XY-563超支化環氧基聚硅氧烷偶聯劑，專門針對高填充體系研發；其特性為：對粉體的超分散性和潤濕性；降低粉體表面靜電，促進粉體和樹脂的混合速度解決高填充帶來的材料發脆、發硬等問題；提高韌性和斷裂伸長率；不降低性能的情況下，提高填充量；降低成本添加量少（相比小分子硅烷偶聯劑），可降低20-50%的添加量。專門針對于高填充體系研發：可用于填充量大于50%的復合材料體系，可用于改性塑料、耐磨要求高的橡膠、電線電纜料、覆銅板、絕緣板、磁性材料等其他高填充體系復合材料。也可以根據樹脂的不同改變硅氧烷偶聯劑的活性基團。更多詳情歡迎咨詢-杭州矽源新材料有限公司！用于低煙無鹵電纜料提升電性能的硅烷偶聯劑。提高填充量用偶聯劑價格實惠
矽源偶聯劑XY-1035在木塑行業的應用。木塑，即木塑復合材料（Wood-PlasticComposites,WPC），是國內外近年蓬勃興起的一類新型復合材料，指利用聚乙烯、聚丙烯和聚氯乙烯等，代替通常的樹脂膠粘劑，與超過35%-70%以上的木粉、稻殼、秸稈等廢植物纖維以及碳酸鈣混合成新的木質材料，再經擠壓、模壓、注射成型等塑料加工工藝，生產出的板材或型材。主要用于建材、家具、物流包裝等行業。將塑料和木質粉料按一定比例混合后經熱擠壓成型的板材，稱之為擠壓木塑復合板材。性能：提高木粉、碳酸鈣和樹脂的相容性，提高力學性能。更多詳情歡迎咨詢-杭州矽源新材料有限公司！覆銅板用偶聯劑價格特種硅烷偶聯劑定制研發。
矽源硅烷偶聯劑用于人造石英石，人造大理石行業。人造石英石和人造大理石是一種用不飽和樹脂、固化劑、偶聯劑、石英砂、碎玻璃以及其他助劑制成的新型復合材料。大致的工藝有以下幾步：混料--模具--布料---壓機--成型。硅烷偶聯劑XY-570、XY-575等產品可以提高樹脂和填料的相容性，改善流動性、防止掉玻璃、改善石英石板的防水等性能。性能：促進樹脂和石英粉以及玻璃的相容性，防止掉玻璃，提高板材的強度，還有增加板材粉的填充量等功能。
XY-230N有機硅烷偶聯劑，成分乙烯基改性聚硅氧烷特性l良好的乙烯基反應活性l更好的填料潤濕性l低聚物提供更多烷氧基官能度l提高電線電纜的體積電阻率典型物理數據以下數據供參考，不得直接用于規格制定外觀無色至淡黃色透明液體折光率（ND20℃）(20℃)(20℃)，在保有良好的乙烯基反應活性的同時，聚硅氧烷可以提供更多硅氧烷反應活性，可以更好的與無機填料表面反應，改善填料與聚合物的相容性。同時Si-O鍵為柔性鏈，較長的Si-O鏈長能提供更好的潤濕性，有助于填料的分散。l本品廣泛應用于目前的無鹵阻燃電纜料行業。能改善填料在聚合物中分散性和相容性，對提高電纜料阻燃性、氧指數及力學性能有效果。l本品適用于聚烯烴類復合材料，作為偶聯劑使用，可明顯改善填料在聚合中的分散性和相容性，從而改善復合材料機械力學等性能，同時可以提高電線電纜料的電性能。含有特殊的分散基團的含硫硅烷偶聯劑，有著更好的加工性能和耐磨性能，性價比高。
杭州矽源新材料有限公司，新開發的環氧低聚硅氧烷偶聯劑XY-565，可應用于覆銅板、絕緣板、硅微粉以及無機粉體填充環氧樹脂復合材料行業，和傳統的小分子環氧偶聯劑KH-560相比，性價比更好。根絕我們的研究發現，當偶聯劑的分子量和粘度適當增大，則有助于粉體的潤濕和分散，可以減少硅烷偶聯劑的添加量（添加量為整個體系的0.3-0.5%，小分子偶聯劑一般需要0.5-0.8%），同時，在硅原子上又引入了可以幫助粉體分散，以及和樹脂相容的分散基團。讓高填充粉體的體系與樹脂更加浸潤和結合，讓粉體和環氧樹脂的結合更加容易。矽源新材料，專門為打造基于下游應用的產品應用。l目前廣泛應用于硅微粉、覆銅板行業、改性塑料以及其他復合材料等行業。水性硅烷偶聯劑，適用于各種水性樹脂體系。乙烯基硅烷偶聯劑銷售
可用于鑄造樹脂行業，提升強度。提高填充量用偶聯劑價格實惠
XY-553有機硅烷偶聯劑，主要成分氨基改性硅氧烷偶聯劑，可用于水性體系，水性體系下請實驗論證效果l提高復合材料的力學性能l改善無機填料與聚合物之間的相容性，可以改善體系與無機底材之間的粘結力。典型物理數據：外觀無色至淡黃色透明液體折光率（ND20℃）1.3885密度(20℃)1.040g/ml粘度9.0mm2/S溶解性本品可溶于水。通常來講，硅氧烷可以溶于許多常用的有機溶劑中，但使用特定溶劑時，應當對本品在該溶劑中的溶解度和穩定性進行驗證。應用l本品屬于氨基改性聚硅氧烷，較常規的氨基硅氧烷，在保持良好的氨基反應活性和偶聯效果，同時可以提供更好的的儲存穩定性和低揮發性，廣泛應用于改性塑料，涂料等領域。提高填充量用偶聯劑價格實惠