Xy-230N有機硅烷偶聯劑成分乙烯基改性聚硅氧烷特性l良好的乙烯基反應活性l更好的填料潤濕性l低聚物提供更多烷氧基官能度l提高電線電纜的體積電阻率典型物理數據以下數據*供參考，不得直接用于規格制定外觀無色至淡黃色透明液體折光率（ND20℃）(20℃)(20℃)，在保有良好的乙烯基反應活性的同時，聚硅氧烷可以提供更多硅氧烷反應活性，可以更好的與無機填料表面反應，改善填料與聚合物的相容性。同時Si-O鍵為柔性鏈，較長的Si-O鏈長能提供更好的潤濕性，有助于填料的分散。l本品廣泛應用于目前的無鹵阻燃電纜料行業。能***改善填料在聚合物中分散性和相容性，對提高電纜料阻燃性、氧指數及力學性能有***效果。l本品適用于聚烯烴類復合材料，作為偶聯劑使用，可明顯改善填料在聚合中的分散性和相容性，從而改善復合材料機械力學等性能，同時可以提高電線電纜料的電性能。l本品可應用聚烯烴復合材料所用填料的表面處理，如氫氧化鋁、氫氧化鎂等無機阻燃劑的表面改性，可改善填料的分散性，增加與聚合的相容性，提高阻燃效果。偶聯劑的添加量一般為粉體的0.5-2%；和無機填料的比表面積有很大關系。膠黏劑用硅烷偶聯劑
硅烷偶聯劑的應用范圍非常多，其中常見的應用是在建筑材料和涂料中。在建筑材料中，硅烷偶聯劑可以用于改善混凝土的強度和耐久性，同時還可以減少混凝土的收縮和龜裂。在涂料中，硅烷偶聯劑可以用于增強涂料的附著力和耐水性，同時還可以提高涂料的耐候性和耐腐蝕性。此外，硅烷偶聯劑還可以用于制備高分子材料、納米材料和電子材料等領域。在這些領域中，硅烷偶聯劑可以用于改善材料的界面結合性、分散性和穩定性，從而提高材料的性能和應用價值。總之，硅烷偶聯劑是一種非常重要的化學品，它的應用范圍非常多。無論是在建筑材料、涂料、高分子材料還是生物醫藥領域，硅烷偶聯劑都發揮著重要的作用。隨著科技的不斷進步和應用領域的不斷擴大，硅烷偶聯劑的應用前景也將越來越廣闊。復制膠黏劑用硅烷偶聯劑硅烷偶聯劑用來提升粉體填充量。
矽源偶聯劑KH-550的應用l廣泛應用于復合材料,改善復合材料中無機填料與聚合物的相容性；顯著提高復合材料的抗張、抗彎等力學性能，以及熱性能，電氣性能，抗水性等。特別適用于玻璃纖維增強的各類熱塑性與熱固性樹脂。l本品可用作新一代氨基改性硅油及多種有機硅超級柔軟整理劑的原料。l本品在丁腈－酚醛結構膠，聚乙烯丁醛－酚醛粘合劑，聚氨酯膠粘劑熱熔膠中，添加固含量的1%或更少的量，就可使粘結強度提高60%至100%。在聚氨酯密封劑，塑熔密封劑中添加本品密封劑獲得對玻璃、磚石、金屬等其它基材的長久粘合，對氣候有極好的穩定性及高伸長率。l本品在涂料、油墨中使用可做粘合促進劑提高粘附力、降低固化溫度、改善耐候性能等。l本品在鑄造行業中使用可減少硅砂中樹脂的用量，提高模砂強度（約30%）減少發氣量。l本品在磁性材料中可提高塑磁與橡膠磁中磁粉粒子在有機物中分散粘合力，使磁粒有較高的取向。從而獲得更好的磁性能，提高磁性材料的機械強度，耐候性且易干易加工。
硅烷偶聯劑是一種廣泛應用于化工、建材、醫藥等領域的化學品。它可以在有機物和無機物之間建立起牢固的化學鍵，從而增強材料的性能和穩定性。建筑材料中常用的水泥、石膏、砂漿等都是無機材料，它們與有機材料的粘結性較差，容易出現開裂、脫落等問題。為了解決這個問題，可以在建筑材料中添加硅烷偶聯劑。硅烷偶聯劑可以與無機材料中的羥基、氨基等活性基團反應，形成化學鍵，從而增強材料的粘結性和耐久性。此外，硅烷偶聯劑還可以提高材料的防水性、耐候性和耐化學腐蝕性，使建筑材料更加耐用。硅烷偶聯劑又根據基團的不同，可以有氨基，環氧，酰氧基，烷基，含氟，苯基等硅烷。
乙烯基硅烷的應用lXY-172為乙烯基甲氧乙氧基硅氧烷，乙烯基可參與雙鍵加成反應，同時特殊的烷氧基較普遍的甲氧基或者乙氧基硅氧烷，在加工過程中能表現出更好的水解解穩定性。l本品廣泛應用于目前的無鹵阻燃電纜料行業。能***改善填料分散效果，改善電纜料阻燃性，提高氧指數。l本品可應用于氫氧化鋁、氫氧化鎂等無機阻燃劑的表面改性，可改善填料的分散性，增加與聚合的相容性，提高阻燃效果。l本品應用于改性樹脂行業，可通過共聚或接枝到聚合物中引入硅氧鍵和烷氧基。硅氧鍵本身良好的綜合性能，可改善聚合物的韌性，耐候，耐水等性能l本品可提高印刷油墨、膠漿和涂料在玻璃、陶瓷或金屬等表面上的粘結力。用于標簽膠粘劑中添加劑，可提高標簽在基材上粘結力。l此產品提高硅橡膠在聚酯或玻璃表面的粘結力。此粘結力在高溫應用上(如運輸膠帶)和熱氣通氣管(如排氣膠管)上特別重要。用于低煙無鹵阻燃電纜料，可以提高氫氧化鋁、氫氧化鎂的分散性，從而提升電纜料的性能。金屬表面處理用硅烷偶聯劑常用知識
用于覆銅板行業，提高硅微粉和鋁粉與環氧樹脂的結合，提高粘合性.膠黏劑用硅烷偶聯劑
硅烷偶聯劑KH－570產品資料一、國外相應牌號：美國UnionCarbideCorp:A-174TM二、主要化學成份：γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷三、物化性質：外觀：無色透明液體閃點Tag密封杯(ASTMD93)：108℃密度ρ(25℃)：(760mmHg)：255℃折光率ND25℃：：：可溶于甲醇、乙醇、異丙醇、**、苯、甲苯、二甲苯，水解后產生甲醇四、產品特性：1.用含有硅烷偶聯劑KH-570的浸潤劑(含有成膜劑、潤滑劑和抗靜電劑)處理玻纖紗，可提高此玻纖紗增強復合材料的機械強度。2.提高填充白炭黑、玻璃、硅酸鹽和金屬氧化物的聚酯復合材料的干濕態機械強度。3.提高許多無機礦物填充的復合材料如交聯乙烯和聚氯乙烯的濕態電氣性能。4.可與醋酸乙烯和丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯單體共聚而制成可濕法固化的甲硅烷基化聚合物。這些甲硅烷基化聚合物廣泛應用于涂料、膠粘劑和密封劑中，提供優異的粘合力和耐久性。膠黏劑用硅烷偶聯劑