硅烷偶聯劑作為粉體表面化處理的使用方法主要有表面預處理法和直接加入法,前者是用稀釋的偶聯劑處理填料表面,后者是在樹脂和填料預混時,加入偶聯劑的原液。硅烷偶聯劑配成溶液,有利于硅烷偶聯劑在材料表面的分散,溶劑是水和醇配制成的溶液,溶液一般為硅烷(20%)、醇(72%)、水(8%),醇一般為乙醇(對乙氧基硅烷)甲醇(對甲氧基硅烷)及異丙醇(對不易溶于乙醇、甲醇的硅烷)因硅烷水解速度與PH值有關,中性**慢,偏酸、偏堿都較快,因此一般需調節溶液的PH值,除氨基硅烷外,其他硅烷可加入少量醋酸,調節PH值至4~5,氨基硅烷因具堿性,不必調節。因硅烷水解后,不能久存,**好現配現用,**好在一小時內用完下面是一些具體應用,以供用戶參考:預處理填料法將填料放入固體攪拌機(高速固體攪拌機HENSHEL(亨舍爾)或V型固體攪拌機等),并將上述硅烷溶液直接噴灑在填料上并攪拌,轉速越高,分散效果越好。一般攪拌在10~30分鐘(速度越慢,時間越長),填料處理后應在120攝氏度烘干(2小時)。水溶液(玻纖表面處理劑):玻纖表面處理劑常含有:成膜劑、抗靜電劑、表面活性劑、偶聯劑、水。偶聯劑用量一般為玻纖表面處理劑總量的~2%。矽源的粉體處理藥劑,用于下游產品,不析出,不黃變。阻燃粉體粉體用粉體改性劑銷售價格
電纜的阻燃是電纜行業關注的重大問題,開始發展的阻燃電纜大多采用含鹵素的高分子材料(如氯丁橡膠、氯磺化橡膠、聚氯乙烯、氟塑料等)或者含鹵的阻燃劑(如氯化石蠟、多溴聯苯或多溴聯苯醚等)。此類阻燃材料,阻燃性能良好,但是由于含有鹵素,在燃燒時會產生鹵化氫氣體和較多的黑煙,從而造成人身傷害、逃離困難和腐蝕儀器設備。無鹵低煙阻燃材料正是由于其具有不含鹵素、發煙量低、毒性低的特點而受到人們的青睞。隨著環保意識的加強,在核電站、地下鐵、高樓、艦船、機車車輛、重大建筑和某些企業的電力、通信、控制、電氣裝備用線等電線電纜都規定必須使用無鹵阻燃電纜。隨著使用場合的增加,無鹵阻燃電線電纜的品種不斷增加,隨之對無鹵阻燃材料的性能要求和品種要求也不斷增加。低煙無鹵阻燃聚烯烴電纜料是以聚烯烴材料為基體樹脂,加入無鹵阻燃劑、改性劑、硅烷偶聯劑、抗氧劑、潤滑劑等共混而成。其具有不含鹵素、發煙量低、毒性低的特點,在線纜領域倍受青睞。在近些年得以廣泛應用,并取得了長足的發展。同時由于大量填充粉體阻燃劑,一般也都需要不同的硅烷偶聯劑來改善其性能,比如提升斷裂伸長率的XY-1125、XY-172N,提升電性能的XY-230N。輕鈣用粉體改性劑型號杭州矽源粉體處理劑,給您不一樣的處理效果。
二氧化鈦是目前世界是**白的白色顏料,其工業化生產于1923年拉開序幕后,幾年內便受到各發達國家顏料工業的熱捧。在1956年前工業上主要采用是硫酸法生產,1956年杜邦公司開始將二氧化鈦的更加環保的生產方法-氯化法實現工業化。至今硫酸法及氯化法仍是工業上生產主流方法。氯化法節能環保,自動化程度高但生產成本高,在發達國家***使用;硫酸法相對而言污染較大,但投資較少,所以至今然而在工業上使用。金紅石型二氧化鈦因其具有白度高,遮蓋力強,性質穩定的特點而集萬千寵愛于一身,被應用于各種**顏料。為了讓鈦白粉的性質更加完美,無論是硫酸法還是氯化法生產的二氧化鈦,都要進行表面處理,以減弱鈦白粉的光化學活性(增強耐候性)及提高其分散性。
XY-6202F粉體表面處理劑概述:本品屬于改性的大分子含特殊防水官能團氟硅聚合物分散體,和傳統的小分子硅烷相比,具有更優異的粉體分散效果以及更優異的疏水性,促進粉體的流動性,可以防止粉體因吸水的分解等性能的下降。技術指標:l外觀:無色透明粘稠液體,l密度(25°C):0.995-1.015l折射率(25°C):1.390-1.410l粘度(25°C):10-30cp產品特性:產品屬于疏水性超好的有機含氟硅聚合物分散體,鏈接可以賦予粉體表面優異的疏水性,同時保留了和粉體結合的反應基團,可以和粉體形成分子鍵,適用于各種粉體的表面耐水處理,降低因粉體吸水、水解而形成的性能下降等。可用于氮化鋁等易水解的粉體表面防水處理提高耐水性,也可以做高嶺土、滑石粉等粉體的表面處理,賦予粉體優異的分散性和疏水性。建議添加量:根據粉體的細度和粒徑不同,一般建議添加量為0.5-1.0%。具體比較好適用比例,請以實驗為準:使用指南:l以原裝物或預稀釋物的形式加入,也可以用醇類、**、乙酸乙酯類溶劑稀釋后添加。l干法處理前,請注意粉體的含水量不要過高,注意要保證有足夠的處理攪拌速度以及攪拌時間,具體請以實驗為準。粉體的處理工藝和藥劑的選擇,重要的還是根據不同行業的應用需求。
偶聯劑作為粉體表面處理,其反應機理有一種解釋為化學結合理論;該理論認為偶聯劑含有一種化學官能團,能與玻璃纖維表面的硅醇基團或其他無機填料表面的分子作用形成共價鍵;此外,偶聯劑還含有一種別的不同的官能團與聚合分子鍵合,以獲得良好的界面結合,偶聯劑就起著在無機相與有機相之間相互連接的橋梁似的作用。下面以硅烷偶聯劑為例說明化學鍵理論。例如氨丙基三乙氧基硅烷,當用它首先處理無機填料時(如玻璃纖維等),硅烷首先水解變成硅醇,接著硅醇基與無機填料表面發生脫水反應,進行化學鍵連接,反應式如下:硅烷中的基團水解——水解后羥基與無機填料反應——經偶聯劑處理的無機料填進行填充制備復合材料時,偶聯劑中的Y基團將與有機高聚物相互作用,**終搭起無機填料與有機物之間的橋梁。硅烷偶聯劑的品種很多,通式中Y基團的不同,偶聯劑所適合的聚合物種類也不同,這是因為基團Y對聚合物的反應有選擇性,例如含有乙烯基和甲基丙烯酰氧基的硅烷偶聯劑,對不飽和聚酯樹脂和丙烯酸樹脂特別有效。其原因是偶聯劑中的不飽和雙鍵和樹脂中的不飽和雙鍵在引發劑和促進劑的作用下發生了化學反應的結果。但含有這兩種基團的偶聯劑用于環氧樹脂和酚醛樹脂時則效果不明顯。粉體改性之后,制品的表面更光滑,斷切面更規整!水性粉體改性劑聯系方式
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