XY-583低聚硅烷偶聯劑屬于含有高分子分散基團的低聚合度硅烷，且含有不飽和鍵，可以用于不飽和樹脂，聚丙烯酸樹脂、聚烯烴樹脂等多種樹脂體系。l較常規的硅烷偶聯劑，本品針對應用于各種高填充體系。在對各種無機粉體的處理和分散效果更加優異，這主要來自于合理的低聚合度以及大分子的分散基團帶來的良好的對粉體的浸潤性，可以降低體系粘度，增**體的填充量，以及解決因為大量的填充而帶來的發硬發脆，難加工能問題。l本品適用于干法處理無機顏、填料如無機礦物質和纖維類等，使產品更容易形成表面硅氧烷化化學改性，阻止粉體團聚，賦予粉體更好的和有機樹脂的結合方面性能優異，且可以降低粉體表面靜電，更容易讓粉體和樹脂結合。l本品不含任何溶劑，和其他低聚硅烷相比，添加量低，且有著更優異的穩定性以及安全性。新型的硅烷偶聯劑，更切合客戶的應用，性能更優異。新款偶聯劑歡迎選購
矽源硅烷偶聯劑用于人造石英石，人造大理石行業。人造石英石和人造大理石是一種用不飽和樹脂、固化劑、偶聯劑、石英砂、碎玻璃以及其他助劑制成的新型復合材料。大致的工藝有以下幾步：混料--模具--布料---壓機--成型。硅烷偶聯劑XY-570、XY-575等產品可以提高樹脂和填料的相容性，改善流動性、防止掉玻璃、改善石英石板的防水等性能。性能：促進樹脂和石英粉以及玻璃的相容性，防止掉玻璃，提高板材的強度，還有增加板材粉的填充量等功能。提高斷裂伸長率用偶聯劑原料偶聯劑可降低復合材料的吸水率，提高其絕緣性能。
XY-563超支化環氧基聚硅氧烷偶聯劑，專門針對高填充體系研發；其特性為：對粉體的超分散性和潤濕性；降低粉體表面靜電，促進粉體和樹脂的混合速度解決高填充帶來的材料發脆、發硬等問題；提高韌性和斷裂伸長率；不降低性能的情況下，提高填充量；降低成本添加量少（相比小分子硅烷偶聯劑），可降低20-50%的添加量。專門針對于高填充體系研發：可用于填充量大于50%的復合材料體系，可用于改性塑料、耐磨要求高的橡膠、電線電纜料、覆銅板、絕緣板、磁性材料等其他高填充體系復合材料。也可以根據樹脂的不同改變硅氧烷偶聯劑的活性基團。
矽源新材料新開發的環氧低聚硅氧烷偶聯劑XY-565，可應用于覆銅板、絕緣板、硅微粉以及無機粉體填充環氧樹脂復合材料行業，和傳統的小分子環氧偶聯劑KH-560相比，性價比更好。根絕我們的研究發現，當偶聯劑的分子量和粘度適當增大，則有助于粉體的潤濕和分散，可以減少硅烷偶聯劑的添加量（添加量為整個體系的0.3-0.5%，小分子偶聯劑一般需要0.5-0.8%），同時，在硅原子上又引入了可以幫助粉體分散，以及和樹脂相容的分散基團。讓高填充粉體的體系與樹脂更加浸潤和結合，讓粉體和環氧樹脂的結合更加容易。矽源新材料，專門為打造基于下游應用的產品應用。l目前廣泛應用于硅微粉、覆銅板行業、改性塑料以及其他復合材料等行業。但由于其聚合度的原因，本品疏水性更強，故不用于水性體系，如需應用于水性體系硅烷，請咨詢本公司提供更適合的硅烷。更多詳情歡迎咨詢：杭州矽源新材料有限公司！偶聯劑的應用能夠改善復合材料的加工性能，降低加工溫度、減少能耗，提高生產效率。
長鏈烷基硅烷的應用lXY-352為長鏈烷基硅氧烷，烷基鏈越長對于無機表面的改性效果越明顯，對于降低吸油值，改善與聚合物相容性和流動性效果更佳。l本品應用于防水行業，可配置成防水劑，通過改善疏水性，抑制水分吸收，增加防水產品的防水性能。也可采用適當的配方配置成表面防水劑，通過滲透和浸潤賦予如水泥等基材表面較強的疏水性，同時保持基材原貌。l本品應用于填料改性中，硅氧烷能賦予填料表面較強的疏水性，降低吸油值，增加分散性和流動性l本品也可作為添加劑使用，通過改善填料在聚合物中的分散性和相容性，提高復合材料力學性能。偶聯劑能夠降低無機填料與有機基材之間的界面張力。鈦白粉用偶聯劑常用知識
偶聯劑在塑料加工中有助于改善塑料的加工性能和力學性能。新款偶聯劑歡迎選購
XY-1025、XY-1035偶聯劑，在色母粒，和填充母粒行業有著很好的分散作用，比傳統的鈦酸酯行業價格低，耐溫，不析出，無顏色等優勢。色母粒填充母料.被廣泛應用到通用塑料的注塑,吹塑,吹膜,擠出,拉絲等制品中填加,在節約制品生產成本的同時,并具有良好的塑化和分散性,提高制品的強度和硬度,穩定尺寸,良好脫模效果.其主要的添料為碳酸鈣.所以此品又稱為碳酸鈣填充母料。一般是碳酸鈣填充PE、PP等聚烯烴。偶聯劑可以改善碳酸鈣和PE、PP等樹脂的相容性。產品性能：提高碳酸鈣和樹脂的分散性和相容性。更多詳情歡迎咨詢-杭州矽源新材料有限公司！新款偶聯劑歡迎選購