聯(lián)合多層線路板盲孔加工方法有哪些？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-15

機械鉆孔（≥0.3mm）、激光成孔（0.1-0.3mm CO?激光）、等離子蝕刻（0.05-0.1mm），激光孔錐度＜10°。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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