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聯合多層在 PCB 表面處理中如何選擇沉銀工藝?

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-05-29

沉銀工藝適用于高頻電路(如天線接口),銀層厚度 0.1~0.3μm,聯合多層控制鍍液 pH 值 4.0~4.5、溫度 25±2℃,存儲環境濕度≤30% RH,接觸電阻≤50mΩ,可焊性壽命>6 個月。

深圳市聯合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
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