聯(lián)合多層 PCB 的內層黑化液溫度過高會怎樣？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-27

溫度過高（＞60℃）導致黑化層過厚（＞3μm），易分層，需控制溫度 55±2℃，時間 3-5min，粗糙度 Ra 2-4μm。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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