深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-11
聯(lián)合多層 PCB 鉆孔孔徑超差修復(fù),若孔徑偏大,可采用電鍍加厚銅層的方法,但需注意控制銅層均勻性;若孔徑偏小,可通過機(jī)械打磨或化學(xué)蝕刻適當(dāng)擴(kuò)孔,但要防止損傷孔壁。修復(fù)后需重新檢測孔徑尺寸和孔壁質(zhì)量,確保符合設(shè)計(jì)要求。
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