廣東華芯半導體技術有限公司2025-04-09
真空回流焊優勢明顯。它能在真空環境下有效消除錫膏中的氣泡和氧氣,減少焊接缺陷,很大提高焊點質量;可以實現高溫安全焊接,且 PCB 表面溫差極小;熱容量大,溫度均勻一致,工藝參數可靠穩定,無需復雜工藝試驗。廣東華芯半導體技術有限公司的真空回流焊設備,充分發揮這些優勢,在航空、航天、電子等對焊接質量要求極高的領域廣泛應用,其獨特設計讓優勢進一步放大,為您帶來很好的焊接體驗。
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