單片機晶振電路中的電容叫負載電容，也可以說是起振電容，一般晶振電路中都有這兩個小電容的。單片機的晶振工作是處于并聯諧振狀態中的，也可以理解為諧振電容的一部分。單片機晶振電路中的兩個負載電容其取值都是相同的，或者說相差不大。因為如果相差太大，就容易造成諧振的不平衡，會陷入停振或者干脆不起振的狀態中。單片機晶振電路中兩個電容（負載電容）的作用是把電能轉換成其他形式的能。如果沒這兩個電容的話，振蕩部分會因為沒有回路而停振。電路就不能正常工作了。而且在頻率相同的晶振互換時其負載電容必須一致，不能冒然互換，否則就會造成電器工作不正常。在沒有原型號時，可考慮用其他型號或其他類型的晶振來代換。杭州1210晶振廠家直銷
三極管VT與R1、R2、R3、R4構成放大電路；C3為交流旁路電容，對交流信號相當于短路；X1為石英晶體，在電路中相當于電感。從交流等效圖可以看出，該電路是一個電容三點式振蕩器，C1、C2、X1構成選頻電路，其選頻頻率主要由X1決定，頻率接近fp。串聯型晶振采用了兩級放大電路，石英晶體X1除了構成反饋電路外，還具有選頻功能，其選頻頻率f0=fs，電位器RP1用來調節反饋信號的幅度。石英晶振分為非溫度補償式晶振、溫度補償式晶振（TCXO）、電壓控制晶振（VCXO）、恒溫控制式晶振（OCXO）和數字化/μp補償式晶振（DCXO/MCXO）等幾種類型。上海1210晶振制造商石英晶振震動穩定、耗電少、而且使用壽命長。
精度、低功耗和小型化，仍然是溫補晶振的研究課題。在小型化與片式化方面，面臨不少困難，其中主要的有兩點：一是小型化會使石英晶體振子的頻率可變幅度變小，溫度補償更加困難；二是片式封裝后在其接作業中，由于焊接溫度遠高于溫補晶振的較大允許溫度，會使晶體振子的頻率發生變化，若不采限局部散熱降溫措施，難以將溫補晶振的頻率變化量控制在±0.5×10－6以下。但是，溫補晶振的技術水平的提高并沒進入到極限，創新的內容和潛力仍較大。
石英晶振有幾十個性能參數，然而給到客戶的規格書就那么2-3個規格指標，其它指標如何控制非常重要。負責任的廠家會把很對跟性能相關，跟產品應用相關的很多參數都會設定上加以檢測和控制，超出標準的必須淘汰。很多廠家連產品可靠性測試基本的儀器都沒有，更不用說對系列產品作可靠性測試了。產品的可靠性測試可以反映出產品制造過程中可能出現隱患，以便即時修正及改善；也對產品裝機后的長期穩定性加以論證，所以可靠性測試非常重要，是廠家對產品的一種保證。前面講過晶振的生產怕污染，如果產品自動化程度高，制程中的人為操作少，那么產品的一致性，穩定性必然就好，自動化程度不只體現一個公司的攻堅硬件實力，也是廠家生產出品質高的產品的硬件保證。LC晶振穩定性較差，頻率容易漂移（即產生的交流信號頻率容易變化）。
隨著智能終端的小型化和高性能發展，非常需要一種能夠產生穩定的時鐘參考信號的晶振器件，熱敏晶振（thermistor quartz crystal）就是在這樣背景下誕生的新型晶振品類。熱敏晶振具有接近溫補晶振（TCXO）的穩定度，以及小巧外形和較低的價格，是TCXO的很好的替代者。熱敏晶振是通過補償網絡抵消溫度變化對晶振頻率的影響的。附加一個適當的芯片組，熱敏晶振的精確溫度補償功能就能發揮作用，可提供非常嚴苛的頻率穩定度。補償思路是，補償網絡驅動鉗位網絡，鉗位網絡調節晶振的輸出頻率。工作中，配置的補償網絡用來感測晶振的周邊溫度，并持續進行頻率矯正，將晶振的頻率參數鉗位到標稱值。晶振是不需要電容的，晶體才需要電容。無錫32.768khz晶振品牌
石英晶振按精度可以分為普通石英晶振、精密石英晶振、中精密石英晶振和高精度石英晶振。杭州1210晶振廠家直銷
常說的晶振其全稱是石英晶體諧振器，是石英晶體元器件中的一種。石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器、石英晶體濾波器均為石英晶體元器件。石英晶體是一種壓電晶體。壓電晶體當受特定方向擠壓或拉伸時，它的兩端就會產生不同的電荷。根據效應情況不同，分為正壓電效應與逆壓電效應。貼片晶振主要是用于電路中的時鐘模塊，來提供相應的時鐘基準，常見的應用主要是嵌入式設計，如FPGA、DSP等開發板中。晶振雖然小，用途卻很大，應用范圍相當普遍。杭州1210晶振廠家直銷