電子級酚醛樹脂在集成電路封裝中的關鍵作用是什么？

濮陽蔚林科技發展有限公司2025-05-23

作為封裝基板的關鍵材料，需具備低吸濕性（<0.08%）、高耐焊性（288℃/10秒無起泡）及與銅箔的高剝離強度（>1.2N/mm）。濮陽蔚林科技發展有限公司（位于濮陽市化工產業集聚區）研發的改性酚醛樹脂，通過引入柔性鏈段技術，有效降低封裝體熱應力，已批量供貨于長電科技、通富微電等企業的QFN/BGA封裝產線，明顯提升產品可靠性。

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