3月10-12日上海市國際粉體材料技術發展論壇

硅微粉是由結晶石英、熔融石英等為原料，經研磨、精密分級、除雜等工藝加工而成的二氧化硅粉體，廣泛應用于覆銅板、環氧塑封料、電工絕緣材料、橡膠、塑料、涂料、膠黏劑、人造石、蜂窩陶瓷、化妝品等多個領域。2025上海國際粉體加工與處理展覽會。同期舉辦：粉末冶金及硬質合金展、先進陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地舉辦。五展聯動，串聯相關產業鏈，吸引更多的觀眾群體，形成既匯聚更多參展企業同臺競技，又滿足觀眾和買家多樣化需求的“一站式”商貿交流平臺。展會展覽面積將超過50,000平方米，中外展商約900家，參展品牌1500個，國內外觀眾預計將達到70,000人次。展會將于2025年3月10-12日上海世博展覽館隆重開幕；誠邀您蒞臨參觀！聚焦前列制造，展示出色的粉體材料，中外品牌集中亮相2025上海國際粉體加工與處理展覽會！3月10-12日上海市國際粉體材料技術發展論壇

目前，應用于覆銅板的硅微粉可分為結晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉及復合硅微粉。覆銅板內樹脂的填充重量比在50%左右，硅微粉在樹脂中的填充率一般為30%，即覆銅板中硅微粉填充重量比約15%。硅微粉作為無機填料應用在覆銅板中，對覆銅板的熱穩定性、剛度、熱膨脹系數、熱傳導率等方面的性能有一定的改善，從而有效提高電子產品可靠性和散熱性，且具備良好的介電性能，能夠提高電子產品中的信號傳輸速度和質量。2025上海國際粉體加工與處理展覽會。同期舉辦：粉末冶金及硬質合金展、先進陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地舉辦。五展聯動，串聯相關產業鏈，吸引更多的觀眾群體，形成既匯聚更多參展企業同臺競技，又滿足觀眾和買家多樣化需求的“一站式”商貿交流平臺。展會展覽面積將超過50,000平方米，中外展商約900家，參展品牌1500個，國內外觀眾預計將達到70,000人次。展會將于2025年3月10-12日上海世博展覽館隆重開幕；誠邀您蒞臨參觀！上海國際粉體材料技術會議敬請關注2025上海國際粉體加工與處理展，900多家中外杰出企業，多場精彩同期活動，誠邀您3月10日共襄盛會。

粉體即無數個固體粒子所組成的ji合體，而粉體學顧名思義就是研究粉體基本性質的一門科學。我們日常科研工作中頻繁提及的“粒”、“粉”等均屬于粉體，兩者的區別主要在于粒徑差異，粒徑＜100μm稱之為“粉”，由于粒徑較小，粒子之間容易產生相互作用，故流動性較差；粒徑＞100μm稱之為“粒”，跟“粉”相反，由于粒子自重大于其粒子間產生的相互作用，流動性較好。藥物的粉體學性質主要包含有：粒子的形狀及大小、粒徑分布、密度、流動性、潤濕性或吸濕性等，由于我們在日常的制劑研發工作中經常需要對API或輔料進行粉碎、混合、過篩等處理，有時候原料粉體學性質較差，還會選擇一些粉體學性質優良的輔料來改善主藥的粉體學性質等，這么處理操作的目的其實主要就是想通過改善粉體性質使之可以滿足后續制劑加工的操作要求，所以粉體學性質的研究在固體制劑的開發應用中占據非常重要的地位，如果原料或顆粒的粉體學性質較差，例如其流動性較差，可能會影響片劑的壓片或散劑的分裝劑量；亦或者藥物的孔隙率、或孔隙形狀等會影響片劑的崩解、溶出乃至對吸收產生一定的影響。2025上海國際粉體加工與處理展覽會。2025年3月10-12日上海世博展覽館；誠邀您蒞臨參觀！

金屬有機化合物熱分解法；該方法利用金屬和有機化合物的熱不穩定性，預先將金屬有機物溶于有機溶劑，加熱使之發生分解反應，成長為金屬超細顆粒。當加入第2種金屬的有機化合物時，可以形成合金。例如鐵、鎳的金屬羰基化合物的熱分解法可制得納米級金屬粉體。金屬有機化合物的熱分解法設備較簡單，也不需加熱到氣相法那樣高的溫度，但金屬有機物的制備本身就要很高的成本，而且有機反應本身有反應不完全、不易控制等缺點。2025上海國際粉體加工與處理展覽會。同期舉辦：粉末冶金及硬質合金展、先進陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地舉辦。五展聯動，串聯相關產業鏈，吸引更多的觀眾群體，形成既匯聚更多參展企業同臺競技，又滿足觀眾和買家多樣化需求的“一站式”商貿交流平臺。展會展覽面積將超過50,000平方米，中外展商約900家，參展品牌1500個，國內外觀眾預計將達到70,000人次。2025年3月10-12日上海世博展覽館；誠邀您蒞臨參觀！薈中外杰出企業，展全球前沿技術。來上海國際粉體加工與處理展覽會，與行業精英面對面互動交流！

20世紀60年代中期微波燒結技術提出，70年代以來，國內外對微波燒結技術進行了系統的研究，包括燒結機理、裝置優化、介電參數、燒結工藝等。90年代后期，微波燒結進入產業化階段。微波燒結技術被用來生產光纖材料的原件、鐵氧體、超導材料、氫化鋰、納米材料等各類材料。加拿大IndexTool公司利用微波燒結制造SiaNa刀具。美國、加拿大等國采用微波燒結來批量制造火花塞瓷、ZrO2、SiN4、SiC、Al2O3，TiC等。但微波燒結技術現還未達到成熟的工業化水平，需要針對介電性能等基礎參數測定及數據庫建立、燒結致密機理、微觀組織演化過程、爐體結構及保溫裝置等進行深入的研究，促進陶瓷材料微波燒結向產業化發展。2025上海國際粉體加工與處理展覽會。同期舉辦：粉末冶金及硬質合金展、先進陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地舉辦。五展聯動，串聯相關產業鏈，吸引更多的觀眾群體，形成既匯聚更多參展企業同臺競技，又滿足觀眾和買家多樣化需求的“一站式”商貿交流平臺。展會展覽面積將超過50,000平方米，中外展商約900家，參展品牌1500個，國內外觀眾預計將達到70,000人次。展會將于2025年3月10-12日上海世博展覽館隆重開幕；誠邀您蒞臨參觀！讓我們齊聚2025上海國際粉體加工與處理展覽會，共同深入剖析粉體材料行業趨勢和市場前景！3月10-12日上海市國際粉體材料技術發展論壇

不僅是供需商貿合作，更是技術的交流與分享，2025上海國際粉體加工與處理展覽會，與您共襄行業盛會！3月10-12日上海市國際粉體材料技術發展論壇

硅微粉是環氧塑封料（EMC）zuì主要的填料劑，占比約為60%-90%，環氧塑封料性能提升均需通過提升硅微粉性能實現，故對硅微粉粒度、純度以及球形度有更高要求。中低端環氧塑封料多采用角形硅微粉，而gāo端環氧塑封料主要以球形硅微粉為主。如分立器件和小型集成電器使用的塑封料主要是以結晶、熔融型硅微粉為填料；高熱導型封裝功率器件使用的塑封料主要以結晶硅微粉和其他高導熱材料為填料；對于低膨脹型、低翹曲型封裝大規模集成電路使用的塑封料主要以球形硅微粉為填料；低模量型封裝存儲器等器件使用的塑封料主要以低射線球形硅微粉為填料。2025上海國際粉體加工與處理展覽會。同期舉辦：粉末冶金及硬質合金展、先進陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地舉辦。五展聯動，串聯相關產業鏈，吸引更多的觀眾群體，形成既匯聚更多參展企業同臺競技，又滿足觀眾和買家多樣化需求的“一站式”商貿交流平臺。展會展覽面積將超過50,000平方米，中外展商約900家，參展品牌1500個，國內外觀眾預計將達到70,000人次。展會將于2025年3月10-12日上海世博展覽館隆重開幕；誠邀您蒞臨參觀！3月10-12日上海市國際粉體材料技術發展論壇