個電路的問題了。檢測晶振參數和調整焊接溫度可以很容易做到，如果單片機電路的問題可以找方案商來解決，再則是看晶振有沒有漏氣，晶振在潮濕的天氣情況下也會出現這種問題，這樣就建議更換質量較好的晶振。
選擇晶體振蕩器的要求：1、外觀檢測。通過檢查外觀看產品外觀標記文字是否清晰規范、外觀表面是否存在裂痕、引腳上是否已經焊過錫。如果從外表上發現了產品不完善，就不應拿來使用。2、型號。應用晶體振蕩器要看清外殼的型號標記，型號表明了晶體振蕩器的多項參數指標，根據客戶的產品需求來對應產品參數，而找出我們的型號。再把詳細的參數規格書發給客戶確認，才能正常出貨。如果晶體振蕩器型號選擇不當，將導致應用錯誤。3、晶體振蕩器的代換原則。一個晶體振蕩器如果損壞了，原則上應選用原型號晶振代換。在沒有原型號時，較好經過測試后，可以考慮用其他型號或其他類型的晶體振蕩器來代換。晶體振蕩器其實就是屬于時鐘電路中的一個比較重要的部件，它的具體作用就是提供基準頻率向顯卡、。
石英晶體振蕩器普遍用于系統頻率源、導航以及其它通訊領域的普通石英晶體振蕩器（PXO），工作頻率范圍在1MHz至150MHz之間，頻率穩定度為±25ppm，±50ppm和±100ppm，輸出上升和下降時間為5ns，老化率為±5ppm/年。還有主要用于移動電話、筆記本電腦、PHS、GPS設備和其它無線通信設備的SMD晶體振蕩器（PXO）和SMD壓控/溫補晶體振蕩器（VCXO/TCXO/VCTCXO），其PXO和VCXO型SMD晶振輸出邏輯與HCMOS/TTL兼容，因而提高了器件的適應性和設計的靈活性。用于手機的SMD晶振主要特點有高精度、高穩定度和小尺寸，精度高達±5ppm，同時采用的晶片色澤白皙同時具有低腐蝕性、不易起振，質量很穩定，尺寸規格有7×5mm、6×3.5mm、5×3.2mm、4×2.5mm。頻率標準、通訊、電子儀表、測試裝置、精密計量等領域的高精度高穩定度石英晶體振蕩器，可根據長期頻率穩定度不同分為TCXO、OCXO、VCXO、SPXO、LPXO（低噪聲晶體振蕩器）等類型。選擇晶體振蕩器的要求：外觀檢測。上海高頻晶體振蕩器品牌
晶體振蕩器：它能夠產生中心處理器（CPU）執行指令所必須的時鐘頻率信號。無錫壓控溫補晶體振蕩器批發
石英晶體振蕩器的基本原理：石英晶體振蕩器的結構。石英晶體振蕩器是利用石英晶體(二氧化硅的結晶體)的壓電效應制成的一種諧振器件，它的基本構成大致是：從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片(簡稱為晶片，它可以是正方形、矩形或圓形等)，在它的兩個對應面上涂敷銀層作為電極，在每個電極上各焊一根引線接到管腳上，再加上封裝外殼就構成了石英晶體諧振器，簡稱為石英晶體或晶體、晶振。其產品一般用金屬外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。無錫壓控溫補晶體振蕩器批發
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