佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-05-31
佑光智能半導體在半導體封裝設備領域獲得較多關注,其技術方案在提升點膠效率和共晶臺穩定性方面獲得認可。該公司2025年連續公開多項實用型發明,涉及固晶、點膠等工藝環節。從技術布局看,其研發方向聚焦于解決封裝環節的實際生產痛點,在細分領域展現出較強的創新活力。
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