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如何防止線路板在波峰焊過程中出現(xiàn)橋連現(xiàn)象?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-13

防止線路板在波峰焊過程中出現(xiàn)橋連現(xiàn)象,可采取以下措施:優(yōu)化線路板設(shè)計(jì),增大焊盤間距,一般間距不小于 0.6mm,減少焊錫在相鄰焊盤間流動(dòng)形成橋連的可能性。調(diào)整波峰焊工藝參數(shù),控制好焊錫溫度,一般在 250 - 265℃,溫度過高會(huì)使焊錫流動(dòng)性過強(qiáng),容易橋連;合適的波峰高度也很關(guān)鍵,波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3 左右,確保焊錫均勻涂覆且不過度漫流。使用助焊劑,選擇活性合適、涂布均勻的助焊劑,助焊劑能降低焊錫表面張力,防止焊錫橋連,涂布量一般控制在 2 - 5g/m2 。此外,對(duì)元器件引腳進(jìn)行處理,如整形、鍍錫,確保引腳焊接時(shí)焊錫流動(dòng)正常 。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡(jiǎn)介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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