2024第十六屆中國國際先進陶瓷展覽會

半導體材料作為一種在常溫下導電性能介于絕緣體與導體之間的特殊物質，在現代科技產業中發揮著至關重要的作用，被譽為現代工業的“糧食”。從研究和規模化應用的時間順序來看，半導體材料可分為三代。與以硅（Si）、鍺（Ge）為dai表的一代半導體和以砷化鎵（GaAs）為dai表的第二代半導體相比，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為dai表的第三代半導體具有高禁帶寬度、高擊穿電場、高熱導率、高電子飽和漂移速率等特征，可以滿足科技發展對高溫、高功率、gao壓、高頻等復雜場景的器件要求。“第十七屆中國?國際先進陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕。展會展覽面積將超過50,000平方米，中外展商約900家，參展品牌1500個，國內外觀眾預計將達到70,000人次。展會打通供需堵點，整合全產業鏈資源，集中展示涵蓋原材料、設備、儀器、制品等一應俱全的產品、服務和整體解決方案。誠邀您蒞臨參觀！“中國?國際先進陶瓷展”覆蓋先進陶瓷全產業鏈，云集中外杰出企業亮相展會，2025年3月10日上海世博館見！2024第十六屆中國國際先進陶瓷展覽會

“第十七屆中國?國際先進陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕。無壓燒結在常壓下進行燒結，主要包括常規無壓燒結、兩步法燒結、兩段法燒結。1、常規無壓燒結將陶瓷坯體通過加熱裝置加熱到一定溫度，經保溫后冷卻到室溫以制備陶瓷的方法。常規燒結采用高溫長時間、等燒結速率進行，此方法需要較高的燒結溫度（超過1000℃）和較長的保溫時間。如果燒結溫度較低，則不能夠形成足夠的液相填充坯體里的氣孔，材料晶界結合不好并且材料中存在較大的孔洞，此時材料的電性能較差；燒結溫度過高，可能導致晶界的移動速度過快，出現晶粒異常增大現象。2、兩步法燒結燒結流程為：陶瓷坯體通過加熱裝置加熱到一定溫度后不進行保溫，立即以很快的速度降溫到相對較低的溫度進行長時間的保溫。與常規燒結方法相比，兩步燒結法巧妙地通過控制溫度的變化，在抑制晶界遷移（這將導致晶粒長大）的同時，保持晶界擴散（這是坯體致密化的動力）處于活躍狀態，來實現晶粒不長大的前提下達到燒結的目的。3、兩段法燒結在相對較低的溫度下保溫一段時間，然后再在較高的溫度下保溫，后自然冷卻。用此工藝可以降低燒結溫度和縮短燒結時間，此方式可以用于燒結細晶鈦酸鋇陶瓷。2024第十六屆中國國際先進陶瓷展覽會中國?國際先進陶瓷展覽會，為行業搭建品質的全產業鏈創新互動平臺。2025年3月10日上海世博展覽館！

氧化鋁陶瓷以Al2O3為主要成分,含有少量SiO2的陶瓷，又稱高鋁陶瓷。根據Al2O3含量不同分為75瓷(含75%Al2O3，又稱剛玉-莫來石瓷)、95瓷和99瓷，后兩者又稱剛玉瓷。氧化鋁陶瓷耐高溫性能好，可使用到1950℃。具有良好的電絕緣性能及耐磨性。微晶剛玉的硬度極高(僅次于金剛石)。氧化鋁陶瓷被用作耐火材料，如耐火磚、坩堝、熱偶套管，淬火鋼的切削刀具、金屬拔絲模，內燃機的火花塞，火箭、導彈的導流罩及軸承等。“第十七屆中國?國際先進陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕！五展聯動；第17屆中國?國際粉末冶金及硬質合金展覽會（PMCHINA）、2025上海國際線圈、變壓器、電感、電機與磁性材料展覽會（MMICCHINA)、2025上海國際增材制造應用技術展覽會（AMCHINA)和2025上海國際粉體加工與處理展覽會（POWDEXCHINA）同期同地舉辦。五展聯動，串聯相關產業鏈，吸引更多的觀眾群體，形成既匯聚更多參展企業同臺競技，又滿足觀眾和買家多樣化需求的“一站式”商貿交流平臺。展會展覽面積將超過50,000平方米，中外展商約900家，參展品牌1500個，國內外觀眾預計將達到70,000人次。誠邀您蒞臨參觀！

五展聯動；孕育無限發展商機；IACECHINA2025將與第17屆中國國際粉末冶金及硬質合金展覽會（PMCHINA）、2025上海國際線圈、變壓器、電感、電機與磁性材料展覽會（MMICCHINA)、2025上海國際增材制造應用技術展覽會（AMCHINA)和2025上海國際粉體加工與處理展覽會（POWDEXCHINA）同期同地舉辦。五展聯動，串聯相關產業鏈，吸引更多的觀眾群體，形成既匯聚更多參展企業同臺競技，又滿足觀眾和買家多樣化需求的“一站式”商貿交流平臺。本屆展會（2025年）展覽面積將超過50,000平方米，中外展商約900家，參展品牌1500個，國內外觀眾預計將達到70,000人次。2025年3月10-12日上海世博展覽館。誠邀您蒞臨參觀！第十七屆中國國際先進陶瓷展覽會， 2025年3月10-12日上海世博展覽館。誠邀您蒞臨參觀！

碳化硅產業各鏈條都在互相交融、跨界。系統級廠商方面，比亞迪從整車制造跨到碳化硅產業前端的襯底環節，吉利則向后端做到碳化硅芯片制造；在供應鏈Tier1廠商層面，博世和華為同樣做到碳化硅芯片制造。高成本是制約碳化硅器件實現大規模商用及國產替代的主要因素，但碳化硅器件與傳統硅基器件的差價正在縮小。SiCSBD產品價格自2017年的4.1元/A降至2020年的1.58元/A，與硅基器件差價約為3.8倍。2019至2020年，1200V和1700V的SiCMOSFET的平均價格跌幅達30%-40%，有助于其提升市場滲透率。“中國?國際先進陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館開幕！五展聯動；第17屆中國?國際粉末冶金及硬質合金展覽會（PM CHINA）、2025上海國際線圈、變壓器、電感、電機與磁性材料展覽會（MMIC CHINA)、2025上海國際增材制造應用技術展覽會（AM CHINA)和2025上海國際粉體加工與處理展覽會（POWDEX CHINA）同期同地舉辦。五展聯動，串聯相關產業鏈，吸引更多的觀眾群體，形成既匯聚更多參展企業同臺競技，又滿足觀眾和買家多樣化需求的“一站式”商貿交流平臺。展會展覽面積將超過50,000平方米，中外展商約900家，參展品牌1500個，國內外觀眾預計將達到70,000人次。 誠邀您蒞臨參觀！“中國?國際先進陶瓷展覽會”匯聚國內外優秀企業和業界精英；展會將于2025年3月10日上海世博展覽館開幕！3月6日上海國際先進陶瓷展

“中國?國際先進陶瓷展覽會：2025年3月10-12日上海世博展覽館，讓我們相聚上海，共同見證盛會開幕！2024第十六屆中國國際先進陶瓷展覽會

微波燒結是利用微波電磁場中材料的介質損耗使材料整體加熱至燒結溫度而實現燒結和致密化。微波燒結具有體加熱的特性，燒結過程中依靠材料本身吸收微波能，并轉化為材料內部分子的動能和勢能，降低燒結活化能，提高擴散系數，從而實現低溫快速燒結，可獲得納米晶粒的燒結體。微波燒結的優點為具有較短的燒結時間，使引起低頻介質損耗的缺陷濃度減小，從而使得介質損耗降低。相對于常規無壓燒結，微波燒結制備的BaTiO3陶瓷晶粒更小，具有相對多的晶界，晶界的介電常數較低。“第十七屆中國?國際先進陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕。誠邀您蒞臨參觀！2024第十六屆中國國際先進陶瓷展覽會