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真空回流焊對新型電子封裝技術有哪些優勢？

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廣東華芯半導體技術有限公司2025-06-16

真空回流焊可有效減少焊點中的氣泡、空洞，降低氧化風險，特別適合復雜結構和微小焊點的焊接。廣東華芯半導體技術有限公司緊跟技術發展趨勢，為新型封裝焊接提供有力支持，幫助企業在新興領域搶占先機。

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廣東華芯半導體技術有限公司
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簡介：廣東華芯半導體技術有限公司主營真空固晶回流焊、熱風氮氣焊接設備及無氧銀漿烤箱等設備。
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廣東華芯半導體技術有限公司

聯系人： 周小姐

手   機： 19022368597

網   址： http://www.hxvaet.com/

地   址：
廣東省東莞市市轄區廣東省東莞市松山湖園區中集產城數字科技產業園中區2棟3單元
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