FCO-5L-UJ支持哪些封裝方式？

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深圳市匯浩電子科技發展有限公司2025-05-12

FCO-5L-UJ標準采用5.0×3.2mm陶瓷貼片封裝，支持4-pad焊盤布局，可與市面主流貼片設備兼容。也可根據客戶需求提供非標封裝（如角位引腳、金屬蓋板、電鍍優化），適應特殊安裝或前沿結構件要求，便于客戶進行模塊化封裝或二次加固處理。

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簡介：富士晶振專注高精度工業/車規級晶振，低功耗、高可靠，適配電信/汽車/消費電子推進小型精密化與高性價比

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